Máquina de distribuição de cola BGA de dupla via Máquina de distribuição visual de subposição de chip

Máquina de distribuição visual de dupla pista em linha para subenchimento de chips

A máquina de distribuição visual em linha da série FS600 é uma solução avançada de distribuição de alta eficiência projetada parasubrecheio de chips e montagem de componentes eletrónicosEste sistema, concebido para satisfazer as exigências de precisão e produtividade das linhas de embalagem de semicondutores modernas, integra a operação de duas estações de duas vias.permitindo a distribuição contínua em linha em ambos os barcos simultaneamenteEm comparação com os modelos de via única, esta produção paralelaaumenta a UPH e reduz o tempo de inatividade entre as peças de trabalho.

Equipado com características líderes do sector, tais comoaquecimento de fundo, distribuição de recirculação, medição de peso em linha e plataforma de adsorção de vácuo opcional, o FS600 assegura um excelente fluxo de adesivos, tamanho de ponto estável e qualidade de ligação consistente, mesmo para pequenos vazios subpreenchidos e componentes delicados.

Principais vantagens

• Design em linha de duas vias e duas estações: Permite uma verdadeira distribuição paralela para linhas de enchimento SMT e chip de alto volume.
• Flexibilidade de processo com múltiplos complementos: O módulo opcional de aquecimento de fundo garante uma melhor humidificação e fluxo do adesivo para vazios de preenchimento apertados.
• Alinhamento visual inteligente:O posicionamento é automaticamente corrigido em tempo real.
• Produção estável e de alta velocidade para múltiplos componentes: Ideal para microchips, BGA, CSP underfill, ligação SMD e reforço de componentes finos em linhas de montagem SMT.

Aplicações típicas

✔ Chip Underfill (BGA, CSP, Flip-Chip)
✔ SMD e ligação de componentes passivos
✔ Reforço de módulos microelectrónicos
✔ Ligação de cantos e vedação de bordas de PCB
✔ Medição do peso dos pontos de cola em linha e monitorização do processo
✔ Manipulação delicada do substrato com adsorção a vácuo

Especificações técnicas

Perguntas frequentes

P1: Qual é a vantagem do projeto de duas vias e duas estações?
R: Ambos os barcos podem distribuir independentemente ao mesmo tempo, maximizando a produtividade e permitindo que diferentes lotes ou receitas funcionem sem tempo de inatividade.

P2: Como é que o aquecimento de fundo melhora os resultados do subrecheio?
R: O aquecimento inferior mantém a placa quente, reduzindo a viscosidade do adesivo para que o subrecheio possa fluir mais facilmente em espaços estreitos de chips, reduzindo os vazios e melhorando a ligação.

P3: Por que é importante a pesagem em linha?
A: A pesagem em linha mede continuamente a produção real de cola e ajusta automaticamente o volume de distribuição para manter-se dentro de tolerâncias rigorosas, ajudando-o a atingir padrões de defeito zero.

P4: E se as minhas placas forem finas e fáceis de mudar?
R: O módulo de adsorção a vácuo mantém firmemente o substrato plano e estável durante a distribuição de alta velocidade, evitando micro-movimentos que possam desalinhar o caminho da cola.

Sobre Mingseal

A Mingseal é líder do setor especializada em soluções de distribuição de precisão para embalagens de semicondutores, montagem SMT, MEMS e fabricação avançada de eletrônicos.Com um portfólio completo que vai desde sistemas de computador compactos até linhas inline de alta velocidade, ajudamos fábricas em todo o mundo a alcançar produção estável, controle rigoroso do processo, e integração de fábrica inteligente.Contacte-nospara aprender como a nossa série FS600 pode levar a sua produção para o próximo nível.