La creciente complejidad del empaquetado 2.5D

Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) se ha convertido rápidamente en una de las tecnologías de empaquetado más importantes en la industria de los semiconductores. Al apilar matrices lógicas y de memoria en un interposer de silicio y luego montar toda la estructura en un sustrato, CoWoS permite un alto ancho de banda, una latencia reducida y una mayor eficiencia energética para los dispositivos informáticos de próxima generación.

Cómo las fluctuaciones de temperatura afectan la dispensación a nivel de oblea

En un entorno 2.5D, incluso ligeras variaciones de temperatura pueden crear problemas de flujo capilar:

Desbordamiento o huecos de aire si la viscosidad de la resina disminuye inesperadamente
Vacíos y puentes causados por un flujo de relleno inferior desigual
Grietas o deslaminación de la resina debido al estrés térmico durante el curado
Profundidades de llenado inconsistentes, especialmente en estructuras apiladas con poca altura de separación
Esto convierte a los sistemas de compensación de temperatura en un factor clave para lograr rendimiento y fiabilidad a escala.

 
SS101: Construido para la estabilidad térmica

La Máquina de dispensación a nivel de oblea SS101 integra un completo sistema de gestión y compensación térmica diseñado para aplicaciones 2.5D y Fan-Out.

Las características clave incluyen:

• Precalentamiento y calentamiento uniforme de la mesa de sujeción — asegura que la resina alcance un estado de flujo óptimo antes de que comience la dispensación.
• Corrección de temperatura en tiempo real — se ajusta activamente a las variaciones ambientales y del proceso.
• Diseño de válvula de relleno inferior dedicado — evita la obstrucción y la formación de burbujas incluso bajo cambios térmicos.
• Ruta de dispensación programable — mantiene la precisión en diseños de obleas complejos con diferentes profundidades de llenado.

Al mantener la viscosidad y el flujo del material consistentes, el SS101 reduce las tasas de defectos y mejora el rendimiento en la producción en masa.

Por qué Taiwán necesita una compensación de temperatura avanzada

Taiwán, como uno de los centros de empaquetado de semiconductores más grandes del mundo, enfrenta desafíos únicos en la producción a nivel de oblea. La combinación de alta humedad local y líneas de empaquetado avanzadas densamente empaquetadas amplifica el riesgo de variación térmica durante la dispensación.

Con la creciente demanda de chips HPC, procesadores de IA y electrónica de consumo, los fabricantes en Taiwán requieren sistemas como el SS101 que integren la calibración de pesaje, el monitoreo de todo el proceso y la estricta protección ESD, manteniendo al mismo tiempo la estabilidad de la temperatura en todos los turnos de producción.

Esto asegura que las obleas sensibles estén protegidas y que la pérdida de rendimiento se minimice, reduciendo directamente las tasas de desperdicio y mejorando la eficiencia de la línea.

Hacia un futuro estable en el empaquetado 2.5D

A medida que el empaquetado 2.5D y a nivel de oblea continúan superando los límites de rendimiento, la tecnología de compensación de temperatura está emergiendo como un factor decisivo en la calidad de la producción. Sistemas como el SS101 no solo admiten la encapsulación de paso fino y pequeños bultos, sino que también crean un marco robusto para futuras innovaciones en el empaquetado de semiconductores.

Para el ecosistema de semiconductores de Taiwán, invertir en plataformas de dispensación estables a la temperatura no se trata solo de resolver los desafíos actuales — se trata de asegurar una base confiable para la próxima generación de computación de alto rendimiento.