말레이시아의 반도체 계약 제조업체는 FCBGA CPU 모듈을 대량 생산할 준비를 하고 있었는데, 엄격한 Keep-Out Zone (KOZ) 를 충족하는 국내 생산 준비가 된 부충 솔루션이 필요했습니다.흐름 높이 및 추적성 요구 사항325 × 162mm까지의 기판은 통제되지 않은 모세혈관 흐름 또는 넘치는 전기 단류, 열 문제 및 양산 손실을 일으킬 수있는 고밀도의 CPU 다이스를 가지고 있습니다.고객이 반복 가능한 마이크로 레벨 분배를 결합하는 시스템을 요구했습니다, 긴 생산 라인을 위해 강력한 재료 모니터링 및 안정적인 열 제어.
밍셀은 325 × 162mm 보트에서 FCBGA 바닥 충전 (모낭 충전) 에 맞춘 GS600SUA를 배포했습니다. GS600SUA는 정밀 피에조 제팅, 활성 흐름 높이 관리,시각적 정렬 및 다층 재료 보호 고객의 생산성과 신뢰성 목표를 충족하기 위해.
말레이시아의 CPU FCBGA 부하 채용 생산 325 × 162 mm 배에 대한GS600SUA생산 준비가 된 KOZ 제어, 흐름 높이 관리, 마이크로 레벨 분배 및 엄격한 재료 모니터링을 제공합니다.실시간 가중 및 고속 피에조 제팅을 갖춘 세 개의 낮은 레벨 경보, GS600SUA는 큰 규모의 FCBGA 하부 채용 제조에 대한 생산량, 신뢰성 및 비용 효율성을 보장합니다. 현장 자격을 위해 Mingseal에 연락하십시오.FAT 및 파일럿 실행을 통해 접착제 및 패키지 아키텍처에 대한 프로세스 레시피를 검증합니다..