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Ultime soluzioni aziendali su Quattro sistemi di erogazione di precisione consentono una precisione della colla di ±3% nelle linee di packaging avanzato di Taiwan
2025-10-25

Quattro sistemi di erogazione di precisione consentono una precisione della colla di ±3% nelle linee di packaging avanzato di Taiwan

Mentre Taiwan continua a guidare l'industria globale dei semiconduttori, i processi di packaging avanzati come 2.5D, 3D IC e fan-out wafer-level packaging (FOWLP) richiedono sempre più un controllo della colla ultra-preciso per garantire la stabilità della resa. Per soddisfare queste esigenze, un ...
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