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GS600SUA, 말레이시아 CPU 패키징을 위한 안정적이고 높은 처리량의 FCBGA 언더필 지원

GS600SUA, 말레이시아 CPU 패키징을 위한 안정적이고 높은 처리량의 FCBGA 언더필 지원

2024-08-20

고객들의 도전

말레이시아의 반도체 계약 제조업체는 FCBGA CPU 모듈을 대량 생산할 준비를 하고 있었는데, 엄격한 Keep-Out Zone (KOZ) 를 충족하는 국내 생산 준비가 된 부충 솔루션이 필요했습니다.흐름 높이 및 추적성 요구 사항325 × 162mm까지의 기판은 통제되지 않은 모세혈관 흐름 또는 넘치는 전기 단류, 열 문제 및 양산 손실을 일으킬 수있는 고밀도의 CPU 다이스를 가지고 있습니다.고객이 반복 가능한 마이크로 레벨 분배를 결합하는 시스템을 요구했습니다, 긴 생산 라인을 위해 강력한 재료 모니터링 및 안정적인 열 제어.


Mingseal 용액:GS600SUA 중국 최초의 국내 생산형 FCBGA 미충전기

밍셀은 325 × 162mm 보트에서 FCBGA 바닥 충전 (모낭 충전) 에 맞춘 GS600SUA를 배포했습니다. GS600SUA는 정밀 피에조 제팅, 활성 흐름 높이 관리,시각적 정렬 및 다층 재료 보호 고객의 생산성과 신뢰성 목표를 충족하기 위해.


말레이시아 라인에서 사용되는 주요 공정 특징

  • 엄격한 KOZ 제어 (<250μm): GS600SUA 즈의 제트 기하학과 운동 계획은 접착제 확산을 제한하여 유지 구역을 지속적으로 250μm 이하로 유지합니다.주변 패드와 BGA 공에 오르는 것을 방지합니다..
  • 제어 된 모세혈관 상승 (<70% 다이 높이): 액티브 흐름 높이 관리 융합 제트 에너지 조정기판 온도 조건화 및 맞춤형 분배 경로, 열 경로와 전기 공백을 보존합니다.
  • 극미세, 반복 가능한 분배: 피에조 제팅은 단점 무게를 0.001mg까지, 고주파 능력을 최대 1000 Hz까지, 단점 위치 반복성을 ±25μm 내로 제공합니다.미세한 피치 특징 사이의 정확한 배치와 재료 낭비를 최소화.
  • 열 사전 조건화 및 온도 안정성: 진공 흡수 가열은 기판 전열 균일성을 제공합니다 (± 1.5°C) 동안 유체 상자 및 노즐 온도 조절은 실행-서-운동 변동과 통제되지 않은 흐름을 피하기 위해 일관성 있는 점성을 유지.


닫힌 루프 재료 보장 및 정지 시간 예방

  • 실시간 접착제 무게 캘리브레이션: 직선 정밀 무게 (0.1mg 정확도) 는 분배 질량을 확인하고 주트 매개 변수를 자동으로 수정하여 주행 중 부피 변동이 ± 3% 내에 유지됩니다.
  • 세 개의 낮은 수준의 경보 시스템: 용량, 광전력 및 시스템 무게가 낮은 수준의 감지 예기치 않은 재료 부족 및 팩 결함을 방지합니다.첫 번째 통과의 양을 향상시키고 운영자의 개입을 줄이십시오..
  • 자동 검사 및 MES 추적성: 고해상도 시각은 신뢰 및 배급 후 보장을 확인합니다. 모든 프로세스 매개 변수,이미지 및 무게가 MES에 기록되어 완전한 추적성과 품질 검사를 위해.


생산 결과와 고객 가치

  • 더 높은 양과 더 낮은 재작업: 일관된 KOZ 및 제어 된 흐름 높이는 접착제 넘쳐나고 배설을 줄이고, 하류 재작업을 줄이고 대량 생산에서 웨이퍼 당 양을 향상시킵니다.
  • 더 나은 열 및 전기 신뢰성:모세혈관 상승을 제한하고 정밀한 하부 충전 배치 보존 열 분산 경로 및 중요한 흔적과 공 근처에서 변압 오염을 피합니다., CPU 모듈의 필드 신뢰성을 확장합니다.
  • 소재 소비 및 운영 비용 감소: 마이크로 투여 정확성 및 폐쇄 루프 무게 보정으로 재료 사용이 제한되어, 프로세스 견고성을 보장하는 동시에 단위 접착제 한 부문의 비용을 낮추었습니다.
  • 안정적이고 확장 가능한 생산: 국내에서 생산된 GS600SUA는 공급망 위험을 단순화하고 현지 서비스와 사용자 정의를 가능하게했습니다.말레이시아의 사업에 대한 램프업 및 장기적 지원을 가속화하는 것.


결론

말레이시아의 CPU FCBGA 부하 채용 생산 325 × 162 mm 배에 대한GS600SUA생산 준비가 된 KOZ 제어, 흐름 높이 관리, 마이크로 레벨 분배 및 엄격한 재료 모니터링을 제공합니다.실시간 가중 및 고속 피에조 제팅을 갖춘 세 개의 낮은 레벨 경보, GS600SUA는 큰 규모의 FCBGA 하부 채용 제조에 대한 생산량, 신뢰성 및 비용 효율성을 보장합니다. 현장 자격을 위해 Mingseal에 연락하십시오.FAT 및 파일럿 실행을 통해 접착제 및 패키지 아키텍처에 대한 프로세스 레시피를 검증합니다..