2.5D প্যাকেজিংয়ের ক্রমবর্ধমান জটিলতা

সাবস্ট্রেটের উপর চিপ (CoWoS) দ্রুত সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে অন্যতম গুরুত্বপূর্ণ প্যাকেজিং প্রযুক্তি হয়ে উঠেছে। একটি সিলিকন ইন্টারপোজারের উপর লজিক এবং মেমরি ডাই স্ট্যাক করে এবং তারপর পুরো কাঠামোটি একটি সাবস্ট্রেটের উপর মাউন্ট করে, CoWoS নেক্সট-জেনারেশন কম্পিউটিং ডিভাইসগুলির জন্য উচ্চ ব্যান্ডউইথ, হ্রাসকৃত লেটেন্সি এবং উন্নত পাওয়ার দক্ষতা সক্ষম করে।

কীভাবে তাপমাত্রা ওঠানামা ওয়েফার-লেভেল ডিসপেন্সিংকে প্রভাবিত করে

একটি 2.5D পরিবেশে, সামান্য তাপমাত্রা পরিবর্তনও কৈশিক প্রবাহের সমস্যা তৈরি করতে পারে:

যদি রেজিনের সান্দ্রতা অপ্রত্যাশিতভাবে হ্রাস পায় তবে উপচে পড়া বা বাতাসের ফাঁক
অসমান আন্ডারফিল প্রবাহের কারণে শূন্যতা এবং ব্রিজ তৈরি হওয়া
নিরাময়ের সময় তাপীয় চাপের কারণে রেজিন ফাটল বা ডিল্যামিনেশন
অসংগত ফিল গভীরতা, বিশেষ করে কম স্ট্যান্ড-অফ উচ্চতা সহ স্ট্যাক করা কাঠামোতে
এটি ফলন এবং নির্ভরযোগ্যতা অর্জনের জন্য তাপমাত্রা ক্ষতিপূরণ সিস্টেমকে একটি মূল কারণ করে তোলে।

 
SS101: তাপীয় স্থিতিশীলতার জন্য তৈরি

The SS101 ওয়েফার-লেভেল ডিসপেন্সিং মেশিন 2.5D এবং ফ্যান-আউট অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা একটি ব্যাপক তাপ ব্যবস্থাপনা এবং ক্ষতিপূরণ সিস্টেমকে একত্রিত করে।

মূল বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে রয়েছে:

• প্রিহিটিং এবং অভিন্ন চাক টেবিল গরম করা — নিশ্চিত করে যে ডিসপেন্সিং শুরু হওয়ার আগে রেজিন একটি সর্বোত্তম প্রবাহ অবস্থায় পৌঁছেছে।
• রিয়েল-টাইম তাপমাত্রা সংশোধন — পরিবেশগত এবং প্রক্রিয়াকরণের পরিবর্তনগুলির জন্য সক্রিয়ভাবে সমন্বয় করে।
• ডেডিকেটেড আন্ডারফিল ভালভ ডিজাইন — তাপীয় পরিবর্তনের মধ্যেও ক্লগিং এবং বুদবুদ তৈরি হওয়া প্রতিরোধ করে।
• প্রোগ্রামযোগ্য ডিসপেন্সিং পাথ — বিভিন্ন ফিল গভীরতা সহ জটিল ওয়েফার লেআউটে নির্ভুলতা বজায় রাখে।

উপাদান সান্দ্রতা এবং প্রবাহকে সামঞ্জস্যপূর্ণ রেখে, SS101 ব্যাপক উৎপাদনে ত্রুটির হার কমায় এবং থ্রুপুট উন্নত করে।

কেন তাইওয়ানের উন্নত তাপমাত্রা ক্ষতিপূরণ প্রয়োজন

তাইওয়ান, বিশ্বের বৃহত্তম সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং হাবগুলির মধ্যে একটি হিসাবে, ওয়েফার-লেভেল উৎপাদনে অনন্য চ্যালেঞ্জের সম্মুখীন হয়। উচ্চ স্থানীয় আর্দ্রতা এবং ঘনভাবে প্যাক করা উন্নত প্যাকেজিং লাইনের সংমিশ্রণ ডিসপেন্সিংয়ের সময় তাপমাত্রার পরিবর্তনের ঝুঁকি বাড়িয়ে তোলে।

HPC চিপস, AI প্রসেসর এবং কনজিউমার ইলেকট্রনিক্সের ক্রমবর্ধমান চাহিদার সাথে, তাইওয়ানের নির্মাতাদের SS101-এর মতো সিস্টেমের প্রয়োজন যা ওজন ক্যালিবি্রেশন, সম্পূর্ণ-প্রক্রিয়া পর্যবেক্ষণ এবং কঠোর ESD সুরক্ষা একত্রিত করে তাপমাত্রা স্থিতিশীলতা বজায় রাখে।

এটি নিশ্চিত করে যে সংবেদনশীল ওয়েফারগুলি সুরক্ষিত থাকে এবং ফলনের ক্ষতি হ্রাস করা হয়, যা সরাসরি স্ক্র্যাপের হার কমায় এবং লাইনের দক্ষতা উন্নত করে।

2.5D প্যাকেজিংয়ে একটি স্থিতিশীল ভবিষ্যতের দিকে

যেহেতু 2.5D এবং ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং পারফরম্যান্সের সীমা বাড়িয়ে চলেছে, তাপমাত্রা ক্ষতিপূরণ প্রযুক্তি উৎপাদন মানের ক্ষেত্রে একটি সিদ্ধান্তমূলক কারণ হিসেবে আবির্ভূত হচ্ছে। SS101-এর মতো সিস্টেমগুলি শুধুমাত্র ফাইন-পিচ, ছোট বাম্প এনক্যাপসুলেশনকে সমর্থন করে না বরং ভবিষ্যতের সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং উদ্ভাবনের জন্য একটি শক্তিশালী কাঠামো তৈরি করে।

তাইওয়ানের সেমিকন্ডাক্টর ইকোসিস্টেমের জন্য, তাপমাত্রা-স্থিতিশীল ডিসপেন্সিং প্ল্যাটফর্মে বিনিয়োগ করা কেবল আজকের চ্যালেঞ্জগুলি সমাধান করার বিষয় নয় — এটি পরবর্তী প্রজন্মের উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিংয়ের জন্য একটি নির্ভরযোগ্য ভিত্তি সুরক্ষিত করার বিষয়ে।