FCBGA CPU modüllerini seri üretime hazırlanan Malezyalı bir yarı iletken sözleşme üreticisi, katı koruma alanı (KOZ), akış yüksekliği ve izlenebilirlik gereksinimlerini karşılayan yerli, üretime hazır bir dolgu altı çözümü gerektiriyordu. 325 x 162 mm'ye kadar olan alt tabakalar, kontrolsüz kapiler akışın veya taşmanın elektriksel kısa devrelere, termal sorunlara ve verim kaybına neden olabileceği yüksek yoğunluklu CPU çiplerini taşıyordu. Müşteri, tekrarlanabilir mikron düzeyinde dağıtımı, sağlam malzeme izlemeyi ve uzun üretim serileri için kararlı termal kontrolü birleştiren bir sistem gerektiriyordu.
Mingseal, 325 x 162 mm'lik teknelerde FCBGA alt dolgu (kapiler dolgu altı) için özel olarak uyarlanmış GS600SUA'yı devreye aldı. GS600SUA, müşterinin verim ve güvenilirlik hedeflerini karşılamak için hassas piezo püskürtme, aktif akış yüksekliği yönetimi, görsel hizalama ve çok katmanlı malzeme korumasını entegre eder.
325 x 162 mm'lik teknelerde Malezya CPU FCBGA dolgu altı üretimi için, GS600SUA KOZ kontrolü, akış yüksekliği yönetimi, mikron düzeyinde dağıtım ve titiz malzeme izlemenin üretime hazır bir kombinasyonunu sunar. Termal ön koşullandırmayı, gerçek zamanlı tartımı ve üçlü düşük seviye alarmları yüksek hızlı piezo püskürtme ile entegre ederek, GS600SUA büyük ölçekli FCBGA dolgu altı üretimi için verim, güvenilirlik ve maliyet etkinliğini güvence altına alır. Yapışkanınız ve paket mimariniz için işlem tarifelerini doğrulamak üzere yerinde yeterlilik, FAT ve pilot denemeler için Mingseal ile iletişime geçin.