Προκλήσεις του πελάτη

Ένας Μαλαισιανός κατασκευαστής ημιαγωγών που προετοιμαζόταν για την παραγωγή σε μεγάλες ποσότητες μονάδων CPU FCBGA χρειαζόταν μια εγχώρια, έτοιμη για την παραγωγή λύση υπογεμίσματος που να πληροί τις αυστηρές ζώνες αποφυγής (KOZ),απαιτήσεις ύψους ροής και ιχνηλασιμότηταςΤα υποστρώματα έως 325 × 162 mm μεταφέρουν ζάρια CPU υψηλής πυκνότητας όπου η ανεξέλεγκτη ροή ή υπερχείλωση των τριχοειδών μπορεί να προκαλέσει ηλεκτρικές διακοπές, θερμικά προβλήματα και απώλεια απόδοσης.Ο πελάτης απαιτούσε ένα σύστημα που συνδυάζει επαναλαμβανόμενη διανομή σε επίπεδο μικρών, ισχυρή παρακολούθηση του υλικού και σταθερός θερμικός έλεγχος για μεγάλες σειρές παραγωγής.

Λύσιμο Mingseal:GS600SUA China πρώτη εγχώρια μαζική παραγωγή FCBGA υπογεμιστήρα

Η Mingseal χρησιμοποίησε το GS600SUA προσαρμοσμένο για την FCBGA bottom-fill (καπιλλώδη υπογεμιστική) σε σκάφη 325 × 162 mm. Το GS600SUA ενσωματώνει ακριβή πιεζοεξάπλωση, ενεργό διαχείριση ύψους ροής,οπτική ευθυγράμμιση και πολυεπίπεδη προστασία υλικού για την επίτευξη των στόχων απόδοσης και αξιοπιστίας του πελάτη.

Βασικά χαρακτηριστικά της διαδικασίας που εφαρμόζεται στη γραμμή της Μαλαισίας

• αυστηρός έλεγχος KOZ (< 250 μm): η γεωμετρία εκτόξευσης και ο σχεδιασμός κίνησης του GS600SUA ̇ περιορίζουν την εξάπλωση της κόλλας για να διατηρούνται οι ζώνες διατήρησης σταθερά κάτω από 250 μm,Αποτροπή της υπερχείλισης σε γειτονικές πλάκες και μπάλες BGA.
• Ελεγχόμενη ανύψωση των τριχοειδών (<70% ύψος πλέγματος): ενεργή διαχείριση ύψους ροήςΗ θερμοκρασία του υποστρώματος και οι προσαρμοσμένες διαδρομές διανομής διατηρούν την κάλυψη των τριχοειδών κάτω από το 70% του πλευρικού τοιχώματος του πετρώματος, διατηρώντας τις θερμικές διαδρομές και τις ηλεκτρικές διαφάνειες.
• Υπερτελή, επαναλαμβανόμενη διανομή: η πλειοψηφία των πριόζων παρέχει βάρη μεμονωμένων σημείων έως και 0,001 mg με δυνατότητα υψηλής συχνότητας έως 1000 Hz και επαναληπτότητα θέσης μεμονωμένων σημείων εντός ±25 μm,Επιτρέπει την ακριβή τοποθέτηση μεταξύ των χαρακτηριστικών λεπτής ακρίβειας και ελαχιστοποιεί την απόβλητη ύλη.
• Θερμική προεπιμόρφωση και σταθερότητα θερμοκρασίας: Η θέρμανση με προσρόφηση υπό κενό παρέχει ομοιομορφία προθέρμανσης του υποστρώματος (± 1.5°C) ενώ ο ρυθμιστής θερμοκρασίας του κιβωτίου υγρού και του ακροφύλλου διατηρούν σταθερή ιξώδες ώστε να αποφεύγονται διακυμάνσεις από λειτουργία σε λειτουργία και ανεξέλεγκτη ροή.

Διασφάλιση υλικού κλειστού κυκλώματος και πρόληψη των διακοπών

• Κλιματισμός βάρους κόλλας σε πραγματικό χρόνο: Η σταθμιστική ζύγιση ακριβείας (0,1 mg ακρίβεια) επαληθεύει τη μάζα διανομής και διορθώνει αυτόματα τις παραμέτρους του αερίου, διατηρώντας τη διακύμανση όγκου εντός ± 3% σε όλες τις διαδρομές.
• Τριπλό σύστημα συναγερμού χαμηλού επιπέδου: Η ανίχνευση χαμηλού επιπέδου χωρητικότητας, φωτοηλεκτρικής και ζύγισης συστήματος αποτρέπει απροσδόκητες ελλείψεις υλικών και ελαττώματα παρτίδας,βελτίωση της απόδοσης της πρώτης διέλευσης και μείωση της παρέμβασης του χειριστή.
• Αυτοματοποιημένη επιθεώρηση και ιχνηλασιμότητα του MES: οπτική επαφή υψηλής ανάλυσης επιβεβαιώνει τα εμπιστευτικά στοιχεία και την κάλυψη μετά την έκδοση· όλες οι παράμετροι της διαδικασίας,οι εικόνες και τα βάρη καταγράφονται στο MES για πλήρη ιχνηλασιμότητα και ελέγχους ποιότητας.

Τα αποτελέσματα παραγωγής και η αξία για τον πελάτη

• Μεγαλύτερη απόδοση και χαμηλότερη αναδιαμόρφωση: Συνεπής KOZ και ελεγχόμενο ύψος ροής μείωσαν την υπερχείρηση και την αποχέτευση των συγκολλητικών υλών, μειώνοντας την αναδιαμόρφωση προς τα κάτω και βελτιώνοντας την απόδοση ανά πλάκα στην μαζική παραγωγή.
• Βελτιωμένη θερμική και ηλεκτρική αξιοπιστία:Περιορισμός της ανόδου των τριχοειδών και ακριβής τοποθέτηση κάτω από τη γέμιση διατηρούνται οι διαδρομές θερμικής διάσπασης και αποφεύγεται η διηλεκτρική μόλυνση κοντά σε κρίσιμα ίχνη και σφαίρες, επεκτείνοντας την αξιοπιστία πεδίου για τις μονάδες CPU.
• Μειωμένη κατανάλωση υλικού και λειτουργικό κόστος: Η ακρίβεια μικροδοσμών και η διόρθωση βάρους κλειστού βρόχου κράτησαν τη χρήση υλικού περιορισμένη, μειώνοντας το κόστος ανά μονάδα κόλλας, εξασφαλίζοντας παράλληλα την ανθεκτικότητα της διαδικασίας.
• Σταθερή, επεκτάσιμη παραγωγή: Η εγχώρια παραγωγή GS600SUA απλούστευσε τον κίνδυνο της αλυσίδας εφοδιασμού και επέτρεψε την τοπική εξυπηρέτηση και προσαρμογή,επιτάχυνση της επέκτασης και της μακροπρόθεσμης στήριξης των μαλαισιανών επιχειρήσεων.

Συμπεράσματα

Για τη μαλαισιανή CPU FCBGA underfill παραγωγή σε σκάφη 325 × 162 mm, ηGS600SUAπαρέχει έναν έτοιμο για παραγωγή συνδυασμό ελέγχου KOZ, διαχείρισης ύψους ροής, διανομής σε επίπεδο μικρομικρών και αυστηρής παρακολούθησης υλικών.ζύγιση σε πραγματικό χρόνο και τριπλός συναγερμός χαμηλού επιπέδου με υψηλής ταχύτητας πλειοσκοπία, το GS600SUA εξασφαλίζει απόδοση, αξιοπιστία και οικονομική απόδοση για την κατασκευή υπογεμίσματος FCBGA μεγάλης κλίμακας.Το FAT και το pilot τρέχουν για την επικύρωση συνταγών διαδικασίας για την αρχιτεκτονική των αυτοκόλλητων και των συσκευασιών.