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| Nome da marca: | Mingseal |
| Número do modelo: | GS600SU |
| MOQ: | 1 |
| preço: | $28000-$150000 / pcs |
| Tempo de entrega: | 5 a 60 dias |
| Condições de Pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Máquina de Dispensação de Underfill por Jato Inline para Solução FCBGA SiP FCCSP
A Máquina de Dispensação de Underfill por Jato Inline Série GS600 é uma solução de dispensação avançada e de alta precisão, projetada especificamente para embalagens de semicondutores FCCSP, SiP e FCBGA fabricantes que exigem controle de processo excepcional para aplicações de Underfill Capilar (CUF).
Este modelo combina o sistema de jateamento piezoelétrico proprietário da Mingseal com uma configuração inline de pista dupla. Ele suporta operações em nível de sala limpa, oferecendo ao mesmo tempo uma pegada compacta que otimiza o valioso espaço da sala limpa. A Série GS600 permite que os fabricantes manipulem volumes de cola ultrapequenos, chegando a 0,001 mg/ponto, proporcionando um underfill preciso para matrizes com o mínimo de vazios—crucial para a embalagem de chips de última geração. Os usuários também podem escolher uma configuração autônoma com carregamento/descarregamento manual, ou escalar com um manipulador totalmente automatizado ou conexão inline para integração perfeita em linhas SMT/SiP existentes.
Vantagens Principais
Jateamento de Precisão para CUF: Garanta underfill de microvolume com consistência superior de pontos.
Eficiência de Pista Dupla: Aumente a UPH em uma pegada de fábrica apertada.
Controle de Processo Avançado: Apresenta monitoramento de peso de cola em tempo real, aquecimento inferior e retenção de substrato assistida a vácuo.
Pegada Compacta, Alto ROI: Projetado para salas limpas de semicondutores com espaço limitado.
Pronto para a Indústria: Compatível com sistemas MES de semicondutores e protocolos de comunicação padrão para rastreabilidade inteligente.
Aplicações Típicas
✔ FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)
✔ SiP (System in Package) Módulos Multi-Chip
✔ Encapsulamento de Underfill FCBGA
✔ Processos CUF de Flip Chip de Passo Fino
✔ Fixação de Matriz e Preenchimento de Canto para Pacotes Avançados
✔ Jateamento Ultra-Fino para MEMS e Embalagens de CI
Especificações Técnicas
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Nível de Limpeza |
Limpeza da área de trabalho |
Classe 100 (Oficina Classe 1000) |
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Classe 10 (Oficina Classe 100) |
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Mecanismo de Transmissão |
Sistema de transmissão |
X/Y: Motor linear Z: Servomotor e módulo de parafuso |
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Repetibilidade (3sigma) |
X/Y: ±0,003 mm, Z: ±0,005 mm |
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Precisão de posicionamento (3sigma) |
X/Y: ±0,010 mm, Z: ±0,015 mm |
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Velocidade máxima de movimento |
X/Y: 1000 mm/s |
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Z: 500 mm/s |
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Velocidade máxima acelerada |
X/Y: 1g Z: 0,5g |
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Resolução da grade |
1μm |
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Faixa de movimento do eixo Z (L× P) |
3 5 0 mm×4 7 0mm |
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Método de calibração e compensação da altura do eixo Z |
Sensor a laser (Sensor a laser) |
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Precisão do sensor a laser |
2μm |
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Sistema de Dispensação |
Precisão do controle de cola |
± 3 % / 1mg |
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Repetibilidade da posição de um único ponto CPK＞1.0 |
±25 μ m |
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Diâmetro mínimo do bico |
30 μ m |
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Peso mínimo de cola de um único ponto |
0 .001mg/ponto |
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Viscosidade máxima do fluido |
200000cps |
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Frequência máxima de jateamento |
1000Hz |
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Temperatura de aquecimento do corredor/bico |
Temperatura ambiente~200℃ |
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Desvio de temperatura de aquecimento do corredor/bico |
± 2 ℃ |
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Especificação de embalagem adesiva aplicável |
5CC/ 10CC/ 30CC/ 50CC/ 70CC |
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Faixa de resfriamento da seringa |
Resfria até 15°C abaixo da temperatura ambiente. |
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Faixa de resfriamento piezo |
Resfria até a temperatura da fonte de ar comprimido. |
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Sistema de Trilhos |
Número de trilhos |
2 |
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Número de seções da correia |
Uma peça |
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Velocidade máxima de transmissão do trilho |
300 mm/s |
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Peso máximo de transmissão do trilho |
3kg |
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Folga mínima da borda |
3 mm |
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Faixa de ajuste da largura do trilho |
60mm~ 162mm Ajustável |
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Método de ajuste da largura do trilho |
Manual |
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Altura do trilho |
910mm~960mm Ajustável |
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Espessura máxima do substrato/transportador aplicável |
6 mm |
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Faixa de comprimento do substrato/transportador aplicável |
60mm-325mm |
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Faixa de pressão de sucção a vácuo |
-50~-80Kpa (Ajustável) |
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Faixa de temperatura de aquecimento inferior |
Temperatura ambiente~180℃ |
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Desvio de temperatura de aquecimento inferior |
≤ ± 1,5 ℃ |
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Instalações |
Pegada (L× P× A)
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2380mm*1550mm*2080mm (Carregamento, Descarregamento e display incluídos) |
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2380mm*1200mm*2080mm (Carregamento e Descarregamento incluídos, display excluído) |
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Peso |
1600kg |
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Fonte de alimentação |
200~240VAC, 47~63Hz (fonte de alimentação de adaptação de tensão monofásica) |
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Corrente elétrica |
30A |
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Potência |
6.4KW |
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Inalar |
(0,5Mpa, 450L/min) ×2 |
FAQ
P1: O que torna a Série GS600 ideal para CUF?
R: Seu sistema de jateamento piezoelétrico dedicado permite tamanhos de pontos ultrafinos, chegando a 30μm, com um peso mínimo de cola de 0,001 mg—essencial para o underfill sem vazios de matrizes de passo fino.
P2: Como ela lida com as necessidades de pequenos lotes e alto volume?
R: A GS600 pode funcionar no modo de carregamento/descarregamento manual para lotes pequenos ou se conectar a manipuladores automáticos e trilhos inline para produção contínua de alto volume.
P3: Ela pode funcionar em condições rigorosas de sala limpa?
R: Sim—sua estrutura estável à base de minerais e sistema fechado mantêm o desempenho consistente sob os requisitos da sala limpa Classe 100.
P4: Que valor a Mingseal adiciona?
R: A Mingseal é uma especialista em dispensação de alta precisão confiável, fornecendo milhares de soluções inline e de mesa em todo o mundo. Apoiamos cada unidade com engenharia de processo especializada e suporte local para ajudá-lo a otimizar o rendimento, o controle de processo e o ROI.
Conclusão
A Série GS600 da Mingseal traz tecnologia de jateamento de underfill líder do setor para fabricantes de FCCSP, SiP e FCBGA que buscam CUF preciso com pegada mínima. Se você precisa de controle de processo rigoroso para embalagens de última geração ou integração de linha flexível, a GS600 é sua parceira comprovada para produção de microeletrônica de alto rendimento.
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