CUF FCBGA อุปกรณ์การบรรจุที่ระดับสูง FCCSP SiP

โซลูชันการจ่าย Underfill ขั้นสูงสำหรับการใช้งาน CUF ใน FCBGA FCCSP SiP

เครื่องจ่าย Underfill อัตโนมัติรุ่น GS600 เป็นโซลูชันระดับอุตสาหกรรมที่ออกแบบมาสำหรับงานจ่าย CUF (Capillary Underfill) ที่มีความแม่นยำสูงในบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง รวมถึงโมดูล FCBGA, FCCSP และ SiP. รุ่น GS600 ผสมผสานวาล์วพ่นแบบ Piezoelectric เข้ากับหกโมดูลกระบวนการแบบบูรณาการซึ่งช่วยให้มั่นใจได้ถึงอัตราการไหลที่สม่ำเสมอและรูปแบบกาวที่สอดคล้องกัน แม้ใช้กาวอีพ็อกซีและ underfill ที่มีความหนืดสูง โมดูลการโหลดและขนถ่ายแพลตฟอร์มอัตโนมัติ รวมถึงการตรวจสอบด้วยภาพแบบอินไลน์ ทำให้เวิร์กโฟลว์เป็นไปโดยอัตโนมัติอย่างสมบูรณ์ รักษาผลผลิตให้สูงและการแทรกแซงด้วยตนเองให้น้อยที่สุด

ข้อได้เปรียบหลัก

• ความแม่นยำในการเติม underfill ที่ยอดเยี่ยม: โมดูลพ่น CUF แบบ Piezoelectric พร้อมความแม่นยำระดับไมโครกรัม
• คุณภาพสม่ำเสมอ: การจัดการอุณหภูมิกาวแบบวงปิดช่วยรักษาการไหลที่เสถียร
• ไม่มีเรื่องน่าประหลาดใจในการหยุดทำงาน: การตรวจจับระดับต่ำสามชั้นช่วยให้มั่นใจได้ว่าการจ่ายกาวจะดำเนินต่อไป
• การควบคุมความร้อน: อุปกรณ์ยึดสูญญากาศพร้อมการตอบสนองความร้อนแบบเรียลไทม์รับประกันการอุ่นพื้นผิวที่สม่ำเสมอ
• การทำงานอัตโนมัติ: การโหลด/ขนถ่ายเวเฟอร์หรือพื้นผิวอัตโนมัติเต็มรูปแบบพร้อมการตรวจสอบด้วยภาพแบบบูรณาการเพื่อตรวจจับข้อบกพร่องก่อนหรือหลังกระบวนการ
• โครงสร้างกดลงแบบรางคู่: รักษาระนาบของชิ้นงานเพื่อการควบคุมช่องว่าง underfill ที่สมบูรณ์แบบ

การใช้งานทั่วไป

✔ การใช้งาน FCBGA CUF
✔ การใช้งาน FCCSP CUF
✔ การใช้งาน SiP CUF

โมดูลหลัก

ระบบพ่น Piezoelectric CUF พิเศษ
ฉนวนกาว + การควบคุมอุณหภูมิแบบวงปิดของเซรามิก Piezoelectric เพื่อหลีกเลี่ยงความไม่เสถียรของระบบที่เกิดจากอิทธิพลของอุณหภูมิ
 

โมดูลเตือนระดับต่ำสามชั้น
การตรวจจับแบบ Capacitive + การตรวจจับด้วยโฟโตอิเล็กทริก + การชั่งน้ำหนักระบบเพื่อหลีกเลี่ยงการทำงานที่ไม่ดีของชุดงานที่เกิดจากการขาดกาว

 โมดูลกระบวนการ
การทำความสะอาดเศษกาวอัตโนมัติ ฟังก์ชันการชั่งน้ำหนักอัตโนมัติและการปรับเทียบปริมาณกาว

 อุปกรณ์ยึดความร้อนแบบดูดซับสูญญากาศ
ความแตกต่างของอุณหภูมิของพื้นผิวอุปกรณ์ยึดทั้งหมด ≤ ±1.5°C

อุณหภูมิแบบเรียลไทม์และการชดเชยเพื่อหลีกเลี่ยงการทำงานที่ไม่ดีที่เกิดจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ระหว่างการทำงาน

 ระบบการโหลดและขนถ่ายแบบแพลตฟอร์ม
การจัดเรียงลำดับการป้อนอัตโนมัติการดำเนินการให้เสร็จสิ้นภายในขีดจำกัดเวลาพลาสมา

การออกแบบอินเทอร์เฟซระหว่างมนุษย์กับเครื่องจักรที่เป็นมิตร

ระบบภาพ
ฟังก์ชันการวางตำแหน่งและการตรวจจับ
การตรวจสอบก่อนการทำงานเพื่อหลีกเลี่ยงวัสดุที่เข้ามามีข้อบกพร่อง
การตรวจสอบหลังการทำงานเพื่อป้องกันข้อบกพร่องของชุดงาน

คำถามที่พบบ่อย

Q1: กาวชนิดใดบ้างที่เข้ากันได้กับรุ่น GS600?
A: เครื่องรองรับอีพ็อกซี underfill ที่หลากหลาย กาวที่มีความหนืดสูง (สูงสุด 200,000cps) และสูตรขั้นสูงอื่นๆ ที่จำเป็นสำหรับการใช้งานเซมิคอนดักเตอร์แบบละเอียด

Q2: จะรักษาอุณหภูมิกาวให้สม่ำเสมอได้อย่างไร?
A: ระบบพ่น CUF piezo ทำงานร่วมกับเครื่องทำความร้อนแบบวงปิดแบบเรียลไทม์ที่ทำให้อุณหภูมิของกล่องของเหลวและหัวฉีดคงที่ภายใน ±2°C

Q3: จะเกิดอะไรขึ้นหากกาวเหลือน้อยระหว่างการทำงาน?
A: รุ่น GS600 ใช้สัญญาณเตือนสามระดับ — การชั่งน้ำหนัก การตรวจจับแบบ capacitive และการตรวจจับด้วยแม่เหล็ก — เพื่อแจ้งเตือนผู้ปฏิบัติงานก่อนที่กาวจะหมด หลีกเลี่ยงการหยุดชะงักของกระบวนการ

Q4: รุ่น GS600 สามารถรวมเข้ากับสายที่มีอยู่ได้หรือไม่?
A: ใช่! การออกแบบรางที่เข้ากันได้กับการโหลด/ขนถ่ายแบบโมดูลาร์และ SMEMA ของเครื่องทำให้การรวมเข้ากับสายการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเป็นไปอย่างรวดเร็วและคุ้มค่า

เกี่ยวกับ Mingseal

Mingseal เป็นซัพพลายเออร์ที่เชื่อถือได้ของโซลูชันการจ่ายและการพ่นที่ทันสมัยสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ MEMS และอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงทั่วโลก
ด้วยประสบการณ์หลายทศวรรษในการประยุกต์ใช้กาวที่มีความแม่นยำสูงและระบบอัตโนมัติของกระบวนการ Mingseal ยังคงช่วยให้ผู้ผลิตผลักดันขีดจำกัดของความแม่นยำ ความสามารถในการทำซ้ำ และประสิทธิภาพการทำงานในห้องคลีนรูม