Scenario cliente

Un produttore OEM di elettronica malese che produce occhiali AI ha richiesto una soluzione inline robusta per il packaging SiP del modulo di controllo principale. I substrati misurano fino a 325 × 162 mm e integrano da 40 a 60 chip per scheda. Le dimensioni dei singoli die sono inferiori a 10 × 10 mm con bump di saldatura alti 150-200 μm, passo di 250-350 μm e solo 90 μm di spazio tra i componenti. L'underfill sul fondo del pad è particolarmente impegnativo: il processo richiede un controllo su micro-scala e ripetibile del volume e del flusso dell'adesivo per garantire una bagnatura completa senza fuoriuscite o vuoti.

Soluzione Mingseal FS600S

Mingseal ha proposto il sistema FS600S inline Dam & Fill ottimizzato per l'underfill SiP ad alta densità nei moduli di controllo degli occhiali AI. Gli elementi chiave del processo hanno soddisfatto i vincoli del cliente:

• Jetting ad alta velocità senza contatto: l'erogazione a comando piezoelettrico fino a 1000 Hz con una dimensione minima della goccia di 0,5 nL consente un micro-dosaggio ultra-fine in spazi ristretti di 90 μm senza contatto meccanico che potrebbe disturbare bump fragili o componenti vicini.
• Controllo preciso della temperatura su tutta la zona: il controllo della temperatura indipendente ad anello chiuso attraverso le zone di alimentazione ed erogazione mantiene la reologia dell'adesivo con una stabilità di ±3°C, garantendo una viscosità costante e un flusso prevedibile durante lunghe corse e diverse chimiche adesive.
• Visione più algoritmi intelligenti ad anello chiuso: doppie telecamere ad alta risoluzione localizzano i fiducial e i bordi dei componenti con precisione di classe micron. Un anello di controllo intelligente combina l'allineamento visivo con campionamenti periodici inline di microbilancia per correggere automaticamente la massa di erogazione e mantenere il volume target per cavità.
• Percorsi segmentati multipass: per spazi molto stretti di 90 μm, il FS600S programma tratti di riempimento segmentati a penna multipla che depositano sequenzialmente e lasciano che l'azione capillare attiri l'adesivo sotto il die, garantendo una bagnatura completa ed evitando un'applicazione eccessiva sui bordi.
• Ripetibilità a livello micron: la meccanica del sistema e il controllo del movimento offrono un posizionamento ripetuto di 10 μm per colpire in modo affidabile spazi stretti tra i bump e mantenere una geometria uniforme del cordone su substrati densamente popolati.

Risultati di produzione e valore

• Protezione robusta delle giunzioni saldate: la penetrazione controllata dell'underfill attorno ai bump di 150-200 μm riduce lo stress meccanico sulle giunzioni saldate, migliorando la resistenza a cadute e vibrazioni per i dispositivi indossabili.
• Sensibilità al tocco e prestazioni termiche preservate: un'applicazione precisa e minima dell'adesivo evita interferenze con i sensori e mantiene i percorsi termici progettati, mantenendo gli occhiali AI freschi durante il funzionamento continuo.
• Maggiore resa e affidabilità: la riduzione dei vuoti e la copertura uniforme dell'underfill riducono i tempi di rilavorazione e i guasti da cicli termici, migliorando la resa del lotto e l'affidabilità a lungo termine necessaria per i dispositivi indossabili di consumo.
• Tracciabilità e integrazione: il FS600S supporta l'aggancio MES e memorizza ricette di erogazione, immagini e registri di peso per la tracciabilità della produzione e gli audit di qualità.

Conclusione 

Per i produttori malesi di occhiali AI che affrontano una miniaturizzazione estrema e geometrie ristrette, l'FS600S fornisce una soluzione di underfill inline pratica e ad alto rendimento. Combinando jetting sub-nanolitro, controllo termico preciso, correzione intelligente basata su visione ad anello chiuso e strategie di riempimento multipass, l'FS600S garantisce protezione meccanica, stabilità termica e prestazioni sul campo affidabili, aiutando gli occhiali AI a resistere a cadute, umidità e uso prolungato. Contatta Mingseal per convalidare l'FS600S con il tuo adesivo e layout SiP in una corsa pilota.