Terwijl Taiwan de wereldwijde halfgeleiderindustrie blijft leiden, vereisen geavanceerde verpakkingsprocessen zoals 2.5D, 3D IC en fan-out wafer-level packaging (FOWLP) steeds vaker uiterst precieze lijmcontrole om de opbrengststabiliteit te garanderen. Om aan deze eisen te voldoen, introduceerde ...