Máquina de distribución de pegamento BGA de doble vía Máquina de distribución visual de sub relleno de chips

Máquina de distribución visual en línea de doble vía para subplenar la viruta

La máquina de distribución visual en línea de la serie FS600 es una solución avanzada de distribución de alta eficiencia diseñada parasubplenado de chips y montaje de componentes electrónicosEste sistema, diseñado para satisfacer las exigencias de precisión y productividad de las líneas de envasado de semiconductores modernas, integra un funcionamiento de doble estación de doble vía.permitir la distribución continua en línea en ambos barcos simultáneamenteEn comparación con los diseños de una sola vía, esta producción paralelaaumenta la UPH y reduce el tiempo de inactividad entre piezas de trabajo.

Equipado con características líderes en la industria como:calefacción de fondo, distribución de recirculación, medición de peso en línea y plataforma de adsorción de vacío opcional, el FS600 garantiza un excelente flujo de adhesivo, un tamaño de punto estable y una calidad de adhesión constante, incluso para pequeños huecos y componentes delicados.

Ventajas principales

• Diseño en línea de doble vía y doble estación: Permite una verdadera distribución paralela para las líneas de SMT y chip de bajo relleno de gran volumen.
• Flexibilidad del proceso con múltiples complementos: El módulo de calefacción de fondo opcional garantiza una mejor humedecimiento y flujo del adhesivo para cubrir los huecos estrechos.
• Alineación visual inteligente:El posicionamiento se corrige automáticamente en tiempo real.
• Producción estable y de alta velocidad para múltiples componentes: Ideal para microchips, BGA, CSP, unión SMD y refuerzo de componentes de tono fino en líneas de ensamblaje SMT.

Aplicaciones típicas

✔ Chips de bajo relleno (BGA, CSP, Flip-Chip)
✔ SMD y unión de componentes pasivos
✔ Refuerzo de módulos microelectrónicos
✔ Enlace de las esquinas y sellado de los bordes del PCB
✔ Medición del peso de los puntos de pegamento en línea y seguimiento del proceso
✔ Manipulación delicada del sustrato con adsorción al vacío

Especificaciones técnicas

Preguntas frecuentes

P1: ¿Cuál es la ventaja del diseño de doble vía y doble estación?
R: Ambos barcos pueden distribuir independientemente al mismo tiempo, maximizando la productividad y permitiendo que diferentes lotes o recetas funcionen sin tiempo de inactividad.

P2: ¿Cómo mejora el calentamiento de fondo los resultados del subrellenado?
R: El calentamiento de fondo mantiene el tablero caliente, disminuyendo la viscosidad del adhesivo para que el relleno debajo pueda fluir más fácilmente en espacios estrechos de las virutas, reduciendo los huecos y mejorando la unión.

P3: ¿Por qué es importante el pesaje en línea?
R: El pesaje en línea mide continuamente la producción real de pegamento y ajusta automáticamente el volumen de distribución para mantenerse dentro de las tolerancias estrictas, lo que le ayuda a alcanzar estándares de cero defectos.

P4: ¿Y si mis tablas son delgadas y fáciles de mover?
R: El módulo de adsorción al vacío mantiene firmemente el sustrato plano y estable durante la dispensación a alta velocidad, evitando el micro movimiento que podría desalinear la trayectoria del pegamento.

Sobre Mingseal

Mingseal es un líder de la industria especializado en soluciones de distribución de precisión para envases de semiconductores, ensamblaje SMT, MEMS y fabricación de electrónica avanzada.Con una cartera completa que abarca desde sistemas de escritorio compactos hasta líneas en línea de alta velocidad, ayudamos a las fábricas de todo el mundo a lograr una producción estable, un control de procesos estricto e integración de fábricas inteligentes.Póngase en contactopara aprender cómo nuestra serie FS600 puede llevar su producción al siguiente nivel.