Tantangan pelanggan

Seorang produsen kontrak semikonduktor Malaysia yang bersiap untuk memproduksi modul CPU FCBGA dalam jumlah besar membutuhkan solusi underfill domestik yang siap untuk produksi yang memenuhi zona keep-out yang ketat (KOZ),persyaratan ketinggian aliran dan pelacakanSubstrat hingga 325 × 162 mm membawa dadu CPU kepadatan tinggi di mana aliran kapiler yang tidak terkendali atau overflow dapat menyebabkan pemotongan listrik, masalah termal dan kehilangan hasil.Pelanggan membutuhkan sistem yang menggabungkan dispenser tingkat mikron berulang, pemantauan material yang kuat dan kontrol termal yang stabil untuk produksi jangka panjang.

Solusi Mingseal:GS600SUA China pertama produksi massal domestik FCBGA underfill dispenser

Mingseal menggunakan GS600SUA yang disesuaikan untuk FCBGA bottom-fill (capillary underfill) pada kapal 325 × 162 mm.keselarasan visual dan perlindungan bahan multi-lapisan untuk memenuhi target hasil dan keandalan pelanggan.

Fitur proses utama yang diterapkan di jalur Malaysia

• Kontrol KOZ yang ketat (< 250 μm): Geometri jet dan perencanaan gerak GS600SUA ̊ membatasi penyebaran perekat untuk menjaga zona keep-out secara konsisten di bawah 250 μm,mencegah tumpahan ke pad tetangga dan bola BGA.
• Peningkatan kapiler yang terkontrol (<70% tinggi die): manajemen ketinggian aliran aktifKondisioning suhu substrat dan jalur dispensasi yang disesuaikan menjaga pengisian kapiler di bawah 70% dari dinding samping die, menjaga jalur termal dan clearances listrik.
• Dispensasi yang sangat halus dan dapat diulang: Piezo jetting memberikan bobot titik tunggal hingga 0,001 mg dengan kemampuan frekuensi tinggi hingga 1000 Hz dan pengulangan posisi titik tunggal dalam ± 25 μm,memungkinkan penempatan yang akurat antara fitur nada halus dan meminimalkan limbah material.
• Termal preconditioning dan stabilitas suhu: Pemanasan adsorpsi vakum memberikan seragam substrat prapanas (± 1.5°C) sementara fluida-kotak dan kontrol suhu nozzle mempertahankan viskositas yang konsisten untuk menghindari variasi run-to-run dan aliran tidak terkendali.

Jaminan material loop tertutup dan pencegahan downtime

• Kalibrasi berat lem secara real-time: Penimbangan presisi inline (0,1 mg akurasi) memverifikasi massa dispensasi dan mengoreksi otomatis parameter jet, menjaga variasi volume dalam ± 3% di seluruh jalan.
• Sistem alarm tingkat rendah tiga kali lipat: Deteksi tingkat rendah kapasitif, fotoelektrik dan sistem penimbang mencegah kekurangan bahan yang tidak terduga dan cacat batch,meningkatkan hasil pertama dan mengurangi intervensi operator.
• Inspeksi otomatis dan pelacakan MES: Visi resolusi tinggi mengkonfirmasi fidusia dan cakupan pasca penyerahan; semua parameter proses,gambar dan bobot dicatat ke MES untuk pelacakan penuh dan audit kualitas.

Hasil produksi dan nilai pelanggan

• Hasil yang lebih tinggi dan pengolahan ulang yang lebih rendah: KOZ yang konsisten dan ketinggian aliran yang terkendali mengurangi kebocoran perekat dan pembuangan, mengurangi pengolahan ulang hilir dan meningkatkan hasil per wafer dalam produksi massal.
• Peningkatan keandalan termal dan listrik:Membatasi kenaikan kapiler dan penempatan yang tepat di bawah pengisian mempertahankan jalur disipasi panas dan menghindari kontaminasi dielektrik di dekat jejak dan bola kritis, memperluas keandalan lapangan untuk modul CPU.
• Mengurangi konsumsi bahan dan biaya operasi: Keakuratan micro-dosing dan koreksi berat loop tertutup menjaga penggunaan bahan yang ketat, menurunkan biaya per satuan lem sambil memastikan ketahanan proses.
• Produksi yang stabil dan dapat diskalakan: GS600SUA yang diproduksi di dalam negeri menyederhanakan risiko rantai pasokan dan memungkinkan layanan lokal dan kustomisasi,mempercepat ramp-up dan dukungan jangka panjang untuk operasi Malaysia.

Kesimpulan

Untuk produksi CPU FCBGA Malaysia di perahu 325 × 162 mm,GS600SUAmemberikan kombinasi yang siap produksi dari kontrol KOZ, manajemen ketinggian aliran, dispensasi tingkat mikron dan pemantauan material yang ketat.penimbang waktu nyata dan alarm tingkat rendah tiga kali lipat dengan jet piezo kecepatan tinggi, GS600SUA memastikan hasil, keandalan dan efisiensi biaya untuk manufaktur FCBGA underfill skala besar.FAT dan pilot berjalan untuk memvalidasi resep proses untuk perekat dan arsitektur paket Anda.