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SS300 — 대만 최초의 FoPLP 언더필용 패널 레벨 디스펜싱 시스템

SS300 — 대만 최초의 FoPLP 언더필용 패널 레벨 디스펜싱 시스템

2023-08-23

고객 시나리오

대만의 첨단 패키징 회사인 이 회사는 RDL-first FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 제조를 위해 안정적인 패널 레벨 디스펜싱 솔루션을 필요로 했습니다. 이 회사의 공정에는 510 x 515mm 및 600 x 600mm까지의 패널 형식에 대한 언더필, 코팅 및 플럭스 스프레이가 포함되었습니다. 주요 과제는 대형 패널에 걸쳐 정밀하고 반복 가능한 언더필 증착, 열 사이클 중 패널 변형 방지, 자동 자재 처리(PGV/AGV/OHT)와의 통합, 고수율 생산을 위한 전체 공정 추적성이었습니다.


Mingseal SS300 솔루션 — 국내 최초 생산 FoPLP 패널 디스펜서

Mingseal은 FOPLP용으로 특별히 제작된 대만 최초의 자체 생산 패널 레벨 디스펜싱 시스템인 SS300을 공급했습니다. 패널 레벨 언더필 및 관련 단계의 까다로운 열, 기계 및 공정 제어 요구 사항을 충족하도록 설계된 SS300은 생산 등급 처리량과 업계 표준 자동화 인터페이스를 결합했습니다.


구현된 주요 시스템 기능

  • 패널 호환성 및 유연한 처리: SS300은 510 x 515mm 및 600 x 600mm 형식을 모두 지원하여 고객이 변경 없이 여러 제품군을 실행할 수 있습니다. 자동 패널 로딩 및 언로딩 인터페이스(PGV/AGV/OHT 호환)는 무인 작동을 위해 고객의 공장 OHT 흐름에 맞게 구성되었습니다.4개의 독립적인 디스펜싱 밸브: 4개의 독립적으로 제어되는 디스펜싱 밸브를 통해 단일 패널에서 동시 다중 영역 처리 또는 여러 개의 작은 패널 배열에서 동시 작업이 가능했습니다. 이를 통해 처리량이 증가하고 동일한 라인에서 혼합 레시피(언더필, 코팅, 플럭스 스프레이)에 대한 공정 유연성이 제공되었습니다.정밀 언더필 및 코팅: 높은 안정성의 모션 제어 및 정밀한 디스펜스 계량을 통해 RDL-first 언더필에 대한 균일한 비드 형상과 예측 가능한 모세관 흐름을 보장했습니다. 언더필, 코팅 및 플럭스 스프레이에 대한 레시피는 공정 반복성과 추적성을 보장하기 위해 시스템의 레시피 관리를 통해 저장 및 호출되었습니다.

  • 견고한 변형 방지 기계 설계: 독특한 기계적 변형 방지 시스템은 로딩, 예열, 작동 가열 및 디스펜싱 중에 패널 평면도를 ±10mm 이내로 유지합니다. 폐쇄 루프 온도 제어와 결합하여 대형 얇은 패널에 흔히 발생하는 열 휨으로 인한 노즐 충돌 및 잘못된 증착을 방지합니다.

  • 전체 공정 열 관리: SS300은 정밀하게 제어되는 예열 및 작동 가열 영역을 제공합니다. 공정 전반에 걸친 자동 온도 보정은 점도 드리프트를 최소화하고 언더필 흐름 제어를 개선하여 FOPLP 아키텍처에서 완전한 공극 없는 습윤에 중요합니다.

  • 인라인 비디오 모니터링 및 AOI: 전체 공정 비디오 모니터링은 패널 회전, 디스펜싱 헤드 이동 및 디스펜싱 품질을 기록합니다. 글루 모양 AOI는 비드 너비와 연속성을 검사하여 즉각적인 수정 조치를 가능하게 하고 수율 최적화를 위한 문제 추적을 단순화합니다.

  • 대만 라인의 생산 결과 및 가치

  • 수율 및 신뢰성 향상: 정확한 언더필 증착 및 변형 방지 제어를 통해 공극 및 노즐 충돌이 감소하여 FOPLP 실행 시 첫 통과 수율이 증가하고 스크랩 및 재작업률이 낮아졌습니다.


유연한 레시피로 처리량 향상: 4개의 밸브 아키텍처와 자동 처리 인터페이스는 언더필, 코팅 및 플럭스 스프레이 레시피에 대한 일관된 공정 매개변수를 유지하면서 중단 없는 고혼합 생산을 지원했습니다.

  • 원활한 공장 통합 및 추적성: 표준 반도체 통신 프로토콜 및 AGV/PGV/OHT 인터페이스를 통해 MES 도킹이 용이했으며 감사 및 품질 관리를 위한 전체 추적 로그를 통해 무인 작동이 가능했습니다.

  • 현지화된 지원 및 빠른 생산 준비: FOPLP에 맞춰진 대만 최초의 국내 시스템으로서 SS300은 수입 대안에 비해 더 빠른 검증, 현장 조정 및 공급망 이점을 제공하여 생산 준비를 가속화하고 리드 타임을 단축했습니다.

  • 결론

  • RDL-first FOPLP를 추구하는 대만 제조업체에게 SS300은 생산 준비가 된 국내 생산 패널 레벨 디스펜싱 플랫폼을 제공합니다. 대형 패널 호환성, 4개의 독립적인 디스펜싱 밸브, 견고한 변형 방지 메커니즘(±10mm), 정밀한 열 제어 및 전체 공정 AOI를 결합한 SS300은 일관된 언더필, 코팅 및 플럭스 적용을 보장하여 더 높은 수율, 안정적인 작동 및 간소화된 공장 통합을 지원합니다. FOPLP 패널 포트폴리오에 대한 현장 시연 및 공정 자격 증명을 예약하려면 Mingseal에 문의하십시오.