|
| Merknaam: | Mingseal |
| Modelnummer: | GS600SU |
| MOQ: | 1 |
| Prijs: | $28000-$150000 / pcs |
| Levertijd: | 5-60 dagen |
| Betalingsvoorwaarden: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
FCBGA SiP FCCSP Solution Inline Jet Underfill Dispensing Machine
De GS600-serie Inline Jet Underfill dispensing machine is een geavanceerde, hoge precisie dispensing oplossing speciaal ontworpen voorFCCSP, SiP en FCBGA halfgeleiderverpakkingenfabrikanten die een uitzonderlijke procescontrole eisen voor toepassingen met capillaire ondervulling (CUF).
Dit model combineert het eigen piezo-elektrische jetsysteem van Mingseal met een dubbele baan inlineconfiguratie.compacte voetafdruk die waardevolle cleanroom ruimte optimaliseertDe GS600-serie stelt fabrikanten in staat om ultra-kleine lijmvolumes tot 0,001 mg/punt te verwerken, waardoor precieze ondervulling met minimale leegtes wordt geleverd, wat cruciaal is voor de volgende generatie chipverpakkingen.Gebruikers kunnen ook kiezen voor een zelfstandige configuratie met handmatig laden/ontladen, of opschalen met een volledig geautomatiseerde verwerking of inline verbinding voor naadloze integratie in bestaande SMT/SiP-lijnen.
Belangrijkste voordelen
Precision Jetting voor CUF: Zorg ervoor dat de micro-volume ondervulling een superieure stippelkonsistentie heeft.
Dual-track efficiëntie: Verhoog UPH binnen een beperkte fabriekspand.
Geavanceerde procescontrole: functies realtime lijmgewicht monitoring, bodemverwarming en vacuüm-geassisteerde substraat vasthouden.
Compacte voetafdruk, hoge ROI: Ontworpen voor ruimtebeperkte halfgeleiderreinigkamers.
Industrie-klaar: Compatibel met halfgeleider-MES-systemen en standaardcommunicatieprotocollen voor slimme traceerbaarheid.
Typische toepassingen
✔ FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)
✔ SiP-modules (System in Package) met meerdere chips
✔ FCBGA Ondervul inkapseling
✔ Flip-chip CUF-processen met een fijn pitch
✔ Aanhangsel en hoek vullen voor geavanceerde pakketten
✔ Ultra-fijn jetting voor MEMS- en IC-verpakkingen
Technische specificaties
|
Schoonheidsniveau |
Schoonheid van het werkgebied |
Klasse 100 (werkplaats van klasse 1000) |
|
Klasse 10 (werkplaats van klasse 100) |
||
|
Transmissie-mechanisme |
Vervoerstelsel |
X/Y:Lineaire motor Z: Servomotor en schroefmodule |
|
Herhaalbaarheid (3sigma) |
X/Y: ±0,003 mm, Z: ±0,005 mm |
|
|
Positioneringsnauwkeurigheid (3 sigma) |
X/Y: ±0,010 mm, Z: ±0,015 mm |
|
|
Max. bewegingssnelheid |
X/Y: 1000 mm/s |
|
|
Z: 500 mm/s |
||
|
Max. versnelde snelheid |
X/Y: 1 g Z: 0,5 g |
|
|
Resolutie van het rooster |
1 μm |
|
|
Z-asbewegingsbereik ((W × D) |
3 5 0 mm × 4 7 0 mm |
|
|
Kalibratie en compensatie van de hoogte van de Z-as |
Lasersensor (Laser sensor) |
|
|
Lasersensornauwkeurigheid |
2 μmm |
|
|
Verspreidingssysteem |
Precisiteit van de controle van de lijm |
± 3 % / 1 mg |
|
Eenvoudige puntpositie herhaalbaarheid CPK>1.0 |
± 25 μm |
|
|
Min. diameter van het spuitstuk |
30 μm |
|
|
Min. gewicht van de kleefstof met één punt |
0.001 mg/punt |
|
|
Max. vloeistofviscositeit |
200000cps |
|
|
Max. straalfrequentie |
1000 Hz |
|
|
Verwarmingstemperatuur van de loop/nozzle |
Kamertemperatuur ~ 200°C |
|
|
Afwijking van de verwarmingstemperatuur van de loop/nozzle |
± 2 °C |
|
|
Toepasselijke specificaties voor de verpakking van kleefstoffen. |
5CC/ 10CC/ 30CC/ 50CC/ 70CC |
|
|
Koelbereik van de spuit |
Koelt af tot 15°C onder de omgevingstemperatuur. |
|
|
Piezo-koelbereik |
Koelt af tot de perslucht temperatuur. |
|
|
Spoorsysteem |
Aantal sporen |
2 |
|
Aantal gordelstukken |
Eén stuk. |
|
|
Max. snelheid van het spoor |
300 mm/s |
|
|
Max. gewicht van het stuur van het spoor |
3 kg |
|
|
Minimumrandvrijheid |
3 mm |
|
|
Bereik voor het instellen van de spoorbreedte |
60 mm tot 162 mm Verstelbaar |
|
|
Metode voor het aanpassen van de spoorbreedte |
Handleiding |
|
|
Spoorhoogte |
910 mm~960 mm Verstelbaar |
|
|
Max. dikte van het toepasselijke substraat/drager |
6 mm |
|
|
Toepasselijk ondergrond/drager lengtebereik |
60 mm-325 mm |
|
|
Vacuümzuigdrukbereik |
-50~-80Kpa(Verstelbaar) |
|
|
Temperatuurbereik van de onderverwarming |
Kamertemperatuur ~ 180°C |
|
|
Afwijking van de onderwarmtemperatuur |
≤ ± 1,5 °C |
|
|
Faciliteiten |
Voetafdruk (W × D × H)
|
2380 mm*1550 mm*2080 mm (Inbegrepen laden, lossen en tonen) |
|
2380 mm*1200 mm*2080 mm (Inbegrepen laden en lossen, exclusief weergave) |
||
|
Gewicht |
1600 kg |
|
|
Stroomvoorziening |
200~240VAC, 47~63Hz (Eenfasige adaptie van de spanning) |
|
|
Elektrische stroom |
30A |
|
|
Kracht |
6.4 kW |
|
|
Inademing |
(0,5Mpa, 450L/min) ×2 |
Veelgestelde vragen
V1: Wat maakt de GS600-serie ideaal voor CUF?
A: Het speciale piezo-jet-systeem maakt ultra-fijne puntgroottes tot 30 μm mogelijk met een kleefgewicht van minimaal 0,001 mg, essentieel voor leegtevrije ondervulling van fijne matrijzen.
V2: Hoe gaat het met de behoeften van kleine partijen en grote hoeveelheden?
A: De GS600 kan in handmatige laad-/ontladingsmodus worden gebruikt voor kleine partijen of kan worden aangesloten op automatische handlers en inlijnspuren voor continue productie van grote hoeveelheden.
V3: Kan het werken onder strenge cleanroom-omstandigheden?
A: Ja het op mineralen gebaseerde stabiele frame en het ingesloten systeem behouden een consistente prestatie onder de eisen van de klasse 100 cleanroom.
V4: Welke toegevoegde waarde heeft Mingseal?
A: Mingseal is een betrouwbare hoogprecisie dispenserspecialist die wereldwijd duizenden inline en desktop oplossingen levert.We ondersteunen elke eenheid met expert proces engineering en lokale ondersteuning om u te helpen de opbrengst te optimaliseren, procescontrole en ROI.
Conclusies
De GS600-serie van Mingseal brengt de toonaangevende ondervullingstechnologie voor FCCSP, SiP en FCBGA-fabrikanten die op zoek zijn naar precieze CUF met een minimale voetafdruk.Of je nu een strakke procescontrole nodig hebt voor next-gen verpakking of flexibele lijnintegratieDe GS600 is uw beproefde partner voor de productie van hoogwaardige micro-elektronica.
Video
