Cenário do cliente

Uma empresa taiwanesa de encapsulamento avançado que buscava resiliência na cadeia de suprimentos local necessitava de uma solução confiável de dispensação em nível de painel para fabricação de FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) com RDL-first. Sua mistura de processos incluía Underfill, revestimento e spray de fluxo em formatos de painel de até 510 × 515 mm e 600 × 600 mm. Os desafios críticos eram a deposição precisa e repetível de underfill em painéis grandes, a prevenção de empenamento do painel durante ciclos térmicos, a integração com manuseio automatizado de materiais (PGV/AGV/OHT) e a rastreabilidade completa do processo para produção de alto rendimento.

Solução Mingseal SS300 — o primeiro dispensador de painel FoPLP produzido nacionalmente

A Mingseal entregou o SS300 como o primeiro sistema de dispensação em nível de painel de fabricação taiwanesa, construído especificamente para FOPLP. Projetado para atender aos exigentes requisitos térmicos, mecânicos e de controle de processo para underfill em nível de painel e etapas relacionadas, o SS300 combinou vazão de nível de produção com interfaces de automação padrão da indústria.

Principais capacidades do sistema implementadas

• Compatibilidade de painel e manuseio flexível: O SS300 suporta formatos de 510 × 515 mm e 600 × 600 mm, permitindo que o cliente execute várias famílias de produtos sem troca. Interfaces automáticas de carregamento e descarregamento de painel (compatíveis com PGV/AGV/OHT) foram configuradas para se adequar ao fluxo OHT da fábrica do cliente para operação autônoma.Dispensação independente de quatro válvulas: Quatro válvulas de dispensação controladas independentemente permitiram processamento multizona simultâneo em um único painel ou trabalho simultâneo em vários arrays de painéis menores. Isso aumentou a vazão e proporcionou flexibilidade de processo para receitas mistas (underfill, revestimento, spray de fluxo) na mesma linha.Underfill e revestimento de precisão: Controle de movimento de alta estabilidade e medição de dispensação fina garantiram geometria de cordão uniforme e fluxo capilar previsível para underfill RDL-first. As receitas para underfill, revestimento e spray de fluxo foram armazenadas e recuperadas através do gerenciamento de receitas do sistema para garantir repetibilidade e rastreabilidade do processo.

• Design mecânico robusto anti-empenamento: Um sistema mecânico exclusivo anti-empenamento mantém a planaridade do painel dentro de ±10 mm durante o carregamento, pré-aquecimento, aquecimento de operação e dispensação. Combinado com controle de temperatura em malha fechada, isso evita colisões de bico e deposição incorreta causada pelo empenamento térmico comum em painéis grandes e finos.

• Gerenciamento térmico completo do processo: O SS300 fornece zonas de pré-aquecimento e aquecimento de operação finamente controladas. A correção automática de temperatura em todo o processo minimiza a variação de viscosidade e melhora o controle do fluxo de underfill — crítico para um molhamento completo e sem vazios em arquiteturas FOPLP.

• Monitoramento de vídeo em linha e AOI: O monitoramento de vídeo de todo o processo registra a rotação do painel, o movimento da cabeça de dispensação e a qualidade da dispensação. A inspeção AOI da forma da cola inspeciona a largura e a continuidade do cordão, permitindo ações corretivas imediatas e simplificando o rastreamento de problemas para otimização do rendimento.

• Resultados de produção e valor para a linha taiwanesa

• Melhora no rendimento e confiabilidade: A deposição precisa de underfill e o controle anti-empenamento reduziram vazios e colisões de bico, aumentando o rendimento de primeira passagem em execuções FOPLP e diminuindo as taxas de sucata e retrabalho.

Maior vazão com receitas flexíveis: A arquitetura de quatro válvulas e as interfaces de manuseio automático suportaram produção ininterrupta de alta mistura, mantendo parâmetros de processo consistentes para receitas de underfill, revestimento e spray de fluxo.

• Integração de fábrica e rastreabilidade perfeitas: Protocolos de comunicação de semicondutores padrão e interfaces AGV/PGV/OHT permitiram fácil acoplamento MES e operação autônoma com logs de rastreamento completos para auditorias e controle de qualidade.

• Suporte localizado e ramp-up mais rápido: Sendo o primeiro sistema doméstico em Taiwan adaptado para FOPLP, o SS300 ofereceu validação mais rápida, ajuste no local e vantagens na cadeia de suprimentos em comparação com alternativas importadas — acelerando o ramp-up da produção e reduzindo os prazos de entrega.

• Conclusão

• Para fabricantes taiwaneses que buscam FOPLP RDL-first, o SS300 fornece uma plataforma de dispensação em nível de painel pronta para produção e produzida nacionalmente. Ao combinar compatibilidade com painéis grandes, dispensação independente de quatro válvulas, mecânica robusta anti-empenamento (±10 mm), controle térmico preciso e AOI completo do processo, o SS300 garante aplicações consistentes de underfill, revestimento e fluxo — suportando maior rendimento, operação confiável e integração de fábrica simplificada. Entre em contato com a Mingseal para agendar uma demonstração no local e qualificação de processo para seu portfólio de painéis FOPLP.