ผู้ผลิตสัญญาเซมิคอนดักเตอร์ชาวมาเลเซียที่กำลังเตรียมการผลิตโมดูล CPU FCBGA ในปริมาณมาก ต้องการโซลูชันการเติมภายใต้ (underfill) ที่ผลิตในประเทศและพร้อมสำหรับการผลิต ซึ่งตรงตามข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับโซนห้ามเข้า (KOZ), ความสูงของการไหล และการตรวจสอบย้อนกลับ ซับสเตรตขนาดสูงสุด 325 × 162 มม. บรรจุชิป CPU ความหนาแน่นสูง ซึ่งการไหลแบบคาปิลลารีที่ไม่สามารถควบคุมได้หรือการไหลล้นอาจทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจร ปัญหาความร้อน และการสูญเสียผลผลิต ลูกค้าต้องการระบบที่รวมการจ่ายสารแบบระดับไมครอนที่ทำซ้ำได้, การตรวจสอบวัสดุที่แข็งแกร่ง และการควบคุมอุณหภูมิที่เสถียรสำหรับการผลิตระยะยาว
Mingseal ได้ติดตั้ง GS600SUA ที่ปรับแต่งมาสำหรับการเติมด้านล่าง FCBGA (capillary underfill) บนถาดขนาด 325 × 162 มม. GS600SUA ผสานการฉีดแบบเพียโซที่แม่นยำ, การจัดการความสูงของการไหลแบบแอคทีฟ, การจัดตำแหน่งด้วยภาพ และการป้องกันวัสดุหลายชั้น เพื่อให้บรรลุเป้าหมายด้านผลผลิตและความน่าเชื่อถือของลูกค้า
สำหรับการผลิตสารเติมภายใต้ FCBGA ของ CPU ในมาเลเซียบนถาดขนาด 325 × 162 มม.GS600SUAนำเสนอการผสมผสานที่พร้อมสำหรับการผลิตของการควบคุม KOZ, การจัดการความสูงของการไหล, การจ่ายสารระดับไมครอน และการตรวจสอบวัสดุที่เข้มงวด ด้วยการผสานการปรับสภาพความร้อน, การชั่งน้ำหนักแบบเรียลไทม์ และการแจ้งเตือนระดับต่ำสามชั้นเข้ากับการฉีดแบบเพียโซความเร็วสูง GS600SUA ช่วยให้มั่นใจในผลผลิต ความน่าเชื่อถือ และประสิทธิภาพด้านต้นทุนสำหรับการผลิตสารเติมภายใต้ FCBGA ขนาดใหญ่ ติดต่อ Mingseal เพื่อการรับรองในสถานที่, FAT และการทดลองผลิตเพื่อตรวจสอบสูตรกระบวนการสำหรับกาวและสถาปัตยกรรมแพ็คเกจของคุณ