La crescente complessità del packaging 2.5D

Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) è diventata rapidamente una delle tecnologie di packaging più importanti nell'industria dei semiconduttori. Impilando die logici e di memoria su un interposer di silicio e poi montando l'intera struttura su un substrato, CoWoS consente un'elevata larghezza di banda, una latenza ridotta e una migliore efficienza energetica per i dispositivi di calcolo di nuova generazione.

Come le fluttuazioni di temperatura influenzano l'erogazione a livello di wafer

In un ambiente 2.5D, anche lievi variazioni di temperatura possono creare problemi di flusso capillare:

Trabocco o vuoti d'aria se la viscosità della resina diminuisce inaspettatamente
Vuoti e ponti causati da un flusso di sottofondo irregolare
Fessurazioni o delaminazione della resina dovute a stress termico durante l'indurimento
Profondità di riempimento incoerenti, specialmente in strutture impilate con bassa altezza di stand-off
Questo rende i sistemi di compensazione della temperatura un fattore chiave per ottenere rendimento e affidabilità su scala.

 
SS101: Costruito per la stabilità termica

Il Erogatore a livello di wafer SS101 integra un sistema completo di gestione e compensazione termica progettato per applicazioni 2.5D e Fan-Out.

Le caratteristiche principali includono:

• Preriscaldamento e riscaldamento uniforme del piano di lavoro — assicura che la resina raggiunga uno stato di flusso ottimale prima dell'inizio dell'erogazione.
• Correzione della temperatura in tempo reale — si adatta attivamente alle variazioni ambientali e di processo.
• Design dedicato della valvola di sottofondo — previene l'intasamento e la formazione di bolle anche in caso di sbalzi termici.
• Percorso di erogazione programmabile — mantiene la precisione su layout di wafer complessi con profondità di riempimento variabili.

Mantenendo la viscosità e il flusso del materiale costanti, l'SS101 riduce i tassi di difettosità e migliora la produttività nella produzione di massa.

Perché Taiwan ha bisogno di una compensazione avanzata della temperatura

Taiwan, in quanto uno dei più grandi hub di packaging di semiconduttori al mondo, affronta sfide uniche nella produzione a livello di wafer. La combinazione di elevata umidità locale e linee di packaging avanzate densamente confezionate amplifica il rischio di variazioni termiche durante l'erogazione.

Con la crescente domanda di chip HPC, processori AI ed elettronica di consumo, i produttori di Taiwan necessitano di sistemi come l'SS101 che integrino la calibrazione della pesatura, il monitoraggio completo del processo e una rigorosa protezione ESD, mantenendo al contempo la stabilità della temperatura durante i turni di produzione.

Ciò garantisce che i wafer sensibili siano protetti e che la perdita di rendimento sia minimizzata, riducendo direttamente i tassi di scarto e migliorando l'efficienza della linea.

Verso un futuro stabile nel packaging 2.5D

Poiché il packaging 2.5D e a livello di wafer continuano a superare i limiti delle prestazioni, la tecnologia di compensazione della temperatura sta emergendo come un fattore decisivo nella qualità della produzione. Sistemi come l'SS101 non solo supportano l'incapsulamento a passo fine e con piccoli bump, ma creano anche un solido quadro per le future innovazioni nel packaging dei semiconduttori.

Per l'ecosistema dei semiconduttori di Taiwan, investire in piattaforme di erogazione a temperatura stabile non significa solo risolvere le sfide odierne — significa garantire una base affidabile per la prossima generazione di calcolo ad alte prestazioni.