De Toenemende Complexiteit van 2.5D Verpakking

Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) is snel uitgegroeid tot een van de belangrijkste verpakkingstechnologieën in de halfgeleiderindustrie. Door logic en geheugen dies op een silicium interposer te stapelen en vervolgens de hele structuur op een substraat te monteren, maakt CoWoS hoge bandbreedte, verminderde latentie en verbeterde energie-efficiëntie mogelijk voor computing-apparaten van de volgende generatie.

Hoe Temperatuurschommelingen Wafer-Level Dispensing Beïnvloeden

In een 2.5D-omgeving kunnen zelfs kleine temperatuurvariaties problemen met de capillaire stroming veroorzaken:

Overloop of luchtgaten als de harsviscositeit onverwacht afneemt
Voids en bruggen veroorzaakt door ongelijke onderfill-stroming
Harsbarsten of delaminatie als gevolg van thermische spanning tijdens het uitharden
Inconsistente vuldieptes, vooral in gestapelde structuren met een lage stand-off hoogte
Dit maakt temperatuurcompensatiesystemen een sleutelfactor bij het bereiken van opbrengst en betrouwbaarheid op schaal.

 
SS101: Gebouwd voor Thermische Stabiliteit

De SS101 Wafer-Level Dispensing Machine integreert een uitgebreid thermisch beheer- en compensatiesysteem dat is ontworpen voor 2.5D- en Fan-Out-toepassingen.

Belangrijkste kenmerken zijn:

• Voorverwarming & uniforme chucktafelverwarming — zorgt ervoor dat de hars een optimale stroomtoestand bereikt voordat het doseren begint.
• Real-time temperatuurcorrectie — past zich actief aan omgevings- en procesvariaties aan.
• Speciaal onderfill-klepontwerp — voorkomt verstopping en belvorming, zelfs bij thermische verschuivingen.
• Programmeerbaar doseerpad — handhaaft precisie over complexe wafer-lay-outs met variërende vuldieptes.

Door de materiaalviscositeit en -stroming consistent te houden, vermindert de SS101 het aantal defecten en verbetert de doorvoer in massaproductie.

Waarom Taiwan Geavanceerde Temperatuurcompensatie Nodig Heeft

Taiwan, als een van 's werelds grootste hubs voor halfgeleiderverpakkingen, staat voor unieke uitdagingen in wafer-level productie. De combinatie van hoge lokale luchtvochtigheid en dicht opeengepakte geavanceerde verpakkingslijnen versterkt het risico op thermische variatie tijdens het doseren.

Met de toenemende vraag naar HPC-chips, AI-processors en consumentenelektronica hebben fabrikanten in Taiwan systemen nodig zoals de SS101, die weegkalibratie, monitoring van het volledige proces en strikte ESD-bescherming integreren, terwijl de temperatuurstabiliteit over productieskiften wordt gehandhaafd.

Dit zorgt ervoor dat gevoelige wafers worden beschermd en opbrengstverlies wordt geminimaliseerd, waardoor de afvalpercentages direct worden verlaagd en de lijnefficiëntie wordt verbeterd.

Naar een Stabiele Toekomst in 2.5D Verpakking

Naarmate 2.5D- en wafer-level verpakkingen de prestatiegrenzen blijven verleggen, komt temperatuurcompensatietechnologie naar voren als een beslissende factor in de productiekwaliteit. Systemen zoals de SS101 ondersteunen niet alleen inkapseling met fijne pitch en kleine bobbels, maar creëren ook een robuust kader voor toekomstige innovaties in halfgeleiderverpakkingen.

Voor het Taiwanese ecosysteem van halfgeleiders gaat het investeren in temperatuurstabiele doseerplatforms niet alleen om het oplossen van de uitdagingen van vandaag — het gaat om het veiligstellen van een betrouwbare basis voor de volgende generatie high-performance computing.