A Crescente Complexidade do Empacotamento 2.5D

Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) tornou-se rapidamente uma das tecnologias de empacotamento mais importantes na indústria de semicondutores. Ao empilhar matrizes de lógica e memória em um interposer de silício e, em seguida, montar toda a estrutura em um substrato, o CoWoS permite alta largura de banda, latência reduzida e melhor eficiência energética para dispositivos de computação de próxima geração.

Como as Flutuações de Temperatura Afetam a Dispensação em Nível de Wafer

Em um ambiente 2.5D, mesmo pequenas variações de temperatura podem criar problemas de fluxo capilar:

Transbordamento ou lacunas de ar se a viscosidade da resina diminuir inesperadamente
Vazios e pontes causados por fluxo de preenchimento desigual
Fissuras ou delaminação da resina devido ao estresse térmico durante a cura
Profundidades de preenchimento inconsistentes, especialmente em estruturas empilhadas com baixa altura de afastamento
Isso torna os sistemas de compensação de temperatura um fator chave para alcançar rendimento e confiabilidade em escala.

 
SS101: Construído para Estabilidade Térmica

A Máquina de Dispensação em Nível de Wafer SS101 integra um sistema abrangente de gerenciamento e compensação térmica projetado para aplicações 2.5D e Fan-Out.

Os principais recursos incluem:

• Pré-aquecimento e aquecimento uniforme da mesa de fixação — garante que a resina atinja um estado de fluxo ideal antes do início da dispensação.
• Correção de temperatura em tempo real — ajusta ativamente as variações ambientais e de processo.
• Design de válvula de preenchimento dedicado — evita entupimento e formação de bolhas, mesmo sob mudanças térmicas.
• Caminho de dispensação programável — mantém a precisão em layouts de wafer complexos com profundidades de preenchimento variáveis.

Ao manter a viscosidade e o fluxo do material consistentes, o SS101 reduz as taxas de defeito e melhora a produtividade na produção em massa.

Por que Taiwan Precisa de Compensação de Temperatura Avançada

Taiwan, como um dos maiores centros de empacotamento de semicondutores do mundo, enfrenta desafios únicos na produção em nível de wafer. A combinação de alta umidade local e linhas de empacotamento avançadas densamente compactadas amplifica o risco de variação térmica durante a dispensação.

Com a crescente demanda por chips HPC, processadores de IA e eletrônicos de consumo, os fabricantes em Taiwan exigem sistemas como o SS101 que integrem calibração de pesagem, monitoramento de processo completo e proteção ESD rigorosa, mantendo a estabilidade da temperatura em todas as mudanças de produção.

Isso garante que os wafers sensíveis sejam protegidos e a perda de rendimento seja minimizada, reduzindo diretamente as taxas de sucata e melhorando a eficiência da linha.

Rumo a um Futuro Estável no Empacotamento 2.5D

À medida que o empacotamento 2.5D e em nível de wafer continuam a ultrapassar os limites de desempenho, a tecnologia de compensação de temperatura está emergindo como um fator decisivo na qualidade da produção. Sistemas como o SS101 não apenas suportam encapsulamento de passo fino e pequeno bump, mas também criam uma estrutura robusta para futuras inovações em empacotamento de semicondutores.

Para o ecossistema de semicondutores de Taiwan, investir em plataformas de dispensação com temperatura estável não se trata apenas de resolver os desafios de hoje — trata-se de garantir uma base confiável para a próxima geração de computação de alto desempenho.