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Détails des produits

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Équipement d'emballage avancé
Created with Pixso. CUF FCBGA Équipement d'emballage avancé Solution de remplissage par sous-remplissage FCCSP SiP

CUF FCBGA Équipement d'emballage avancé Solution de remplissage par sous-remplissage FCCSP SiP

Nom De Marque: Mingseal
Numéro De Modèle: GS600SU / SUA
MOQ: 1
Prix: $28000-$150000 / pcs
Délai De Livraison: 5 à 60 jours
Conditions De Paiement: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
ISO
Processus applicable:
Les résultats de l'enquête sont publiés dans le Bulletin de l'Union européenne.
Une empreinte:
2380mm*1550mm*2080mm
Viscosité maximale du fluide:
200000cps
Garantie:
1 an
Détails d'emballage:
Étui en bois
Mettre en évidence:

Équipement d'emballage avancé CUF

,

équipement d'emballage avancé fcbga

,

Solution de remplissage par sous-remplissage FCCSP

Description de produit

Solution avancée de distribution de sous-remplissage pour l'application de CUF dans FCBGA FCCSP SiP

 

La machine de distribution automatique de sous-remplissage de la série GS600 est une solution de qualité industrielle conçue pour des tâches de distribution de CUF (capillaire sous-remplissage) de haute précision dansdes emballages de semi-conducteurs avancés, y compris des modules FCBGA, FCCSP et SiP. La série GS600 combine une vanne à jet piézoélectrique avecsix modules de processus intégrés, qui assure des débits constants et des motifs de colle cohérents, même avec des adhésifs époxy et sous-remplis de haute viscosité.,compléter le flux de travail entièrement automatisé, en maintenant des rendements élevés et une intervention manuelle minimale.

 

 

Principaux avantages

 

  • Précision exceptionnelle de sous-remplissage:Module de jet CUF piézoélectrique avec une précision de micro-gramme.
  • Qualité constante:La gestion de la température de la colle en boucle fermée maintient un débit stable.
  • Pas de temps d'arrêt surprenant:La triple détection de bas niveau assure une alimentation continue en colle.
  • Chauffage contrôlé:L'appareil à vide et la rétroaction thermique en temps réel garantissent une préchauffage uniforme du substrat.
  • Fonctionnement automatisé:Chargement/déchargement entièrement automatisé des plaquettes ou des substrats avec inspection visuelle intégrée pour détecter les défauts avant ou après le processus.
  • Structure à double voie à pression vers le bas:Préserve la planéité de la pièce pour un contrôle parfait de l'écart de remplissage.

 


Applications typiques


✔ Application du FCBGA CUF
✔ Application de la FCCSP au titre de la CUF
✔ Utilisation de la SiP CUF

 


Modules de base

CUF FCBGA Équipement d'emballage avancé Solution de remplissage par sous-remplissage FCCSP SiP 0

Système de jet piezoélectrique spécial CUF
Isolement adhésif + contrôle en boucle fermée de la température céramique piézoélectrique pour éviter l'instabilité du système causée par l'influence de la température
 CUF FCBGA Équipement d'emballage avancé Solution de remplissage par sous-remplissage FCCSP SiP 1
Module d'alarme à faible niveau triple
Détection capacitive + détection photoélectrique + système de pesage pour éviter un mauvais fonctionnement du lot causé par un manque de colle
CUF FCBGA Équipement d'emballage avancé Solution de remplissage par sous-remplissage FCCSP SiP 2
 Module de processus
Fonction de nettoyage automatique des résidus de colle, de pesage automatique et d'étalonnage de la quantité de colle.
CUF FCBGA Équipement d'emballage avancé Solution de remplissage par sous-remplissage FCCSP SiP 3
 Appareil de chauffage par adsorption sous vide
La différence de température de la surface entière du luminaire ≤ ± 1,5°C
Température en temps réel et compensation pour éviter un mauvais fonctionnement causé par une variation de la température du produit pendant le fonctionnement.
CUF FCBGA Équipement d'emballage avancé Solution de remplissage par sous-remplissage FCCSP SiP 4
 Système de chargement et de déchargement de type plateforme
Tri automatique de la séquence des alimentsTermination de l'opération dans le délai fixé pour le plasma
Conception d'une interface homme-machine conviviale
CUF FCBGA Équipement d'emballage avancé Solution de remplissage par sous-remplissage FCCSP SiP 5
Système visuel
Fonctions de positionnement et de détection
Inspection avant utilisation pour éviter les matériaux entrants défectueux
Inspection après utilisation pour prévenir les défauts du lot

 

 

Questions fréquentes

 

Q1: Quels types d'adhésifs sont compatibles avec la série GS600?
R: La machine prend en charge un large éventail d'époxy sous-remplissage, d'adhésifs à haute viscosité (jusqu'à 200 000 cps) et d'autres formulations avancées nécessaires pour les applications de semi-conducteurs à haute résistance.

 

Q2: Comment maintient-il la température de la colle constante?
R: Le système de piézojet CUF fonctionne avec un chauffage en boucle fermée en temps réel qui maintient la température de la boîte de fluide et de l'emboutissage stable à ± 2 °C.

 

Q3: Que faire si la colle s'épuise pendant le fonctionnement?
R: La série GS600 utilise des alarmes à trois niveaux: pesage, détection capacitive et détection magnétique pour alerter les opérateurs avant que la colle ne s'épuise, évitant ainsi les interruptions de processus.

 

Q4: La série GS600 peut-elle être intégrée à une ligne existante?
R: Oui! L'unité de chargement/déchargement modulaire et la conception de voie compatible SMEMA permettent une intégration rapide et rentable dans des lignes d'emballage avancées.

 

 

À propos de Mingseal


Mingseal est un fournisseur fiable de solutions de pointe pour la distribution et le jetage pour les industries mondiales des semi-conducteurs, des MEMS et de l'électronique avancée.
Avec des décennies d'expérience dans l'application de colle de haute précision et l'automatisation des processus, Mingseal continue d'aider les fabricants à repousser les limites de la précision, de la répétabilité et de la productivité des salles blanches.