Một nhà sản xuất hợp đồng bán dẫn của Malaysia đang chuẩn bị sản xuất hàng loạt các mô-đun CPU FCBGA cần một giải pháp chất trám dưới (underfill) sẵn sàng sản xuất trong nước, đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về vùng cấm (KOZ), chiều cao dòng chảy và khả năng truy xuất nguồn gốc. Các đế có kích thước lên tới 325 × 162 mm chứa các chip CPU mật độ cao, nơi dòng chảy mao dẫn không kiểm soát hoặc tràn có thể gây đoản mạch, các vấn đề về nhiệt và giảm năng suất. Khách hàng yêu cầu một hệ thống kết hợp khả năng phân phối ở cấp độ micron có thể lặp lại, giám sát vật liệu mạnh mẽ và kiểm soát nhiệt độ ổn định cho các lô sản xuất dài.
Mingseal đã triển khai GS600SUA được tùy chỉnh cho việc đổ đầy đáy FCBGA (chất trám dưới mao dẫn) trên các đế 325 × 162 mm. GS600SUA tích hợp công nghệ phun áp điện chính xác, quản lý chiều cao dòng chảy chủ động, căn chỉnh bằng hình ảnh và bảo vệ vật liệu đa lớp để đáp ứng các mục tiêu về năng suất và độ tin cậy của khách hàng.
Đối với sản xuất chất trám dưới FCBGA CPU tại Malaysia trên các đế 325 × 162 mm, GS600SUA cung cấp sự kết hợp sẵn sàng sản xuất giữa kiểm soát vùng cấm, quản lý chiều cao dòng chảy, phân phối ở cấp độ micron và giám sát vật liệu nghiêm ngặt. Bằng cách tích hợp điều kiện nhiệt trước, cân theo thời gian thực và cảnh báo mức thấp ba lớp với công nghệ phun áp điện tốc độ cao, GS600SUA đảm bảo năng suất, độ tin cậy và hiệu quả chi phí cho sản xuất chất trám dưới FCBGA quy mô lớn. Liên hệ với Mingseal để được đánh giá tại chỗ, FAT và các lô thử nghiệm để xác nhận các công thức quy trình cho chất kết dính và kiến trúc gói của bạn.