logo
son şirket davası hakkında

Çözüm Ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Çözümler Created with Pixso.

GS600SUA, Malezya CPU Paketleri için Güvenilir, Yüksek Güçlü FCBGA Alt Doldurma Olmasını Sağlıyor

GS600SUA, Malezya CPU Paketleri için Güvenilir, Yüksek Güçlü FCBGA Alt Doldurma Olmasını Sağlıyor

2024-08-20

Müşteri Zorluğu

FCBGA CPU modüllerini seri üretime hazırlanan Malezyalı bir yarı iletken sözleşme üreticisi, katı koruma alanı (KOZ), akış yüksekliği ve izlenebilirlik gereksinimlerini karşılayan yerli, üretime hazır bir dolgu altı çözümü gerektiriyordu. 325 x 162 mm'ye kadar olan alt tabakalar, kontrolsüz kapiler akışın veya taşmanın elektriksel kısa devrelere, termal sorunlara ve verim kaybına neden olabileceği yüksek yoğunluklu CPU çiplerini taşıyordu. Müşteri, tekrarlanabilir mikron düzeyinde dağıtımı, sağlam malzeme izlemeyi ve uzun üretim serileri için kararlı termal kontrolü birleştiren bir sistem gerektiriyordu.


Mingseal Çözümü: GS600SUA — Çin'in yurt içinde üretilen ilk seri üretim FCBGA dolgu altı dağıtıcısı

Mingseal, 325 x 162 mm'lik teknelerde FCBGA alt dolgu (kapiler dolgu altı) için özel olarak uyarlanmış GS600SUA'yı devreye aldı. GS600SUA, müşterinin verim ve güvenilirlik hedeflerini karşılamak için hassas piezo püskürtme, aktif akış yüksekliği yönetimi, görsel hizalama ve çok katmanlı malzeme korumasını entegre eder.


Malezya hattında uygulanan temel işlem özellikleri

  • Katı KOZ kontrolü (<250 µm): GS600SUA'nın püskürtme geometrisi ve hareket planlaması, yapışkan yayılmasını kısıtlayarak koruma alanlarını sürekli olarak 250 µm'nin altında tutar ve komşu pedlere ve BGA toplarına taşmayı önler.
  • Kontrollü kapiler yükselme (<%70 yonga yüksekliği): Aktif akış yüksekliği yönetimi — püskürtme enerjisi ayarı, alt tabaka sıcaklığı koşullandırması ve özel dağıtım yollarını birleştirerek — kapiler dolguyu yonga yan duvarının %70'inin altında tutarak termal yolları ve elektriksel boşlukları korur.
  • Ultra ince, tekrarlanabilir dağıtım: Piezo püskürtme, 1000 Hz'e kadar yüksek frekanslı yetenek ve ±25 µm içinde tek nokta konum tekrarlanabilirliği ile 0,001 mg'a kadar tek nokta ağırlıkları sağlar, ince hat aralıklı özellikler arasında doğru yerleştirmeyi mümkün kılar ve malzeme israfını en aza indirir.
  • Termal ön koşullandırma ve sıcaklık kararlılığı: Vakum adsorpsiyonlu ısıtma, alt tabaka ön ısıtma tekdüzeliği (±1,5°C) sağlarken, sıvı kutusu ve nozül sıcaklık kontrolü, çalışma döngüsü değişkenliğini ve kontrolsüz akışı önlemek için tutarlı viskoziteyi korur.


Kapalı döngü malzeme güvencesi ve kesinti önleme

  • Gerçek zamanlı yapışkan ağırlık kalibrasyonu: Satır içi hassas tartım (0,1 mg doğruluk), dağıtım kütlesini doğrular ve püskürtme parametrelerini otomatik olarak düzeltir, döngüler boyunca hacim değişkenliğini ±%3 içinde tutar.
  • Üçlü düşük seviye alarm sistemi: Kapasitif, fotoelektrik ve sistem tartım düşük seviye algılama, beklenmeyen malzeme kıtlıklarını ve parti kusurlarını önleyerek ilk geçiş verimini artırır ve operatör müdahalesini azaltır.
  • Otomatik denetim ve MES izlenebilirliği: Yüksek çözünürlüklü görüş, referans noktalarını ve dağıtım sonrası kapsama alanını onaylar; tüm işlem parametreleri, görüntüler ve tartımlar, tam izlenebilirlik ve kalite denetimleri için MES'e kaydedilir.


Üretim sonuçları ve müşteri değeri

  • Daha yüksek verim ve daha düşük yeniden işleme: Tutarlı KOZ ve kontrollü akış yüksekliği, yapışkan taşmasını ve boşluk oluşumunu azalttı, sonraki yeniden işlemeyi kesti ve seri üretimde wafer başına verimi artırdı.
  • Geliştirilmiş termal ve elektriksel güvenilirlik: Kapiler yükselmeyi sınırlamak ve hassas dolgu altı yerleştirme, termal dağılım yollarını korudu ve kritik izler ve topların yakınında dielektrik kirlenmesini önledi, CPU modülleri için saha güvenilirliğini uzattı.
  • Azaltılmış malzeme tüketimi ve işletme maliyeti: Mikro dozlama doğruluğu ve kapalı döngü ağırlık düzeltmesi, malzeme kullanımını sıkı tutarak, işlem sağlamlığını sağlarken birim başına yapışkan maliyetini düşürdü.
  • Kararlı, ölçeklenebilir üretim: Yurt içinde üretilen GS600SUA, tedarik zinciri riskini basitleştirdi ve yerel hizmet ve özelleştirmeyi mümkün kılarak Malezya operasyonları için hızlandırmayı ve uzun vadeli desteği sağladı.


Sonuç

325 x 162 mm'lik teknelerde Malezya CPU FCBGA dolgu altı üretimi için, GS600SUA KOZ kontrolü, akış yüksekliği yönetimi, mikron düzeyinde dağıtım ve titiz malzeme izlemenin üretime hazır bir kombinasyonunu sunar. Termal ön koşullandırmayı, gerçek zamanlı tartımı ve üçlü düşük seviye alarmları yüksek hızlı piezo püskürtme ile entegre ederek, GS600SUA büyük ölçekli FCBGA dolgu altı üretimi için verim, güvenilirlik ve maliyet etkinliğini güvence altına alır. Yapışkanınız ve paket mimariniz için işlem tarifelerini doğrulamak üzere yerinde yeterlilik, FAT ve pilot denemeler için Mingseal ile iletişime geçin.