CUF FCBGA Advanced Packaging Equipment Underfill Dispensing Solution FCCSP SiP

Fortgeschrittene Underfill-Dosierlösung für CUF-Anwendungen in FCBGA FCCSP SiP

Die automatische Underfill-Dosieranlage der GS600-Serie ist eine Industrielösung, die für hochpräzise CUF-Dosieraufgaben (Capillary Underfill) in fortschrittlichen Halbleiterverpackungen, einschließlich FCBGA-, FCCSP- und SiP-Modulenentwickelt wurde. Die GS600-Serie kombiniert ein piezoelektrisches Jetventil mit sechs integrierten Prozessmodulen, was konstante Durchflussraten und gleichmäßige Klebstoffmuster gewährleistet, selbst bei hochviskosen Epoxidharzen und Underfill-Klebstoffen. Automatische Plattform-Lade- und -Entlademodule sowie eine Inline-Sichtprüfung vervollständigen den vollautomatischen Arbeitsablauf, wodurch die Ausbeute hoch und manuelle Eingriffe minimal gehalten werden.

Kernvorteile

• Außergewöhnliche Underfill-Genauigkeit: Piezoelektrisches CUF-Jetmodul mit Mikrogramm-Präzision.
• Gleichbleibende Qualität: Die Temperaturregelung des Klebstoffs im geschlossenen Kreislauf hält den Fluss stabil.
• Keine Ausfallzeiten-Überraschungen: Die dreifache Niedrigstandserkennung stellt sicher, dass die Klebstoffzufuhr kontinuierlich bleibt.
• Kontrollierte Erwärmung: Vakuumvorrichtung plus Echtzeit-Wärmerückmeldung garantieren eine gleichmäßige Substratvorwärmung.
• Automatischer Betrieb: Vollautomatisches Laden/Entladen von Wafern oder Substraten mit integrierter Sichtprüfung zur Erkennung von Fehlern vor oder nach dem Prozess.
• Dual-Track-Andruckstruktur: Erhält die Werkstückebenheit für eine perfekte Underfill-Spaltkontrolle.

Typische Anwendungen

✔ FCBGA CUF-Anwendung
✔ FCCSP CUF-Anwendung
✔ SiP CUF-Anwendung

Kernmodule

CUF-Spezial-Piezoelektrisches-Jet-System
Klebstoffisolierung + piezoelektrische Keramik-Temperaturregelung im geschlossenen Kreislauf zur Vermeidung von Systeminstabilität durch Temperatureinfluss
 

Dreifach-Niedrigstand-Alarmmodul
Kapazitive Erkennung + fotoelektrische Erkennung + Systemwägung zur Vermeidung von schlechtem Chargenbetrieb durch Klebstoffmangel

 Prozessmodul
Automatische Klebstoffrestreinigung, automatische Wäge- und Klebstoffmengenkalibrierungsfunktion.

 Vakuum-Adsorptions-Heizvorrichtung
Die Temperaturdifferenz der gesamten Vorrichtungsoberfläche ≤ ±1,5°C

Echtzeit-Temperatur und -Kompensation zur Vermeidung von schlechtem Betrieb durch Produkt-Temperaturvariation während des Betriebs.

 Plattformartiges Lade- & Entladesystem
Automatisches Sortieren der ZuführreihenfolgeAbschluss des Betriebs innerhalb der Plasma-Zeitbegrenzung

Benutzerfreundliches Mensch-Maschine-Schnittstellen-Design

Visuelles System
Positionierungs- und Erkennungsfunktionen
Inspektion vor dem Betrieb zur Vermeidung von fehlerhaften Eingangsmaterialien
Inspektion nach dem Betrieb zur Vermeidung von Chargenfehlern

FAQ

F1: Welche Arten von Klebstoffen sind mit der GS600-Serie kompatibel?
A: Die Maschine unterstützt eine breite Palette von Underfill-Epoxiden, hochviskosen Klebstoffen (bis zu 200.000 cps) und anderen fortschrittlichen Formulierungen, die für Feinraster-Halbleiteranwendungen benötigt werden.

F2: Wie wird die Klebstofftemperatur konstant gehalten?
A: Das CUF-Piezo-Jet-System arbeitet mit einer Echtzeit-Regelheizung, die die Temperaturen von Fluidbox und Düse innerhalb von ±2°C stabil hält.

F3: Was passiert, wenn der Klebstoff während des Betriebs zur Neige geht?
A: Die GS600-Serie verwendet dreifache Alarme — Wägung, kapazitive Sensorik und magnetische Erkennung — um Bediener zu warnen, bevor der Klebstoff ausgeht, wodurch Prozessunterbrechungen vermieden werden.

F4: Kann die GS600-Serie in eine bestehende Linie integriert werden?
A: Ja! Das modulare Lade-/Entladesystem und das SMEMA-kompatible Schienendesign der Einheit ermöglichen eine schnelle und kostengünstige Integration in fortschrittliche Verpackungslinien.

Über Mingseal

Mingseal ist ein zuverlässiger Anbieter von hochmodernen Dosier- und Jet-Lösungen für die globale Halbleiter-, MEMS- und fortschrittliche Elektronikindustrie.
Mit jahrzehntelanger Erfahrung in der hochpräzisen Klebstoffapplikation und Prozessautomatisierung hilft Mingseal weiterhin Herstellern, die Grenzen von Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Reinraumproduktivität zu erweitern.