La complexité croissante de l'emballage 2.5D

Le Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) est rapidement devenu l'une des technologies d'emballage les plus importantes de l'industrie des semi-conducteurs. En empilant des matrices logiques et mémoire sur un interposeur en silicium, puis en montant l'ensemble de la structure sur un substrat, CoWoS permet une bande passante élevée, une latence réduite et une meilleure efficacité énergétique pour les appareils informatiques de nouvelle génération.

Comment les fluctuations de température affectent la distribution au niveau de la plaquette

Dans un environnement 2.5D, même de légères variations de température peuvent créer des problèmes d'écoulement capillaire :

Débordement ou poches d'air si la viscosité de la résine diminue de manière inattendue
Vides et pontage causés par un écoulement inégal du sous-remplissage
Fissures ou délaminations de la résine dues aux contraintes thermiques pendant le durcissement
Profondeurs de remplissage incohérentes, en particulier dans les structures empilées avec une faible hauteur de décalage
Cela fait des systèmes de compensation de température un facteur clé pour atteindre le rendement et la fiabilité à grande échelle.

 
SS101 : Conçu pour la stabilité thermique

Le Machine de distribution au niveau de la plaquette SS101 intègre un système complet de gestion et de compensation thermique conçu pour les applications 2.5D et Fan-Out.

Les principales caractéristiques comprennent :

• Préchauffage et chauffage uniforme de la table de serrage — garantit que la résine atteint un état d'écoulement optimal avant le début de la distribution.
• Correction de température en temps réel — s'ajuste activement aux variations environnementales et de processus.
• Conception de vanne de sous-remplissage dédiée — empêche le colmatage et la formation de bulles, même en cas de variations thermiques.
• Chemin de distribution programmable — maintient la précision sur des configurations de plaquettes complexes avec des profondeurs de remplissage variables.

En maintenant la viscosité et l'écoulement du matériau constants, le SS101 réduit les taux de défauts et améliore le débit en production de masse.

Pourquoi Taïwan a besoin d'une compensation de température avancée

Taïwan, l'un des plus grands centres d'emballage de semi-conducteurs au monde, est confrontée à des défis uniques dans la production au niveau de la plaquette. La combinaison d'une forte humidité locale et de lignes d'emballage avancées densément emballées amplifie le risque de variation thermique pendant la distribution.

Avec la demande croissante de puces HPC, de processeurs d'IA et d'électronique grand public, les fabricants à Taïwan ont besoin de systèmes comme le SS101 qui intègrent l'étalonnage du pesage, la surveillance complète des processus et une protection ESD stricte tout en maintenant la stabilité de la température pendant les changements de production.

Cela garantit que les plaquettes sensibles sont protégées et que la perte de rendement est minimisée, ce qui réduit directement les taux de rebut et améliore l'efficacité des lignes.

Vers un avenir stable dans l'emballage 2.5D

Alors que l'emballage 2.5D et au niveau de la plaquette continuent de repousser les limites de la performance, la technologie de compensation de température apparaît comme un facteur décisif dans la qualité de la production. Des systèmes comme le SS101 soutiennent non seulement l'encapsulation à pas fin et à petites bosses, mais créent également un cadre robuste pour les futures innovations en matière d'emballage de semi-conducteurs.

Pour l'écosystème des semi-conducteurs de Taïwan, investir dans des plateformes de distribution à température stable ne se limite pas à résoudre les défis d'aujourd'hui — il s'agit d'assurer une base fiable pour la prochaine génération d'informatique haute performance.