|
| Marca: | Mingseal |
| Número De Modelo: | GS600SU |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | $28000-$150000 / pcs |
| Tiempo De Entrega: | Entre 5 y 60 días |
| Condiciones De Pago: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
La Máquina de Dispensación de Rellenos de Recarga por chorro en línea de la Serie GS600 es una solución avanzada de distribución de alta precisión diseñada específicamente paraEnvases de semiconductores FCCSP, SiP y FCBGAfabricantes que exijan un control excepcional del proceso para aplicaciones de sub relleno capilar (CUF).
Este modelo combina el sistema de chorro piezoeléctrico patentado de Mingseal con una configuración en línea de doble vía.huella compacta que optimiza el valioso espacio de la sala limpiaLa serie GS600 permite a los fabricantes manejar volúmenes de pegamento ultrapequeños de hasta 0,001 mg/punto, ofreciendo un relleno preciso con vacíos mínimos, crucial para el embalaje de chips de próxima generación.Los usuarios también pueden elegir una configuración independiente con carga/descarga manual, o ampliarse con un manipulador totalmente automatizado o una conexión en línea para una integración perfecta en las líneas SMT/SiP existentes.
Ventajas principales
Jetting de precisión para CUF: Asegúrese de que el micro-volumen de subplenado tenga una consistencia de puntos superior.
Eficiencia de las dos vías: Aumentar UPH dentro de una huella de fábrica estrecha.
Control avanzado de procesos: Características de monitoreo de peso de pegamento en tiempo real, calefacción de fondo y retención del sustrato asistida por vacío.
Huella compacta, alto retorno de la inversión: Diseñado para salas limpias de semiconductores con espacio limitado.
Preparación para la industria: Compatible con sistemas MES de semiconductores y protocolos de comunicación estándar para una trazabilidad inteligente.
Aplicaciones típicas
✔ FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package) (Paquete de la escala de las fichas de las fichas de las fichas)
✔ Sistemas integrados en paquete (SiP) con múltiples chips
✔ FCBGA Encapsulación de bajo relleno
✔ Procesos de CUF con chips de retorno de pitchez fina
✔ Adjunte y llene las esquinas para los paquetes avanzados
✔ Jets ultrafinos para envases MEMS e IC
La GS600SU funciona a través de un flujo de trabajo de distribución en línea totalmente automatizado optimizado para el subrellenado capilar de alta precisión:
Paso 1: carga del sustrato:Los PCB o sustratos entran a través del sistema de transporte de doble vía. Cada vía puede procesar diferentes productos simultáneamente, con una verificación automática de orientación para evitar cargas erróneas.
Paso 2 Alineación visual:El sistema de visión integrado captura los marcadores fiduciales y compensa la posición X/Y y la rotación en tiempo real, asegurando la precisión de alineación de subpixeles antes de dispensar.
Paso 3: Calentamiento en el fondo:La mesa de chuck calentada lleva el sustrato a una temperatura óptima (hasta 180 ° C), reduciendo la viscosidad de subplenado para un mejor flujo capilar en espacios estrechos de chip a sustrato.
Paso 4 Jetting de precisión:El sistema de chorro piezoeléctrico deposita volúmenes de adhesivo precisos tan pequeños como 0,001 mg/punto a frecuencias de hasta 1000 Hz, siguiendo rutas de distribución programadas para una cobertura completa del bajo relleno.
Paso 5 Pesado y verificación en línea:Después de dispensar, la balanza de precisión (precisión de 0,1 mg) verifica el peso real de salida del pegamento y devuelve automáticamente las correcciones para mantener volúmenes de inyección constantes.
Paso 6 Descarga automática:El sistema triple de alarma de bajo nivel y la limpieza automática de residuos de pegamento aseguran una producción ininterrumpida.
La selección del sistema de distribución adecuado para los envases FCBGA y SiP requiere la evaluación de varios factores críticos:
1Precisión y exactitudPara los dispositivos FCBGA y SiP de tono fino, busque una repetibilidad de ±0,003 mm (X/Y) y una precisión de posicionamiento de ±0,010 mm o mejor.El GS600SU ofrece este nivel de precisión para resultados de insuficiencia capilar consistentes.
2- El rendimiento del jet.El peso mínimo de los puntos (0,001 mg/punto) y la frecuencia máxima de chorro (hasta 1000 Hz) determinan el rendimiento y la calidad de los suministros.Verifique que el sistema de chorro piezo puede manejar su viscosidad adhesiva objetivo hasta 200,000 cps.
3Configuración de la pistaLos sistemas de doble vía permiten un procesamiento paralelo para un doble rendimiento.
4Compatibilidad con el cuarto limpioPara los envases de grado semiconductor, asegúrese de que el sistema admita niveles de limpieza de clase 100 (taller de clase 1000) o clase 10 (taller de clase 100) con filtración FFU adecuada.
5. Integración del control de procesosLa calibración del peso del pegamento en tiempo real (± 3%/1 mg), el calentamiento del fondo (hasta 180 °C con uniformidad de ± 1,5 °C) y la sujeción al vacío del sustrato son esenciales para una fabricación sin defectos.
6Preparación para la automatización de la fábricaLa conectividad MES, las interfaces SMEMA y los módulos automatizados de carga y descarga garantizan una integración perfecta en las líneas de envasado de SMT y semiconductores existentes.
La GS600SU funciona a través de un flujo de trabajo de distribución en línea totalmente automatizado optimizado para el subrellenado capilar de alta precisión:
Paso 1: carga del sustrato:Los PCB o sustratos entran a través del sistema de transporte de doble vía. Cada vía puede procesar diferentes productos simultáneamente, con una verificación automática de orientación para evitar cargas erróneas.
Paso 2 Alineación visual:El sistema de visión integrado captura los marcadores fiduciales y compensa la posición X/Y y la rotación en tiempo real, asegurando la precisión de alineación de subpixeles antes de dispensar.
Paso 3: Calentamiento en el fondo:La mesa de chuck calentada lleva el sustrato a una temperatura óptima (hasta 180 ° C), reduciendo la viscosidad de subplenado para un mejor flujo capilar en espacios estrechos de chip a sustrato.
Paso 4 Jetting de precisión:El sistema de chorro piezoeléctrico deposita volúmenes de adhesivo precisos tan pequeños como 0,001 mg/punto a frecuencias de hasta 1000 Hz, siguiendo rutas de distribución programadas para una cobertura completa del bajo relleno.
Paso 5 Pesado y verificación en línea:Después de dispensar, la balanza de precisión (precisión de 0,1 mg) verifica el peso real de salida del pegamento y devuelve automáticamente las correcciones para mantener volúmenes de inyección constantes.
Paso 6 Descarga automática:El sistema triple de alarma de bajo nivel y la limpieza automática de residuos de pegamento aseguran una producción ininterrumpida.
La selección del sistema de distribución adecuado para los envases FCBGA y SiP requiere la evaluación de varios factores críticos:
1Precisión y exactitudPara los dispositivos FCBGA y SiP de tono fino, busque una repetibilidad de ±0,003 mm (X/Y) y una precisión de posicionamiento de ±0,010 mm o mejor.El GS600SU ofrece este nivel de precisión para resultados de insuficiencia capilar consistentes.
2- El rendimiento del jet.El peso mínimo de los puntos (0,001 mg/punto) y la frecuencia máxima de chorro (hasta 1000 Hz) determinan el rendimiento y la calidad de los suministros.Verifique que el sistema de chorro piezo puede manejar su viscosidad adhesiva objetivo hasta 200,000 cps.
3Configuración de la pistaLos sistemas de doble vía permiten un procesamiento paralelo para un doble rendimiento.
4Compatibilidad con el cuarto limpioPara los envases de grado semiconductor, asegúrese de que el sistema admita niveles de limpieza de clase 100 (taller de clase 1000) o clase 10 (taller de clase 100) con filtración FFU adecuada.
5. Integración del control de procesosLa calibración del peso del pegamento en tiempo real (± 3%/1 mg), el calentamiento del fondo (hasta 180 °C con uniformidad de ± 1,5 °C) y la sujeción al vacío del sustrato son esenciales para una fabricación sin defectos.
6Preparación para la automatización de la fábricaLa conectividad MES, las interfaces SMEMA y los módulos automatizados de carga y descarga garantizan una integración perfecta en las líneas de envasado de SMT y semiconductores existentes.
|
Nivel de limpieza |
Limpieza del área de trabajo |
Clase 100 (taller de la clase 1000) |
|
Clase 10 (taller de la clase 100) |
||
|
Mecanismo de transmisión |
Sistema de transmisión |
X/Y:Motor lineal Z: Servomotor y módulo de tornillo |
|
Repetibilidad (3 sigma) |
Se aplicará el método de comprobación de la velocidad. Z: ±0,005 mm |
|
|
Precisión de posicionamiento (3 sigma) |
Se aplicará el método de medición de la velocidad. Z: ± 0,015 mm |
|
|
Velocidad máxima de movimiento |
Se aplicarán las siguientes medidas: |
|
|
Z: 500 mm/s |
||
|
Velocidad máxima acelerada |
Se trata de una muestra de las características de los productos. Z: 0,5 g |
|
|
Resolución de la rejilla |
1 μm |
|
|
Rango de movimiento del eje Z ((W × D) |
3 5 0 mm × 4 7 0 mm |
|
|
Método de calibración y compensación de la altura del eje Z |
Sensor láser (sensor láser) |
|
|
Precisión del sensor láser |
2 μm- ¿ Qué? |
|
|
Sistema de distribución |
Precisión del control del pegamento |
± 3 % / 1 mg |
|
Repetibilidad de la posición de un solo punto CPK>1.0 |
± 25 μm |
|
|
Diámetro mínimo de la boquilla |
30 μm |
|
|
Peso mínimo del pegamento de punto único |
0.001 mg/punto |
|
|
Viscosidad máxima del fluido |
200000cps |
|
|
Frecuencia máxima de chorro |
1000 Hz |
|
|
Temperatura de calentamiento del corredor/boquilla |
Temperatura ambiente ~ 200°C |
|
|
Desviación de la temperatura de calentamiento del corredor/boquilla |
± 2 °C |
|
|
Especificación del embalaje del adhesivo aplicable. |
5CC/ 10CC/ 30CC/ 50CC/ 70CC |
|
|
Rango de enfriamiento de la jeringa |
Se enfría hasta 15°C por debajo de la temperatura ambiente. |
|
|
Rango de enfriamiento en piezo |
Se enfría hasta la temperatura de la fuente de aire comprimido. |
|
|
Sistema de vía |
Número de pistas |
2 |
|
Número de secciones de cinturón |
Una pieza. |
|
|
Velocidad máxima de transmisión de la vía |
Las condiciones de ensayo de los vehículos de motor |
|
|
Peso máximo de la transmisión de vía |
3 kilos |
|
|
Disminución mínima de los bordes |
3 mm |
|
|
Rango de ajuste de ancho de vía |
60 mm ~ 162 mm Ajustable |
|
|
Método de ajuste de ancho de vía |
Manual de trabajo |
|
|
Alturas de las vías |
910 mm~960 mm Ajustable |
|
|
espesor máximo del sustrato/portador aplicable |
6 mm |
|
|
Rango de longitud del sustrato/portador aplicable |
60 mm hasta 325 mm |
|
|
Rango de presión de succión al vacío |
-50 ~ 80 Kpa(Adjustable) |
|
|
Intervalo de temperatura de calefacción inferior |
Temperatura ambiente ~ 180°C |
|
|
Desviación de la temperatura de calefacción inferior |
≤ ± 1,5 °C |
|
|
Instalaciones |
Impresión (W × D × H) |
Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2. (Incluido el cargamento, descarga y visualización) |
|
Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos eléctricos de las categorías IIa y IIIa. (Incluida la carga y descarga, excluida la visualización) |
||
|
Peso |
1600 kg de peso |
|
|
Fuente de alimentación |
200~240VAC, 47~63Hz (alimentador de adaptación de voltaje de fase única) |
|
|
Corriente eléctrica |
30A |
|
|
El poder |
6.4KW |
|
|
Inhalación |
Se aplicará el método de ensayo de la composición de las partículas de aluminio. |
P1: ¿Qué hace que la serie GS600 sea ideal para CUF?
R: Su sistema de chorro piezoeléctrico dedicado permite el tamaño de puntos ultrafinos hasta 30 μm con un peso mínimo de pegamento de 0,001 mg ‰ esencial para el relleno inferior sin vacío de matrices de tono fino.
P2: ¿Cómo maneja las necesidades de grandes cantidades y lotes pequeños?
R: El GS600 puede funcionar en modo de carga / descarga manual para lotes pequeños o conectarse a manipuladores automáticos y pistas en línea para una producción continua de gran volumen.
P3: ¿Puede funcionar en condiciones estrictas de sala limpia?
R: Sí, su marco estable a base de minerales y su sistema cerrado mantienen un rendimiento constante bajo los requisitos de sala limpia de la clase 100.
P4: ¿Qué valor añade Mingseal?
R: Mingseal es un especialista en distribución de alta precisión confiable, que ofrece miles de soluciones en línea y de escritorio en todo el mundo.Apoyamos cada unidad con ingeniería de procesos experta y apoyo local para ayudarle a optimizar el rendimiento, control de procesos y ROI.
La serie GS600 de Mingseal® ofrece tecnología de chorro de bajo relleno líder en la industria a los fabricantes de FCCSP, SiP y FCBGA que buscan CUF precisos con una huella mínima.Ya sea que necesite un control de proceso estricto para el embalaje de próxima generación o la integración flexible de la línea, el GS600 es su socio probado para la producción de microelectrónica de alto rendimiento.
