Wafer düzeyinde ambalajlama (WLP) teknolojisinin ilerlemesiyle birlikte, üreticiler daha küçük darbeleri, daha ince tonlamaları ve daha yüksek yoğunluklu entegrasyonu ele almak için baskı altındadır.WLP'nin CPU'da yaygın olarak uygulandığı yerlerGPU ve ASIC üretiminde, mühendislerin karşılaştığı en zor zorluklardan biri aşırı dar dolgu akış yollarını kontrol etmektir.

Yapıştırıcı belirlenmiş akış yolunun ötesine yayıldığında, sorunlar ortaya çıkar. Aşırı akış, uzak tutma bölgelerinde (KOZ) kirliliğe, hava boşluklarına veya yakındaki bileşenlere zarar vermeye neden olabilir.Yetersiz doldurma, matrosun altında boşluklar bırakabilir.Bu sorunlar, yüksek kapasiteli üretim hatlarını işleyen fabrikalar için yeniden işleme maliyetlerini artırabilir ve verimi azaltabilir.

İşte burada.Gelişmiş sıralı jet dağıtım sistemleriÖrneğin,GS600SUAÖzellikle yüksek güvenilirlik Flip Chip ve WLP uygulamaları için tasarlanmıştır.GS600SUA, yapıştırıcı akış yollarını en sıkı toleranslar içinde tutmak için kesin görsel hizalama ile piezo jetting teknolojisini birleştirir.KOZ kontrolü (< 250 μm), malzemenin asla hassas sınırları geçmemesini sağlar.Kapiler akış yönetimi, yapışkan yüksekliğini kalıcı ve tekdüze dolgu için matör yan duvarının% 70'inden daha düşük tutar..

Bir diğer kritik özellik, gerçek zamanlı ağırlık kalibrasyonu.Üreticilerin binlerce wafer arasında tutarlı sonuçlar elde etmelerine yardımcı olmakYüksek nem ve sıcaklık değişimlerinde çalışan Tayvan'daki üretim hatları için, makinenin yerleşik sıcaklık düzeltmesi, termal stresin yapıştırıcı akışını etkilemesini önler.

Bunun bir örneği, gelişmiş 2.5D entegrasyonuna odaklanan yerel bir WLP ambalaj fabrikasıdır.Orada mühendisler, geleneksel dağıtımla ince tonlu çıkıntıları yönetmeye çalışırken sık sık taşma sorunları bildirdi.Dar yol kontrolü ile bir hatlı jet sistemine geçtikten sonra verim, istikrar ve verimlilikte belirgin bir iyileşme gördüler.Ancak yeniden işleme azaltılması da önemli üretim maliyetlerini tasarruf etti..

Tayvanlı üreticiler için talep açık: daha iyi akış yolu kontrolü daha yüksek verim ve daha fazla rekabet gücüne eşittir.Değişiklik yapmadan tam olarak dağıtma yeteneği, boşluklar veya malzeme atıkları artık isteğe bağlı değildir.Bu, yarı iletken ambalajlarında küresel standartlara ayak uydurmak için temel bir gerekliliktir.

GS600SUA gibi çözümlerle, WLP fabrikaları bu zorlukları karşılamak için pratik bir adım atabilir.Çok dar yapışkan yollar ve istikrarlı süreç kontrolü için tasarlanmış ekipmanlara yatırım yaparak, Tayvan'ın yarı iletken hatları küresel tedarik zincirinde önde kalmak için gerekli tutarlılığı elde edebilir.