Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) đã nhanh chóng trở thành một trong những công nghệ đóng gói quan trọng nhất trong ngành công nghiệp bán dẫn. Bằng cách xếp chồng các chip logic và bộ nhớ trên một bộ liên kết silicon và sau đó gắn toàn bộ cấu trúc lên một đế, CoWoS cho phép băng thông cao, giảm độ trễ và cải thiện hiệu quả năng lượng cho các thiết bị điện toán thế hệ tiếp theo.
Trong môi trường 2.5D, ngay cả những thay đổi nhiệt độ nhỏ cũng có thể tạo ra các vấn đề về dòng chảy mao dẫn:
Tràn hoặc khoảng trống không khí nếu độ nhớt của nhựa giảm đột ngột
Các khoảng trống và cầu nối do dòng chảy dưới lớp không đều
Các vết nứt hoặc tách lớp nhựa do ứng suất nhiệt trong quá trình đóng rắn
Độ sâu lấp đầy không nhất quán, đặc biệt là trong các cấu trúc xếp chồng với chiều cao chân đế thấp
Điều này làm cho các hệ thống bù nhiệt độ trở thành một yếu tố quan trọng để đạt được năng suất và độ tin cậy ở quy mô lớn.
Máy Phân Phối Cấp Wafer SS101 tích hợp một hệ thống quản lý và bù nhiệt toàn diện được thiết kế cho các ứng dụng 2.5D và Fan-Out.
Các tính năng chính bao gồm:
Bằng cách giữ cho độ nhớt và dòng chảy của vật liệu nhất quán, SS101 làm giảm tỷ lệ lỗi và cải thiện thông lượng trong sản xuất hàng loạt.
Đài Loan, với tư cách là một trong những trung tâm đóng gói bán dẫn lớn nhất thế giới, phải đối mặt với những thách thức độc đáo trong sản xuất cấp wafer. Sự kết hợp giữa độ ẩm cao tại địa phương và các dây chuyền đóng gói tiên tiến được đóng gói dày đặc làm tăng nguy cơ thay đổi nhiệt trong quá trình phân phối.
Với nhu cầu ngày càng tăng đối với chip HPC, bộ xử lý AI và thiết bị điện tử tiêu dùng, các nhà sản xuất ở Đài Loan yêu cầu các hệ thống như SS101 tích hợp hiệu chuẩn cân, giám sát toàn bộ quy trình và bảo vệ ESD nghiêm ngặt trong khi vẫn duy trì sự ổn định nhiệt độ trong suốt quá trình sản xuất.
Điều này đảm bảo rằng các wafer nhạy cảm được bảo vệ và giảm thiểu tổn thất năng suất, trực tiếp làm giảm tỷ lệ phế liệu và cải thiện hiệu quả dây chuyền.
Khi đóng gói 2.5D và cấp wafer tiếp tục đẩy mạnh các ranh giới hiệu suất, công nghệ bù nhiệt độ đang nổi lên như một yếu tố quyết định trong chất lượng sản xuất. Các hệ thống như SS101 không chỉ hỗ trợ việc đóng gói chân nhỏ, va chạm nhỏ mà còn tạo ra một khuôn khổ vững chắc cho các cải tiến đóng gói bán dẫn trong tương lai.
Đối với hệ sinh thái bán dẫn của Đài Loan, việc đầu tư vào các nền tảng phân phối ổn định nhiệt độ không chỉ là giải quyết các thách thức hiện nay — mà còn là đảm bảo một nền tảng đáng tin cậy cho thế hệ điện toán hiệu năng cao tiếp theo.
