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| Markenname: | Mingseal |
| Modellnummer: | GS600SU/SUA |
| MOQ: | 1 |
| Preis: | $28000-$150000 / pcs |
| Lieferzeit: | 5 bis 60 Tage |
| Zahlungsbedingungen: | Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union |
Die automatische Underfill-Dosieranlage der GS600-Serie ist eine branchenübliche Lösung, die für hochpräzise CUF-Dosieraufgaben (Capillary Underfill) in fortschrittlichen Halbleitergehäusen, einschließlich FCBGA-, FCCSP- und SiP-Modulen, entwickelt wurde. Die GS600-Serie kombiniert ein piezoelektrisches Jetting-Ventil mit sechs integrierten Prozessmodulen, die auch bei hochviskosen Epoxid- und Underfill-Klebstoffen für gleichmäßige Flussraten und konsistente Klebemuster sorgen. Automatische Plattform-Lade- und Entlade-Module sowie eine Inline-Sichtprüfung vervollständigen den vollautomatischen Arbeitsablauf, halten die Ausbeuten hoch und den manuellen Eingriff minimal.
Kernvorteile
Außergewöhnliche Underfill-Genauigkeit: Piezoelektrisches CUF-Jetting-Modul mit Mikrogramm-Präzision.
Konsistente Qualität: Geschlossene Regelung der Klebstofftemperatur sorgt für stabilen Fluss.
Keine unerwarteten Ausfallzeiten: Dreifache Niedrigstanderkennung stellt eine kontinuierliche Klebstoffversorgung sicher.
Kontrollierte Erwärmung: Vakuum-Vorrichtung plus Echtzeit-Wärmerückmeldung garantiert gleichmäßiges Vorwärmen des Substrats.
Automatisierter Betrieb: Vollautomatisches Laden/Entladen von Wafern oder Substraten mit integrierter Sichtprüfung zur Erkennung von Fehlern vor oder nach dem Prozess.
Zwei-Spur-Pressdruckstruktur: Erhält die Ebenheit des Werkstücks für eine perfekte Kontrolle des Underfill-Spalts.
Typische Anwendungen
✔ FCBGA CUF Anwendung
✔ FCCSP CUF Anwendung
✔ SiP CUF Anwendung
Die GS600SU-Serie kombiniert sechs integrierte Prozessmodule für einen vollautomatischen CUF Underfill-Arbeitsablauf:
Schritt 1 — Automatisches Laden: Das plattformbasierte Ladesystem sequenziert automatisch eingehende Substrate innerhalb des Plasma-Zeitfensters. Die Mensch-Maschine-Schnittstelle bietet eine intuitive Bedienung mit Rezeptverwaltung.
Schritt 2 — Vorprozess-Inspektion: Das Vision-System führt eine Inspektion des eingehenden Materials durch, um defekte Substrate vor dem Dosieren zu identifizieren und auszusortieren, wodurch die Verschwendung von Underfill-Material verhindert wird.
Schritt 3 — Thermische Konditionierung: Die Vakuum-Adsorptions-Heizvorrichtung erwärmt das Substrat auf die Zieltemperatur. Die Echtzeit-Temperaturkompensation hält die Bedingungen während des gesamten Dosierzyklus gleichmäßig.
Schritt 4 — Präzisions-CUF-Jetting: Das piezoelektrische Jetting-Modul dosiert Underfill-Klebstoff mit geschlossener Temperaturregelung. Spezielles CUF-Jetting sorgt für Kapillarfluss in schmale Die-zu-Substrat-Spalte ohne Lufteinschlüsse oder Hohlräume.
Schritt 5 — Wägekalibrierung: Das automatische Wägemodul kalibriert die Klebstoffmenge zwischen den Zyklen. Dreifache Niedrigstandalarme überwachen die Klebstoffversorgung über kapazitive, photoelektrische und Wägeerfassung, um Unterbrechungen zu verhindern.
Schritt 6 — Nachprozess-Inspektion & Entladen: Die Nachdosierungs-Sichtprüfung verifiziert die vollständige Underfill-Abdeckung. Qualifizierte Substrate gelangen zum Entlademodul. Vollständige Prozessdaten werden für die vollständige Rückverfolgbarkeit im MES protokolliert.
Die Auswahl der richtigen Kapillar-Underfill-Dosierlösung für FCBGA-, FCCSP- und SiP-Gehäuse erfordert die Bewertung dieser Entscheidungsfaktoren:
1. Anwendungsabdeckung — Überprüfen Sie, ob das System Ihr gesamtes Portfolio unterstützt: FCBGA-, FCCSP- und SiP-CUF-Anwendungen. Flexibilität bei mehreren Prozessen reduziert Investitionskosten und Platzbedarf.
2. Jetting-Präzision — Piezoelektrisches Jetting mit Mikrogramm-Präzision und geschlossener Temperaturregelung (±2°C) sorgt für einen konsistenten Underfill-Fluss für hochviskose Klebstoffe bis zu 200.000 cps.
3. Zuverlässigkeit der Materialversorgung — Das dreifache Niedrigstand-Alarmsystem (kapazitiv + photoelektrisch + Systemwägung) verhindert Chargendefekte, die durch unerwartete Klebstoffverknappung verursacht werden. Automatische Reinigung von Klebstoffrückständen reduziert den Eingriff des Bedieners.
4. Thermische Regelung — Die Vakuum-Adsorptions-Heizvorrichtung mit Echtzeit-Temperaturrückmeldung hält die Oberflächengleichmäßigkeit innerhalb von ±1,5°C, was für eine konsistente Underfill-Viskosität und eine hohlraumfreie Befüllung entscheidend ist.
5. Automatisierungsgrad — Plattformbasierte automatische Lade-/Entladesysteme mit automatischer Zuführsequenzierung und Einhaltung des Plasma-Zeitfensters unterstützen die Massenproduktion mit minimaler manueller Handhabung.
6. Qualitätssicherung — Die Vor-Dosierungs-Inspektion lehnt defekte Materialien vor der Verarbeitung ab. Die Nach-Dosierungs-Sichtprüfung verhindert Chargendefekte. MES-Konnektivität bietet vollständige Rückverfolgbarkeit für jede Einheit.
Kernmodule
CUF Spezielles Piezoelektrisches Jetting-System
Klebstoffisolierung + Piezo-Keramik-Temperatur-Regelkreis zur Vermeidung von Systeminstabilität durch Temperatureinflüsse
Dreifaches Niedrigstand-Alarmmodul
Kapazitive Erfassung + Photoelektrische Erfassung + Systemwägung zur Vermeidung von schlechten Chargenbetrieben aufgrund von Klebstoffmangel
Prozessmodul
Automatische Reinigung von Klebstoffrückständen, automatische Wägung und Kalibrierungsfunktion für die Klebstoffmenge.
Vakuum-Adsorptions-Heizvorrichtung
Die Temperaturdifferenz der gesamten Vorrichtungsfläche ≤ ±1,5°C. Echtzeit-Temperatur und Kompensation zur Vermeidung von schlechten Betriebsabläufen aufgrund von Produkttemperaturschwankungen während des Betriebs.
Plattformbasierte Lade- & Entladesysteme
Automatische Sortierung der Zuführsequenz. Abschluss des Betriebs innerhalb des Plasma-Zeitlimits. Freundliches Mensch-Maschine-Schnittstellendesign.
Visuelles System
Positions- und Erfassungsfunktionen. Inspektion vor dem Betrieb zur Vermeidung von defekten eingehenden Materialien. Inspektion nach dem Betrieb zur Vermeidung von Chargendefekten.
FAQ
F1: Welche Arten von Klebstoffen sind mit der GS600-Serie kompatibel?
A: Die Maschine unterstützt eine breite Palette von Underfill-Epoxiden, hochviskosen Klebstoffen (bis zu 200.000 cps) und anderen fortschrittlichen Formulierungen, die für Fine-Pitch-Halbleiteranwendungen benötigt werden.
F2: Wie wird die Klebstofftemperatur konstant gehalten?
A: Das CUF-Piezo-Jetting-System arbeitet mit einer Echtzeit-Regelheizung, die die Temperaturen der Fluidbox und der Düse innerhalb von ±2°C stabil hält.
F3: Was passiert, wenn der Klebstoff während des Betriebs zur Neige geht?
A: Die GS600-Serie verwendet dreifache Niedrigstandalarme — Wägung, kapazitive Erfassung und magnetische Erfassung —, um die Bediener zu alarmieren, bevor der Klebstoff zur Neige geht, und so Prozessunterbrechungen zu vermeiden.
F4: Kann die GS600-Serie in eine bestehende Linie integriert werden?
A: Ja! Die modularen Lade-/Entladesysteme und das SMEMA-kompatible Schienendesign ermöglichen eine schnelle und kostengünstige Integration in fortschrittliche Verpackungslinien.
Über Mingseal
Mingseal ist ein vertrauenswürdiger Anbieter von hochmodernen Dosier- und Jetting-Lösungen für die globale Halbleiter-, MEMS- und fortschrittliche Elektronikindustrie. Mit jahrzehntelanger Erfahrung in der hochpräzisen Klebstoffapplikation und Prozessautomatisierung hilft Mingseal den Herstellern weiterhin, die Grenzen von Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Reinraumproduktivität zu erweitern.
