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| Nome da marca: | Mingseal |
| Número do modelo: | GS600SU |
| MOQ: | 1 |
| preço: | $28000-$150000 / pcs |
| Tempo de entrega: | 5 a 60 dias |
| Condições de Pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
A Máquina de Dispensação de Underfill por Jato em Linha da Série GS600 é uma solução de dispensação avançada e de alta precisão projetada especificamente parafabricantes de embalagens de semicondutores FCCSP, SiP e FCBGAque exigem controle de processo excepcional para aplicações de Underfill Capilar (CUF).
Este modelo combina o sistema proprietário de jateamento piezoelétrico da Mingseal com uma configuração em linha de dupla esteira. Ele suporta operações em nível de sala limpa, oferecendo umapegada compacta que otimiza o valioso espaço da sala limpa. A Série GS600 permite que os fabricantes manuseiem volumes de cola ultracompactos de até 0,001 mg/ponto, proporcionando underfill de die preciso com vazios mínimos — crucial para embalagens de chips de próxima geração. Os usuários também podem escolher uma configuração autônoma com carregamento/descarregamento manual, ou escalar com um manipulador totalmente automatizado ou conexão em linha para integração perfeita em linhas SMT/SiP existentes.
Vantagens Principais
Jateamento de Precisão para CUF: Garanta underfill de microvolume com consistência superior de pontos.
Eficiência de Dupla Esteira: Aumente o UPH dentro de uma pegada de fábrica restrita.
Controle de Processo Avançado: Apresenta monitoramento de peso de cola em tempo real, aquecimento inferior e fixação de substrato assistida por vácuo.
Pegada Compacta, Alto ROI: Projetado para salas limpas de semicondutores com espaço limitado.
Pronto para a Indústria: Compatível com sistemas MES de semicondutores e protocolos de comunicação padrão para rastreabilidade inteligente.
Aplicações Típicas
✔ FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)
✔ SiP (System in Package) Módulos Multi-Chip
✔ Encapsulamento de Underfill FCBGA
✔ Processos CUF de Flip Chip de Passo Fino
✔ Fixação de Die e Preenchimento de Canto para Embalagens Avançadas
✔ Jateamento Ultra-Fino para Embalagens MEMS e IC
O GS600SU opera através de um fluxo de trabalho de dispensação em linha totalmente automatizado, otimizado para underfill capilar de alta precisão:
Etapa 1 — Carregamento do Substrato: PCBs ou substratos entram através do sistema de esteira de dupla esteira. Cada esteira pode processar produtos diferentes simultaneamente, com verificação automática de orientação para evitar erros de carregamento.
Etapa 2 — Alinhamento Visual: O sistema de visão integrado captura marcadores fiduciais e compensa a posição X/Y e a rotação em tempo real, garantindo precisão de alinhamento sub-pixel antes da dispensação.
Etapa 3 — Aquecimento Inferior: A mesa de chuck aquecida leva o substrato à temperatura ideal (até 180°C), reduzindo a viscosidade do underfill para um melhor fluxo capilar em lacunas estreitas entre o chip e o substrato.
Etapa 4 — Jateamento de Precisão: O sistema de jateamento piezoelétrico deposita volumes precisos de adesivo de até 0,001 mg/ponto em frequências de até 1000 Hz, seguindo caminhos de dispensação programados para cobertura completa de underfill.
Etapa 5 — Pesagem e Verificação em Linha: Após a dispensação, a balança de precisão (precisão de 0,1 mg) verifica o peso real da saída de cola e fornece correções automáticas para manter volumes de ponto consistentes.
Etapa 6 — Descarregamento Automatizado: Substratos processados saem na esteira para a próxima estação. O sistema de alarme triplo de baixo nível e a limpeza automática de resíduos de cola garantem produção contínua ininterrupta.
Selecionar o sistema de dispensação de underfill correto para embalagens FCBGA e SiP requer a avaliação de vários fatores críticos:
1. Precisão e Exatidão — Para dispositivos FCBGA e SiP de passo fino, procure repetibilidade de ±0,003 mm (X/Y) e precisão de posicionamento de ±0,010 mm ou melhor. O GS600SU oferece esse nível de precisão para resultados consistentes de underfill capilar.
2. Desempenho de Jateamento — Peso mínimo de ponto (0,001 mg/ponto) e frequência máxima de jateamento (até 1000 Hz) determinam a produtividade e a qualidade do underfill. Verifique se o sistema de jateamento piezoelétrico pode lidar com a viscosidade do adesivo alvo de até 200.000 cps.
3. Configuração da Esteira — Sistemas de dupla esteira permitem processamento paralelo para o dobro da produtividade. Confirme se o ajuste da largura da esteira (60-162 mm) cobre as dimensões do seu substrato e placa transportadora.
4. Compatibilidade com Sala Limpa — Para embalagens de grau semicondutor, certifique-se de que o sistema suporta níveis de limpeza Classe 100 (oficina Classe 1000) ou Classe 10 (oficina Classe 100) com filtração FFU apropriada.
5. Integração de Controle de Processo — Calibração de peso de cola em tempo real (±3%/1mg), aquecimento inferior (até 180°C com uniformidade de ±1,5°C) e fixação de substrato a vácuo são essenciais para fabricação com zero defeitos.
6. Prontidão para Automação de Fábrica — Conectividade MES, interfaces SMEMA e módulos de carregamento/descarregamento automatizados garantem integração perfeita em linhas de embalagem SMT e semicondutor existentes.
O GS600SU opera através de um fluxo de trabalho de dispensação em linha totalmente automatizado, otimizado para underfill capilar de alta precisão:
Etapa 1 — Carregamento do Substrato: PCBs ou substratos entram através do sistema de esteira de dupla esteira. Cada esteira pode processar produtos diferentes simultaneamente, com verificação automática de orientação para evitar erros de carregamento.
Etapa 2 — Alinhamento Visual: O sistema de visão integrado captura marcadores fiduciais e compensa a posição X/Y e a rotação em tempo real, garantindo precisão de alinhamento sub-pixel antes da dispensação.
Etapa 3 — Aquecimento Inferior: A mesa de chuck aquecida leva o substrato à temperatura ideal (até 180°C), reduzindo a viscosidade do underfill para um melhor fluxo capilar em lacunas estreitas entre o chip e o substrato.
Etapa 4 — Jateamento de Precisão: O sistema de jateamento piezoelétrico deposita volumes precisos de adesivo de até 0,001 mg/ponto em frequências de até 1000 Hz, seguindo caminhos de dispensação programados para cobertura completa de underfill.
Etapa 5 — Pesagem e Verificação em Linha: Após a dispensação, a balança de precisão (precisão de 0,1 mg) verifica o peso real da saída de cola e fornece correções automáticas para manter volumes de ponto consistentes.
Etapa 6 — Descarregamento Automatizado: Substratos processados saem na esteira para a próxima estação. O sistema de alarme triplo de baixo nível e a limpeza automática de resíduos de cola garantem produção contínua ininterrupta.
Selecionar o sistema de dispensação de underfill correto para embalagens FCBGA e SiP requer a avaliação de vários fatores críticos:
1. Precisão e Exatidão — Para dispositivos FCBGA e SiP de passo fino, procure repetibilidade de ±0,003 mm (X/Y) e precisão de posicionamento de ±0,010 mm ou melhor. O GS600SU oferece esse nível de precisão para resultados consistentes de underfill capilar.
2. Desempenho de Jateamento — Peso mínimo de ponto (0,001 mg/ponto) e frequência máxima de jateamento (até 1000 Hz) determinam a produtividade e a qualidade do underfill. Verifique se o sistema de jateamento piezoelétrico pode lidar com a viscosidade do adesivo alvo de até 200.000 cps.
3. Configuração da Esteira — Sistemas de dupla esteira permitem processamento paralelo para o dobro da produtividade. Confirme se o ajuste da largura da esteira (60-162 mm) cobre as dimensões do seu substrato e placa transportadora.
4. Compatibilidade com Sala Limpa — Para embalagens de grau semicondutor, certifique-se de que o sistema suporta níveis de limpeza Classe 100 (oficina Classe 1000) ou Classe 10 (oficina Classe 100) com filtração FFU apropriada.
5. Integração de Controle de Processo — Calibração de peso de cola em tempo real (±3%/1mg), aquecimento inferior (até 180°C com uniformidade de ±1,5°C) e fixação de substrato a vácuo são essenciais para fabricação com zero defeitos.
6. Prontidão para Automação de Fábrica — Conectividade MES, interfaces SMEMA e módulos de carregamento/descarregamento automatizados garantem integração perfeita em linhas de embalagem SMT e semicondutor existentes.
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Nível de Limpeza |
Área de trabalho limpa |
Classe 100 (oficina Classe 1000) |
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Classe 10 (oficina Classe 100) |
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Mecanismo de Transmissão |
Sistema de transmissão |
X/Y: Motor linear Z: Motor servo/Módulo de parafuso |
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Repetibilidade (3 sigma) |
X/Y: ±0,003 mm, Z: ±0,005 mm |
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Precisão de posicionamento (3 sigma) |
X/Y: ±0,010 mm, Z: ±0,015 mm |
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Velocidade máxima de movimento |
X/Y: 1000 mm/s |
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Z: 500 mm/s |
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Velocidade máxima de aceleração |
X/Y: 1g Z: 0,5g |
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Resolução da grade |
1 µm |
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Faixa de movimento do eixo Z (L x P) |
350 mm x 470 mm |
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Método de calibração e compensação de altura do eixo Z |
Sensor a laser (Sensor a laser) |
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Precisão do sensor a laser |
2 µmSistema de Dispensação |
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Precisão do controle de cola |
±3 % / 1 mg |
Repetibilidade do ponto único CPK > 1,0 |
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±25 µm |
Diâmetro mínimo do bico |
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30 µm |
Peso mínimo de cola por ponto único |
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0,001 mg/ponto |
Viscosidade máxima do fluido |
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200.000 cps |
Frequência máxima de jateamento |
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1000 Hz |
Temperatura de aquecimento do corredor/bico |
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Temperatura ambiente ~ 200°C |
Desvio da temperatura de aquecimento do corredor/bico |
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±2 °C |
Especificação de embalagem de adesivo aplicável |
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5CC/ 10CC/ 30CC/ 50CC/ 70CC |
Faixa de resfriamento da seringa |
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Resfria até 15°C abaixo da temperatura ambiente. |
Faixa de resfriamento do piezo |
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Resfria até a temperatura da fonte de ar comprimido. |
Sistema de Esteira |
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Número de esteiras |
2 |
Número de seções de esteira |
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Uma peça |
Velocidade máxima de transmissão da esteira |
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300 mm/s |
Peso máximo de transmissão da esteira |
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3 kg |
Folga mínima da borda |
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3 mm |
Faixa de ajuste da largura da esteira |
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60 mm ~ 162 mm Ajustável |
Método de ajuste da largura da esteira |
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Manual |
Altura da esteira |
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910 mm ~ 960 mm Ajustável |
Espessura máxima do substrato/transportador aplicável |
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6 mm |
Faixa de comprimento do substrato/transportador aplicável |
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60 mm - 325 mm |
Faixa de pressão de sucção a vácuo |
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-50 ~ -80 Kpa |
(Ajustável)Faixa de temperatura de aquecimento inferiorTemperatura ambiente ~ 180°CDesvio da temperatura de aquecimento inferior |
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≤ ±1,5 °C |
Instalações |
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Pegada (L x P x A) |
2380 mm x 1550 mm x 2080 mm |
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(Carregamento, Descarregamento e display incluídos) |
2380 mm x 1200 mm x 2080 mm |
(Carregamento e Descarregamento incluídos, display excluído) Peso |
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1600 kg Fonte de alimentação |
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200~240VAC, 47~63Hz (Fonte de alimentação de adaptação de tensão monofásica) |
Corrente elétrica |
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30A |
Potência |
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6,4 KW |
Admissão |
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(0,5 Mpa, 450 L/min) ×2 |
FAQ |
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P1: O que torna a Série GS600 ideal para CUF? |
R: Seu sistema dedicado de jateamento piezoelétrico permite tamanhos de ponto ultrafinos de até 30 µm com um peso mínimo de cola de 0,001 mg — essencial para underfill sem vazios de dies de passo fino. |
R: O GS600 pode operar em modo de carregamento/descarregamento manual para pequenos lotes ou conectar-se a manipuladores automáticos e esteiras em linha para produção contínua de alto volume.
P3: Pode funcionar em condições rigorosas de sala limpa?
R: Sim — sua estrutura estável à base de minerais e sistema fechado mantêm desempenho consistente sob requisitos de sala limpa Classe 100.
P4: Que valor a Mingseal agrega?
R: A Mingseal é uma especialista confiável em dispensação de alta precisão, fornecendo milhares de soluções em linha e de bancada globalmente. Apoiamos cada unidade com engenharia de processo especializada e suporte local para ajudá-lo a otimizar o rendimento, o controle de processo e o ROI.
Conclusão
A Série GS600 da Mingseal traz tecnologia de ponta em jateamento de underfill para fabricantes de FCCSP, SiP e FCBGA que buscam CUF preciso com pegada mínima. Se você precisa de controle de processo rigoroso para embalagens de próxima geração ou integração flexível de linha, o GS600 é seu parceiro comprovado para produção de microeletrônicos de alto rendimento.
