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2025-10-23

Caso de Estudio — Máquina de Soldadura por Puntos VCM Assembly Aplicada en Corea

En el competitivo sector de fabricación de módulos de cámara (VCM) de Corea del Sur, la precisión y la consistencia son fundamentales para mantener la calidad del producto. Un fabricante coreano de componentes ópticos adoptó recientemente nuestro Sistema de Soldadura por Puntos de Escritorio para ...
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2025-10-20

La dispensación en línea de doble válvula de alta eficiencia impulsa la producción de FPC de portátiles en Vietnam

Vietnam se ha convertido rápidamente en un centro global para la fabricación de portátiles y electrónica móvil. A medida que los diseños de dispositivos continúan reduciéndose, los fabricantes confían en los circuitos impresos flexibles (FPC) para soportar estructuras más delgadas y una transmisión ...
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2025-10-16

Los fabricantes coreanos de cámaras se benefician del dispensado visual en línea de doble estación para la captura de pegamento y polvo

Corea del Sur continúa liderando la cadena de suministro mundial de cámaras para teléfonos inteligentes, centrándose en sensores de mayor resolución y un rendimiento óptico mejorado. Sin embargo, a medida que los componentes se vuelven más delgados y sensibles, los fabricantes se enfrentan a desaf...
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Últimas soluciones de la empresa sobre Estudio de caso: Cómo una máquina de montaje y dispensación totalmente automática mejoró la eficiencia del ensamblaje de inductores en Vietnam
2025-10-14

Estudio de caso: Cómo una máquina de montaje y dispensación totalmente automática mejoró la eficiencia del ensamblaje de inductores en Vietnam

La industria de electrónica de consumo de Vietnam se ha expandido rápidamente, impulsada por las fuertes exportaciones y la creciente capacidad de producción local. Sin embargo, muchas fábricas aún enfrentan desafíos en el ensamblaje de precisión, especialmente al unir microcomponentes como módulos ...
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2025-10-25

Cuatro sistemas de dispensación de precisión permiten una precisión de pegamento de ±3% en las líneas de empaquetado avanzado de Taiwán

Mientras Taiwán continúa liderando la industria global de semiconductores, los procesos de empaquetado avanzado como 2.5D, 3D IC y empaquetado a nivel de oblea con salida en abanico (FOWLP) requieren cada vez más un control de pegamento ultra preciso para asegurar la estabilidad del rendimiento. ...
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