Die zunehmende Komplexität von 2,5D-Verpackungen

Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) ist schnell zu einer der wichtigsten Verpackungstechnologien in der Halbleiterindustrie geworden.Indem man Logik und Speicher auf einem Silizium-Interposer stapelt und dann die gesamte Struktur auf einem Substrat montiert, ermöglicht CoWoS eine hohe Bandbreite, reduzierte Latenz und eine verbesserte Energieeffizienz für Computergeräte der nächsten Generation.

Wie sich Temperaturschwankungen auf die Waferverteilung auswirken

In einer 2,5D-Umgebung können auch leichte Temperaturänderungen zu Problemen mit dem Kapillarfluss führen:

Überlauf oder Luftlücken bei unerwarteter Abnahme der Harzviskosität
Durch ungleichmäßigen Unterfüllfluss verursachte Hohlräume und Brücken
Harz-Risse oder Delamination durch thermische Belastung während der Härtung
Ungleichmäßige Fülltiefen, insbesondere in gestapelten Strukturen mit geringer Stand-off-Höhe
Dies macht Temperaturkompensationssysteme zu einem Schlüsselfaktor für die Erzielung von Ausbeute und Zuverlässigkeit im großen Maßstab.

 
SS101: Errichtet für thermische Stabilität

DieSS101 Wafer-Level-Disponiermaschineintegriert ein umfassendes Wärmemanagement- und Kompensationssystem für 2.5D-Anwendungen und Fan-Out-Anwendungen.

Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:

• Vorwärmung und gleichmäßige Verhütung mit Schlagtisch
• Echtzeit-Temperaturkorrektur: Aktive Anpassung an Umwelt- und Prozessvariationen.
• Die spezielle Unterfüllventilkonstruktion verhindert sogar bei thermischen Verschiebungen Verstopfung und Blasenbildung.
• Programmierbarer Abgabeweg

Durch die gleichbleibende Viskosität und Durchflussfähigkeit des Materials reduziert der SS101 die Defektquote und verbessert den Durchsatz bei der Massenproduktion.

Warum Taiwan eine höhere Temperaturkompensation benötigt

Taiwan, einer der größten Halbleiterverpackungszentren der Welt, steht vor einzigartigen Herausforderungen bei der Produktion von Wafer-Levels.Die Kombination aus hoher lokaler Luftfeuchtigkeit und dicht verpackten modernen Verpackungslinien verstärkt das Risiko von thermischen Schwankungen während der Abgabe.

Angesichts der steigenden Nachfrage nach HPC-Chips, KI-Prozessoren und Unterhaltungselektronik benötigen Hersteller in Taiwan Systeme wie den SS101, die das Wiegen, Kalibrieren, die Überwachung des gesamten Prozesses,und strengen ESD-Schutz bei gleichzeitiger Temperaturstabilität über Produktionsschichten hinweg.

Dadurch wird sichergestellt, dass empfindliche Wafer geschützt werden und der Ertragsverlust minimiert wird, wodurch die Schrottquote direkt reduziert und die Effizienz der Leitung verbessert wird.

Auf dem Weg zu einer stabilen Zukunft in der 2.5D-Verpackung

Da die Verpackung in 2,5D- und Wafer-Ebene weiterhin die Leistungsgrenzen überschreitet, wird die Temperaturkompensationstechnologie zu einem entscheidenden Faktor für die Produktionsqualität.Systeme wie der SS101 unterstützen nicht nur feine Tonhöhe, aber auch einen soliden Rahmen für zukünftige Innovationen in der Halbleiterverpackung schaffen.

Für Taiwans Halbleiter-Ökosystem,Die Investition in temperaturstabile Verteilplattformen ist nicht nur die Lösung der heutigen Herausforderungen, sondern auch die Sicherung einer zuverlässigen Grundlage für die nächste Generation von Hochleistungsrechnern..