Desafío del cliente

Un fabricante contratista de semiconductores de Malasia que se preparaba para producir en volumen módulos de CPU FCBGA necesitaba una solución de subplenado nacional lista para la producción que cumpliera con la zona de exclusión estricta (KOZ),requisitos de altura de caudal y trazabilidad. Los sustratos de hasta 325 × 162 mm llevan dados de CPU de alta densidad donde el flujo o el desbordamiento capilar no controlado podrían causar cortes eléctricos, problemas térmicos y pérdida de rendimiento.El cliente requería un sistema que combinara una distribución repetible a nivel de micrones, un control robusto del material y un control térmico estable para largas series de producción.

Solución de Mingseal:GS600SUA China primer dispensador FCBGA de producción en masa producido en el país

Mingseal desplegó el GS600SUA adaptado para el relleno de fondo FCBGA (sub relleno capilar) en embarcaciones de 325 × 162 mm. El GS600SUA integra el chorro piezo de precisión, la gestión activa de la altura de flujo,Alineación visual y protección de materiales de múltiples capas para cumplir con los objetivos de rendimiento y fiabilidad del cliente.

Principales características del proceso aplicado en la línea de Malasia

• Control estricto de KOZ (< 250 μm): la geometría de chorro y la planificación de movimiento del GS600SUA® restringen la propagación del adhesivo para mantener las zonas de exclusión constantemente por debajo de 250 μm,evitar el desbordamiento en las almohadillas vecinas y las bolas BGA.
• Control de la elevación capilar (< 70% de la altura de la matriz): gestión activa de la altura de flujo combinando el ajuste de la energía del chorro,Condicionamiento de la temperatura del sustrato y vías de distribución adaptadas mantiene el llenado capilar por debajo del 70% de la pared lateral de la matriz, preservando las vías térmicas y los espacios libres eléctricos.
• Dispensación ultrafina y repetible: el chorro piezoeléctrico proporciona pesos de punto único hasta 0,001 mg con capacidad de alta frecuencia hasta 1000 Hz y repetibilidad de posición de punto único dentro de ± 25 μm,posibilitando una colocación precisa entre las características de tono fino y minimizando el desperdicio de material.
• Precondicionamiento térmico y estabilidad a temperatura: el calentamiento por adsorción al vacío proporciona una uniformidad de precalentamiento del sustrato (± 1.5°C) mientras que la caja de fluido y el control de temperatura de la boquilla mantienen una viscosidad constante para evitar variaciones de funcionamiento y flujo incontrolado.

Aseguramiento del material de circuito cerrado y prevención de los tiempos de inactividad

• Calibración del peso del pegamento en tiempo real: el pesaje de precisión en línea (precisión de 0,1 mg) verifica la masa de la distribución y corrige automáticamente los parámetros del chorro, manteniendo la variación de volumen dentro del ± 3% en las carreras.
• Sistema triple de alarma de bajo nivel: la detección de bajo nivel por el sistema de pesaje capacitivo, fotoeléctrico y evita escaseces inesperadas de material y defectos de lotes,mejora del rendimiento del primer paso y reducción de la intervención del operador.
• Inspección automatizada y trazabilidad del MES: la visión de alta resolución confirma los fideicomisos y la cobertura posterior a la expedición; todos los parámetros del proceso,las imágenes y pesos se registran en el MES para una trazabilidad completa y auditorías de calidad.

Resultados de producción y valor para el cliente

• Mayor rendimiento y menor reelaboración: KOZ constante y altura de flujo controlada redujeron el desbordamiento y el vaciado del adhesivo, reduciendo el reelaboración aguas abajo y mejorando el rendimiento por oblea en la producción en masa.
• Mejor fiabilidad térmica y eléctrica:Limitar la elevación capilar y la colocación precisa del subplenado, preservar las vías de disipación térmica y evitar la contaminación dieléctrica cerca de trazas críticas y bolas, ampliando la fiabilidad de campo para los módulos de CPU.
• Reducción del consumo de material y del coste operativo: la precisión de la micro dosificación y la corrección del peso en circuito cerrado mantuvieron el uso de material bajo, reduciendo el coste por unidad de pegamento al tiempo que garantiza la robustez del proceso.
• Producción estable y escalable: el GS600SUA de producción nacional simplificó el riesgo de la cadena de suministro y permitió el servicio local y la personalización.acelerar el aumento y el apoyo a largo plazo a las operaciones en Malasia.

Conclusión

Para la producción de CPU FCBGA de Malasia en embarcaciones de 325 × 162 mm, elGS600SUAofrece una combinación lista para la producción de control de KOZ, gestión de la altura de flujo, distribución a nivel de micrones y monitoreo riguroso de materiales.pesaje en tiempo real y triple alarma de bajo nivel con chorro piezo de alta velocidad, el GS600SUA garantiza rendimiento, fiabilidad y rentabilidad para la fabricación de FCBGA a gran escala.FAT y piloto se ejecutan para validar recetas de proceso para su arquitectura de adhesivos y paquetes.