Cenário do cliente

Uma fundição de embalagens líder em Penang, Malásia, procurou uma solução confiável e de alto rendimento para a produção de Underfill de Pacote Nível Wafer Fan-Out (FOWLP). A fábrica exigia uma máquina de dispensação limpa Classe 10 que pudesse executar processos totalmente automatizados de underfill, revestimento, spray de fluxo e Dam & Fill para wafers de 8 e 12 polegadas. As principais restrições incluíam controle rigoroso de partículas para superfícies RDL expostas, precisão de dispensação em nível de mícrons, gerenciamento térmico rigoroso para evitar estresse em bumps e substratos, e capacidade eficaz anti-warp para manter a planicidade do wafer dentro de ±3 mm durante o processamento.

Solução Mingseal SS101 — o primeiro dispensador de wafer FOWLP doméstico para produção em massa

A Mingseal implantou o SS101 como o primeiro sistema de dispensação em nível de wafer produzido domesticamente, validado para execuções de underfill FOWLP de alto volume. Construído para compatibilidade Classe 10 e integração completa de fábrica, o SS101 atendeu às necessidades de controle de processo, rastreabilidade e rendimento, minimizando o risco de contaminação para arquiteturas fan-out sensíveis.

Principais recursos do sistema implementados

• Gabinete limpo Classe 10 e fluxo de trabalho automatizado: O SS101 opera dentro de um gabinete compatível com sala limpa Classe 10 com carregamento automatizado de FOUP/cassete, transferência robótica de wafer, alinhamento, escaneamento de código e orquestração completa do processo. A operação 'lights-out' reduz a contaminação humana e suporta produção contínua de alto volume.
• Estações de dispensação duplas com posicionamento de ±10 µm: Duas cabeças de dispensação GS600SWA/SWB fornecem aplicação de alta precisão para underfill, revestimento, spray de fluxo e Dam & Fill. A repetibilidade de posicionamento e o controle de movimento garantem a colocação precisa do cordão em relação a estruturas RDL delicadas e bumps expostos.
• Controle anti-warp rigoroso (±3 mm): Um sistema mecânico anti-warp e de mandril a vácuo mantém a planaridade do wafer dentro de ±3 mm durante as fases de pré-aquecimento, dispensação e aquecimento de operação. Isso evita colisões de bico e garante uma altura de dispensação consistente em todo o wafer para fluxo uniforme de underfill e evitação de vazios.
• Gerenciamento térmico preciso: Estações integradas de pré-aquecimento e dissipação de calor mantêm os wafers em temperaturas otimizadas para estabilizar a viscosidade do adesivo e o fluxo capilar. O controle de temperatura em malha fechada minimiza gradientes térmicos que poderiam estressar os bumps ou alterar a dinâmica de fluxo durante as operações de underfill e revestimento.
• Comunicação de fábrica limpa e rastreabilidade: O SS101 suporta protocolos de comunicação abertos compatíveis com SEMI, interfaces SECS/GEM e integração AMHS para acoplamento MES, garantindo rastreabilidade completa do processo, controle de receita e manuseio automatizado de materiais no ambiente de fábrica inteligente de Penang.

Controles de processo e garantia de qualidade

Monitoramento em tempo real: Sensores e câmeras na célula monitoram a qualidade da dispensação, geometria do cordão e manuseio do wafer em tempo real. AOI e metrologia em linha detectam defeitos precocemente e acionam ações corretivas sem interromper o rendimento.
Rastreabilidade de receita e lote: Receitas de dispensação, logs de temperatura, imagens e eventos de equipamento são armazenados e exportados para o MES para auditabilidade e produção consistente de lotes em vários turnos.

Resultados de produção e benefícios para a linha de Penang

Maior rendimento e redução de defeitos: A deposição precisa de underfill, o controle confiável anti-warp e a regulação térmica rigorosa reduziram a formação de vazios e o estresse nos bumps, aumentando o rendimento na primeira passagem para montagens FOWLP.
Rendimento escalável e sem supervisão: Estações de dispensação duplas, manuseio de FOUP e transferência robótica permitem taxas de produção escaláveis com mínima intervenção do operador — apoiando as metas de volume e custo da fundição.
Integração perfeita de fábrica: Interfaces compatíveis com SEMI e prontidão AMHS simplificaram a implantação em linhas existentes em Penang, acelerando a qualificação e o tempo para volume.
Suporte local e rampagem mais rápida: Como o primeiro SS101 doméstico usado para produção em massa de underfill FOWLP, a Mingseal forneceu comissionamento rápido no local, ajuste de receita e serviço contínuo — encurtando os ciclos de qualificação e reduzindo o tempo de inatividade.

Conclusão

Para fábricas de semicondutores baseadas em Penang que lidam com underfill, revestimento, spray de fluxo e Dam & Fill FOWLP em escala, o SS101 oferece uma plataforma projetada domesticamente e pronta para produção. Com compatibilidade Classe 10, controle anti-warp de ±3 mm, gerenciamento térmico preciso e integração compatível com SEMI, o SS101 oferece processos de underfill estáveis e rastreáveis que melhoram o rendimento, a confiabilidade e o rendimento da fábrica. Entre em contato com a Mingseal para agendar uma qualificação piloto e validar o desempenho do SS101 com seus materiais FOWLP e portfólio de wafers.