Dual Track BGA Glue Dispensing Machine Chip Underfill Visuele Dispensing Machine

Inline Dual-Track Visuele Doseermachine voor Chip Underfill

De FS600 Serie Inline Visuele Doseermachine is een geavanceerde, zeer efficiënte doseeroplossing, ontworpen voor chip underfill en de assemblage van elektronische componenten. Op maat gemaakt om te voldoen aan de strenge precisie- en productiviteitseisen van moderne halfgeleiderverpakkingslijnen, integreert dit systeem een dual-track dual-station werking, waardoor continu inline doseren op beide carriers tegelijkertijd mogelijk is. Vergeleken met single-track ontwerpen, verhoogt deze parallelle productie de UPH aanzienlijk en vermindert de stilstandtijd tussen werkstukken.

Uitgerust met toonaangevende functies zoals bodemverwarming, recirculerend doseren, inline gewichtsmeting en een optioneel vacuümadsorptieplatform, zorgt de FS600 voor een uitstekende lijmstroom, stabiele puntgrootte en consistente hechtkwaliteit — zelfs voor kleine gap underfill en delicate componenten.

Belangrijkste Voordelen

• Dual-Track, Dual-Station Inline Ontwerp: Maakt echt parallel doseren mogelijk voor high-volume SMT & chip underfill lijnen.
• Procesflexibiliteit met Meerdere Add-Ons: Optionele bodemverwarmingsmodule zorgt voor een betere lijmbevochtiging en -stroom voor krappe underfill gaps. 
• Slimme Visuele Uitlijning: Positionering wordt in real-time automatisch gecorrigeerd.
• Hoge Snelheid, Stabiele Productie voor Meerdere Componenten: Ideaal voor microchips, BGA, CSP underfill, SMD bonding en fine-pitch componentversteviging in SMT assemblagelijnen.

Typische Toepassingen

✔ Chip Underfill (BGA, CSP, Flip-Chip)
✔ SMD & Passieve Component Bonding
✔ Micro-elektronische moduleversteviging
✔ PCB hoekbinding & randafdichting
✔ Inline lijmdot gewichtsmeting en procesbewaking
✔ Delicate substraatbehandeling met vacuümadsorptie

Technische Specificaties

o

g
t

e
180mm

FAQ
V1: Wat is het voordeel van een dual-track, dual-station ontwerp?

A: Beide carriers kunnen onafhankelijk van elkaar tegelijkertijd doseren, waardoor de productiviteit wordt gemaximaliseerd en verschillende batches of recepten zonder downtime kunnen worden uitgevoerd.
V2: Hoe verbetert bodemverwarming de underfill resultaten?

A: Bodemverwarming houdt de printplaat warm, waardoor de lijmviscositeit wordt verlaagd, zodat de underfill gemakkelijker in smalle chipgaten kan vloeien, waardoor holtes worden verminderd en de hechting wordt verbeterd.

V3: Waarom is inline wegen belangrijk?A: Inline wegen meet continu de werkelijke lijmoutput en past automatisch het doseervolume aan om binnen nauwe toleranties te blijven — waardoor u nul-foutstandaarden kunt bereiken.V4: Wat als mijn printplaten dun zijn en gemakkelijk verschuiven?