چالش مشتری

یک تولید کننده قراردادی نیمه هادی مالزیایی که برای تولید انبوه ماژول های CPU FCBGA آماده می شد، به یک راه حل زیر پر کننده داخلی و آماده تولید نیاز داشت که الزامات سختگیرانه منطقه ممنوعه (KOZ)، ارتفاع جریان و قابلیت ردیابی را برآورده کند. زیرلایه های تا 325 × 162 میلی متر، تراشه های CPU با چگالی بالا را حمل می کردند که در آن جریان مویرگی کنترل نشده یا سرریز می توانست باعث اتصال کوتاه الکتریکی، مشکلات حرارتی و کاهش بازده شود. مشتری به سیستمی نیاز داشت که ترکیب دیسپنس تکرارپذیر در سطح میکرون، نظارت قوی بر مواد و کنترل حرارتی پایدار برای تولیدات طولانی مدت را فراهم کند.

راه حل مینگسیل:GS600SUA - اولین دیسپنسر زیر پر کننده FCBGA تولید انبوه داخلی چین

مینگسیل GS600SUA را که برای پر کردن زیرین FCBGA (زیر پر کننده مویرگی) بر روی قایق های 325 × 162 میلی متری سفارشی شده بود، مستقر کرد. GS600SUA ترکیب جت پیزوالکتریک دقیق، مدیریت فعال ارتفاع جریان، هم ترازی بصری و محافظت از مواد چند لایه را برای برآورده کردن اهداف بازده و قابلیت اطمینان مشتری ادغام می کند.

ویژگی های کلیدی فرآیند اعمال شده در خط مالزیایی

• کنترل دقیق منطقه ممنوعه (KOZ) (<250 میکرومتر): هندسه جت و برنامه ریزی حرکت GS600SUA، پخش چسب را محدود می کند تا مناطق ممنوعه به طور مداوم زیر 250 میکرومتر باقی بمانند و از سرریز شدن روی پدهای مجاور و توپ های BGA جلوگیری شود.ارتفاع صعود مویرگی کنترل شده (<70% ارتفاع دای): مدیریت فعال ارتفاع جریان - ترکیبی از تنظیم انرژی جت، تهویه دمای زیرلایه و مسیرهای دیسپنس سفارشی - پر شدن مویرگی را در زیر 70% دیواره جانبی دای حفظ می کند و مسیرهای حرارتی و فواصل الکتریکی را حفظ می کند.
• دیسپنس تکرارپذیر و فوق العاده ظریف: جت پیزوالکتریک وزن تک نقطه ای تا 0.001 میلی گرم را با قابلیت فرکانس بالا تا 1000 هرتز و تکرارپذیری موقعیت تک نقطه ای در حد ±25 میکرومتر ارائه می دهد که امکان قرارگیری دقیق بین ویژگی های با گام ظریف را فراهم می کند و ضایعات مواد را به حداقل می رساند.پیش گرمایش حرارتی و پایداری دما: گرمایش جذب خلاء یکنواختی پیش گرمایش زیرلایه (±1.5 درجه سانتیگراد) را فراهم می کند در حالی که کنترل دمای جعبه سیال و نازل ویسکوزیته ثابت را حفظ می کند تا از تغییرات تولید به تولید و جریان کنترل نشده جلوگیری شود.
• تضمین مواد حلقه بسته و جلوگیری از خرابی
• کالیبراسیون وزن چسب در زمان واقعی: توزین دقیق درون خطی (دقت 0.1 میلی گرم) جرم دیسپنس را تأیید می کند و پارامترهای جت را به طور خودکار اصلاح می کند و تغییرات حجم را در طول اجراها در حد ±3% نگه می دارد.

سیستم هشدار سه گانه سطح پایین: تشخیص سطح پایین خازنی، فوتوالکتریک و توزین سیستم از کمبود مواد غیرمنتظره و نقص های دسته ای جلوگیری می کند، بازده اولین عبور را بهبود می بخشد و دخالت اپراتور را کاهش می دهد.

• بازرسی خودکار و قابلیت ردیابی MES: دید با وضوح بالا، فیدوسیال ها و پوشش پس از دیسپنس را تأیید می کند؛ تمام پارامترهای فرآیند، تصاویر و وزن ها برای قابلیت ردیابی کامل و ممیزی کیفیت به MES ثبت می شوند.
• نتایج تولید و ارزش مشتری
• بازده بالاتر و تعمیرات کمتر: KOZ ثابت و ارتفاع جریان کنترل شده باعث کاهش سرریز چسب و حفره شد، تعمیرات پایین دستی را کاهش داد و بازده در هر ویفر را در تولید انبوه بهبود بخشید.

قابلیت اطمینان حرارتی و الکتریکی بهبود یافته: محدود کردن صعود مویرگی و قرارگیری دقیق زیر پر کننده، مسیرهای اتلاف حرارتی را حفظ کرد و از آلودگی دی الکتریک در نزدیکی مسیرهای حیاتی و توپ ها جلوگیری کرد و قابلیت اطمینان میدانی را برای ماژول های CPU افزایش داد.

• کاهش مصرف مواد و هزینه عملیاتی: دقت دوزینگ میکرو و اصلاح وزن حلقه بسته، مصرف مواد را محدود نگه داشت و هزینه چسب در هر واحد را کاهش داد و در عین حال استحکام فرآیند را تضمین کرد.
• تولید پایدار و مقیاس پذیر: GS600SUA تولید داخلی، ریسک زنجیره تامین را ساده کرد و خدمات و سفارشی سازی محلی را امکان پذیر ساخت و راه اندازی و پشتیبانی بلندمدت را برای عملیات مالزی تسریع بخشید.
• نتیجه گیری
• برای تولید زیر پر کننده CPU FCBGA مالزیایی بر روی قایق های 325 × 162 میلی متری، GS600SUA ترکیبی آماده تولید از کنترل KOZ، مدیریت ارتفاع جریان، دیسپنس در سطح میکرون و نظارت دقیق بر مواد را ارائه می دهد. با ادغام پیش گرمایش حرارتی، توزین در زمان واقعی و هشدارهای سه گانه سطح پایین با جت پیزوالکتریک با سرعت بالا، GS600SUA بازده، قابلیت اطمینان و مقرون به صرفه بودن را برای تولید انبوه زیر پر کننده FCBGA تضمین می کند. برای صلاحیت در محل، FAT و اجرای آزمایشی برای تأیید دستورالعمل های فرآیند برای معماری چسب و بسته بندی خود با مینگسیل تماس بگیرید.