Desafio do cliente

Um fabricante contratado de semicondutores da Malásia, que se preparava para produzir em volume módulos de CPU FCBGA, precisava de uma solução doméstica, pronta para produção, que cumprisse a zona de exclusão estrita (KOZ),Requisitos de altura de caudal e rastreabilidadeSubstratos de até 325 × 162 mm transportados dados de CPU de alta densidade onde o fluxo capilar descontrolado ou o desbordamento podem causar curto-circuito elétrico, problemas térmicos e perda de rendimento.O cliente exigia um sistema que combinasse a distribuição repetível a nível de micrômetros, controlo robusto dos materiais e controlo térmico estável para longas corridas de produção.

Solução de Mingseal:GS600SUA China primeiro dispensador de sub-enchimento FCBGA de produção em massa produzido no país

A Mingseal implementou o GS600SUA adaptado para o enchimento de fundo do FCBGA (enchimento capilar inferior) em barcos de 325 × 162 mm. O GS600SUA integra jetting piezo de precisão, gerenciamento ativo de altura de fluxo,Alinhamento visual e proteção de materiais de várias camadas para atender aos objetivos de rendimento e fiabilidade do cliente.

Principais características do processo aplicado na linha da Malásia

• Controle estrito da KOZ (< 250 μm): a geometria de jetting e o planeamento de movimento do GS600SUA ◄ restringem a propagação do adesivo para manter as zonas de exclusão consistentemente abaixo de 250 μm,prevenção do desbordamento sobre as almofadas vizinhas e as bolas BGA.
• Elevação controlada dos capilares (< 70% da altura da matriz): gestão ativa da altura do caudal combinando a regulação da energia do jato,Condicionamento da temperatura do substrato e vias de distribuição personalizadas mantém o preenchimento capilar abaixo de 70% da parede lateral da matriz, preservando os caminhos térmicos e as franjas eléctricas.
• Dispensação ultrafina e repetível: o jetting de piezo fornece pesos de ponto único até 0,001 mg com capacidade de alta frequência até 1000 Hz e repetibilidade da posição de ponto único dentro de ± 25 μm,permitindo a colocação precisa entre as características de tom fino e minimizando o desperdício de material.
• Precondicionamento térmico e estabilidade de temperatura: o aquecimento por adsorção a vácuo proporciona uma uniformidade de pré-aquecimento do substrato (± 1.5°C) enquanto a caixa de fluido e o controle de temperatura do bocal mantêm a viscosidade constante para evitar variações de execução e fluxo descontrolado.

Garantia dos materiais de circuito fechado e prevenção dos tempos de inatividade

• Calibração do peso da cola em tempo real: Pesagem de precisão em linha (0,1 mg de precisão) verifica a massa de distribuição e corrige automaticamente os parâmetros do jato, mantendo a variação de volume dentro de ± 3% em todas as rodadas.
• Sistema triplo de alarme de baixo nível: detecção de baixo nível por capacitivo, fotoelétrico e sistema de pesagem evita escassez inesperada de materiais e defeitos de lote,Melhoria do rendimento da primeira passagem e redução da intervenção do operador.
• Inspecção automatizada e rastreabilidade do MES: visão de alta resolução confirma os dados fiduciários e a cobertura pós-dispensa; todos os parâmetros do processo,As imagens e os pesos são registados no MES para a plena rastreabilidade e auditorias de qualidade.

Resultados da produção e valor para o cliente

• Maior rendimento e menor retrabalho: KOZ consistente e altura de fluxo controlada reduziram o transbordamento e o escoamento de adesivos, reduzindo o retrabalho a jusante e melhorando o rendimento por wafer na produção em massa.
• Melhoria da fiabilidade térmica e elétrica:Limitar a elevação dos capilares e a colocação precisa do subchumbo preservar os caminhos de dissipação térmica e evitar a contaminação dielétrica perto de traços críticos e bolas, estendendo a fiabilidade de campo para módulos de CPU.
• Redução do consumo de material e custo operacional: a precisão de micro-dosagem e a correção de peso em circuito fechado mantiveram o uso de material limitado, reduzindo o custo por unidade de cola, garantindo a robustez do processo.
• Produção estável e escalável: A GS600SUA produzida no país simplificou o risco da cadeia de abastecimento e permitiu o serviço local e a personalização,Aceleração do reforço e apoio a longo prazo às operações na Malásia.

Conclusão

Para a produção malaia de CPU FCBGA de subposição em barcos de 325 × 162 mm, oGS600SUAoferece uma combinação pronta para produção de controlo KOZ, gestão da altura do caudal, distribuição a nível de micrões e controlo rigoroso dos materiais.Pesagem em tempo real e alarmes triplos de baixo nível com jato piezo de alta velocidade, o GS600SUA assegura rendimento, fiabilidade e custo-eficiência para a fabricação de embalagens FCBGA em larga escala.FAT e pilotos executados para validar receitas de processo para sua arquitetura de adesivos e pacotes.