logo
vr
Huis
over ons
Bedrijfprofiel
fabrieksreis
kwaliteitscontrole
producten

Desktop lijm dispensing machine

Kleefstof dispenserende machine

Soldeerpasta-dispenseermachine​

Uitgiftecontroleur

Straalventiel​

van de soort gebruikt bij de vervaardiging van motorvoertuigen

Hot Melt Dispenser Machine

Elektronisch dispenseringsapparaat

Geavanceerde verpakkingsapparatuur

Robot Dispensing Machine

micro-spotlassen

Onderdelen voor dispenseringsmachines
oplossingen
video
nieuws
contacteer ons
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Chatten
huis
over ons
Bedrijfprofiel
fabrieksreis
kwaliteitscontrole
FAQ
producten

Desktop lijm dispensing machine

Kleefstof dispenserende machine

Soldeerpasta-dispenseermachine​

Uitgiftecontroleur

Straalventiel​

van de soort gebruikt bij de vervaardiging van motorvoertuigen

Hot Melt Dispenser Machine

Elektronisch dispenseringsapparaat

Geavanceerde verpakkingsapparatuur

Robot Dispensing Machine

micro-spotlassen

Onderdelen voor dispenseringsmachines
oplossingen
video
nieuws
contacteer ons
Chatten
Laatste bedrijfscasus over

oplossingen

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. oplossingen
Nieuwste bedrijfsoplossingen over Optimalisatie van de efficiëntie van de productie van microfoonmodules gericht op de slimme mobiele markt van Zuid-Korea
2025-01-14

Optimalisatie van de efficiëntie van de productie van microfoonmodules gericht op de slimme mobiele markt van Zuid-Korea

Zuid-Korea bevindt zich op het wereldwijde epicentrum van smartphone-innovatie en halfgeleiderverpakking. Naarmate mobiele apparaten dunner en krachtiger worden, is de vraag naar MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) microfoons en barometers sterk gestegen. Voor Zuid-Koreaanse fabrikanten en OSAT...
Bekijk meer
Nieuwste bedrijfsoplossingen over VCM-glazuurdraadverbranding overwinnen: Mingseal onthult DW200P Precision Welding Solution
2024-04-10

VCM-glazuurdraadverbranding overwinnen: Mingseal onthult DW200P Precision Welding Solution

De productie van Voice Coil Motors (VCM) ◄ cruciale componenten in smartphonecamera's en micro-luidsprekers ◄ vereist ultra-hoge precisie.met name tijdens de kritische binding van geëmailleerde koperdradenEen enkele fout in warmte of druk kan leiden tot uitbranding van de pad of instorting van de ...
Bekijk meer
Nieuwste bedrijfsoplossingen over Oplossen van FPC Smal-Pitch Dosering: Hoe Dual-Vision Real-Time Compensatie 24/7 Nul-Afwijkingsbedrijf Garandeert
2026-04-02

Oplossen van FPC Smal-Pitch Dosering: Hoe Dual-Vision Real-Time Compensatie 24/7 Nul-Afwijkingsbedrijf Garandeert

In de precisiewereld van laptop FPC (Flexible Printed Circuit) assemblage wordt de foutmarge steeds kleiner. Naarmate componenten dichter op elkaar worden geplaatst, is de vraag naar "Beschermende Coating" en "Underfill" verschoven van algemene toepassing naar nauwkeurigheid op micronniveau. Voor ...
Bekijk meer
Nieuwste bedrijfsoplossingen over Oplossen van doorvoerknelpunten in de assemblage van smartphonecamera's: Asynchrone dual-head modus voor hoge UPH
2026-03-18

Oplossen van doorvoerknelpunten in de assemblage van smartphonecamera's: Asynchrone dual-head modus voor hoge UPH

In de smartphonemarkt van 2026 heeft de overgang naar multi-lens arrays en ultrad High-resolution sensoren ongekende druk uitgeoefend op het Infrared Cut Filter (IRCF) assemblageproces. De dubbele uitdaging om micron-level dispensing accuracy te handhaven en tegelijkertijd Units Per Hour (UPH) op te ...
Bekijk meer
Nieuwste bedrijfsoplossingen over Een geavanceerde oplossing voor FCBGA- en FCCSP-deksel bevestiging in Maleisië
2025-12-01

Een geavanceerde oplossing voor FCBGA- en FCCSP-deksel bevestiging in Maleisië

Als de halfgeleiderindustrie blijft evolueren, wordt de behoefte aan efficiënte en betrouwbare deksel bevestiging processen steeds cruciaal.biedt een state-of-the-art oplossing die speciaal is ontworpen voor het bevestigen van deksels in FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) en FCCSP (Flip Chip Chip ...
Bekijk meer
Nieuwste bedrijfsoplossingen over De eerste binnenlandse oplossing voor grote pakketgrootte FCBGA-bodemvulling in Texas, VS
2025-11-27

De eerste binnenlandse oplossing voor grote pakketgrootte FCBGA-bodemvulling in Texas, VS

Naarmate de halfgeleiderindustrie evolueert, wordt de behoefte aan geavanceerde doseersystemen die grotere pakketformaten aankunnen, cruciaal. Ons GS700SU Underfill Dispensing System onderscheidt zich als een baanbrekende binnenlandse oplossing, op maat gemaakt voor het vullen van de onderkant van ...
Bekijk meer
Nieuwste bedrijfsoplossingen over VCM Intelligente Productielijn – Transformatie van A-Systeem VCM-productie in Vietnam
2025-11-24

VCM Intelligente Productielijn – Transformatie van A-Systeem VCM-productie in Vietnam

Nu de vraag naar geavanceerde VCM (Voice Coil Motor) technologieën blijft groeien, zoeken fabrikanten naar innovatieve oplossingen om hun productie-efficiëntie en -kwaliteit te verbeteren. Onze geavanceerde VCM Intelligent Production Line, onlangs in bulk geleverd in Vietnam, zet een nieuwe ...
Bekijk meer
Nieuwste bedrijfsoplossingen over Casestudy: De Eerste Binnenlandse Oplossing voor FCBGA-bodemvulling in Maleisië
2025-11-21

Casestudy: De Eerste Binnenlandse Oplossing voor FCBGA-bodemvulling in Maleisië

Terwijl de halfgeleiderindustrie de grenzen van de technologie verlegt, is de vraag naar betrouwbare en efficiënte onderfill-dispenseroplossingen voor FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)-verpakkingen groter dan ooit. Onze GS600SUA Underfill Dispensing Machine onderscheidt zich als het eerste in eigen ...
Bekijk meer
Nieuwste bedrijfsoplossingen over SS101 Wafer-Level Dispense Systeem voor FoWLP Verpakking in de Penang Markt van Maleisië
2025-11-18

SS101 Wafer-Level Dispense Systeem voor FoWLP Verpakking in de Penang Markt van Maleisië

Naarmate de vraag naar geavanceerde halfgeleiderverpakkingen wereldwijd groeit, met name in Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP), is er een dringende behoefte aan precieze, betrouwbare en kosteneffectieve doseeroplossingen. Ons bedrijf is er trots op de SS101 Wafer-Level Dispensing System te ...
Bekijk meer
Nieuwste bedrijfsoplossingen over De Eerste Binnenlandse Oplossing voor FoPLP Panel-Level Encapsulation in Taiwan
2025-11-17

De Eerste Binnenlandse Oplossing voor FoPLP Panel-Level Encapsulation in Taiwan

Naarmate de vraag naar geavanceerde displaytechnologie en compacte verpakkingen blijft evolueren, heeft de industrie exacte en betrouwbare doseersystemen nodig voor FoPLP-processen (Fan-out Panel-Level Packaging). Ons vlaggenschip SS300-dispensersysteem op paneelniveau is de eerste in eigen land ...
Bekijk meer
Nieuwste bedrijfsoplossingen over Precisie Micro-dosering voor India's groeiende Smartwatch Productie-industrie
2025-11-13

Precisie Micro-dosering voor India's groeiende Smartwatch Productie-industrie

Nu de Indiase smartwatch- en draagbare-apparatenindustrie snel blijft groeien, worden fabrikanten geconfronteerd met toenemende uitdagingen bij het handhaven van precisie en consistentie in lijmtoepassingen voor miniatuurcomponenten. Eén cruciaal proces — het afgeven van lijm in schroefdraadgaten — ...
Bekijk meer
Nieuwste bedrijfsoplossingen over Precisiedosering voor de Maleisische auto-sensorindustrie: Nauwkeurige thermische lijmtoepassing
2025-11-12

Precisiedosering voor de Maleisische auto-sensorindustrie: Nauwkeurige thermische lijmtoepassing

Nu de Maleisische automotive elektronica-industrie de overgang naar automatisering versnelt, is de precieze dosering van thermisch geleidende materialen voor autosensoren een cruciaal proces geworden. Veel fabrieken die voorheen afhankelijk waren van handmatige lijmtoepassing, staan nu voor ...
Bekijk meer
1 2 3 4 5
Contacteer ons