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Fortschrittliche Verpackungsanlagen
Created with Pixso. Dual-Track BGA Klebstoff-Dosierautomat Chip-Underfill-Visier-Dosierautomat

Dual-Track BGA Klebstoff-Dosierautomat Chip-Underfill-Visier-Dosierautomat

Markenname: Mingseal
Modellnummer: FS600A
MOQ: 1
Preis: $28000-$150000 / pcs
Lieferzeit: 5 bis 60 Tage
Zahlungsbedingungen: Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO CE
Abmessungen:
770 × 1200 × 1450 mm
Spannung:
110V/220V
Garantie:
1 Jahr
Verpackung Informationen:
Holzgehäuse
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
30-40 Sätze pro Monat
Hervorheben:

Dual-Track Klebstoff-Dosierautomat

,

BGA Klebstoff-Dosierautomat

,

220V Visier-Dosierautomat

Produkt-Beschreibung

Inline-Dual-Track-Visier-Dispensiermaschine für Chip-Underfill

 

Die Inline-Visier-Dispensiermaschine der FS600-Serie ist eine fortschrittliche, hocheffiziente Dispensierlösung, die für Chip-Underfill und die Montage elektronischer Komponenten entwickelt wurde. Zugeschnitten auf die strengen Präzisions- und Produktivitätsanforderungen moderner Halbleiterverpackungslinien, integriert dieses System einen Dual-Track-Dual-Station-Betrieb, der ein kontinuierliches Inline-Dispensing auf beiden Trägern gleichzeitig ermöglicht. Im Vergleich zu Single-Track-Designs steigert diese parallele Produktion deutlich die UPH und reduziert die Leerlaufzeit zwischen den Werkstückene

Ausgestattet mit branchenführenden Funktionen wie Bodenheizung, Rezirkulationsdispensierung, Inline-Gewichtsmessung und einer optionalen Vakuumadsorptionsplattform, gewährleistet die FS600 einen ausgezeichneten Klebstofffluss, eine stabile Punktgröße und eine gleichbleibende Bindungsqualität – selbst bei winzigen Spalt-Underfills und empfindlichen Komponenten.

 

 

Kernvorteile

  • Dual-Track-, Dual-Station-Inline-Design: Ermöglicht echtes paralleles Dispensing für hochvolumige SMT- und Chip-Underfill-Linien.
  • Prozessflexibilität mit mehreren Add-ons: Optionales Bodenheizmodul sorgt für eine bessere Benetzung und einen besseren Fluss des Klebstoffs für enge Underfill-Spalte. 
  • Intelligente visuelle Ausrichtung: Die Positionierung wird in Echtzeit automatisch korrigiert.
  • Hochgeschwindigkeits-, stabile Produktion für mehrere Komponenten: Ideal für Mikrochips, BGA, CSP-Underfill, SMD-Verklebung und die Verstärkung von Komponenten mit feiner Rasterung in SMT-Montagelinien.

 

Typische Anwendungen

 

✔ Chip-Underfill (BGA, CSP, Flip-Chip)
✔ SMD- und passive Komponentenverklebung
✔ Mikroelektronik-Modulverstärkung
✔ PCB-Eckenverklebung und -Kantenversiegelung
✔ Inline-Klebstoffpunkt-Gewichtsmessung und Prozessüberwachung
✔ Handhabung empfindlicher Substrate mit Vakuumadsorption

 

 

Technische Daten

 
 

FS600A Online-Visier-Dispensiermaschine

Abmessungen (B×T×H)

(ohne Be- und Entladung)

770×1200×1450mm

Dispensing-Bereich (B×T)

(ohne Be- und Entladung)

400×520mm

Wiederholbarkeit (3 Sigma)

X/Y±0,01mm Z±0,015mm

Positioniergenauigkeit (3 Sigma)

X/Y±0,015mm Z±0,025mm

Max. Geschwindigkeit

X/Y 1300mm/s Z 500mm/s

Max. Beschleunigung

X/Y 1,3g Z 0,5g

Max. Fördergeschwindigkeit

300mm/s

Max. Trägerlast

3kg

Max. Trägerplattenstärke

10mm

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h280mmMax. Material Widt

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180mm

 

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180mm

 

FAQQ1: Was ist der Vorteil des Dual-Track-, Dual-Station-Designs?A: Beide Träger können gleichzeitig unabhängig voneinander dispensieren, wodurch die Produktivität maximiert und verschiedene Chargen oder Rezepte ohne Ausfallzeiten ausgeführt werden können.