CUF FCBGA Équipement d'emballage avancé Solution de remplissage par sous-remplissage FCCSP SiP

La machine de distribution automatique de sous-remplissage de la série GS600 est une solution de qualité industrielle conçue pour des tâches de distribution de CUF (capillaire sous-remplissage) de haute précision dans des emballages semi-conducteurs avancés,y compris le FCBGALa série GS600 combine une soupape piézoélectrique avec six modules de processus intégrés qui assurent des débits constants et des motifs de colle cohérents,même avec des adhésifs époxy à haute viscosité et des adhésifs sous-remplisLes modules automatiques de chargement et de déchargement des plates-formes, ainsi que l'inspection visuelle en ligne, complètent le flux de travail entièrement automatisé, gardant des rendements élevés et une intervention manuelle minimale.

Principaux avantages

Précision exceptionnelle de sous-remplissage:Module de jet CUF piézoélectrique avec une précision de micro-gramme.
Qualité constante:La gestion de la température de la colle en boucle fermée maintient un débit stable.
Pas de temps d'arrêt surprenant:La triple détection de bas niveau assure une alimentation continue en colle.
Chauffage contrôlé:L'appareil à vide et la rétroaction thermique en temps réel garantissent une préchauffage uniforme du substrat.
Fonctionnement automatisé:Chargement/déchargement entièrement automatisé des plaquettes ou des substrats avec inspection visuelle intégrée pour détecter les défauts avant ou après le processus.
Structure à double voie à pression vers le bas:Préserve la planéité de la pièce pour un contrôle parfait de l'écart de remplissage.

Applications typiques

✔ Application du FCBGA CUF
✔ Application de la FCCSP au titre de la CUF
✔ Utilisation de la SiP CUF

Comment fonctionne-t-il: processus de sous-remplissage GS600SU CUF

La série GS600SU combine six modules de processus intégrés pour un flux de travail de sous-remplissage CUF entièrement automatisé:

Étape 1 - Chargement automatiséLe système de chargement de type plateforme séquence automatiquement les substrats entrants dans la fenêtre de temps Plasma.

Étape 2 ️ Inspection préalable au traitement:Le système de vision effectue l'inspection des matériaux entrants pour identifier et rejeter les substrats défectueux avant la distribution, évitant ainsi le gaspillage de matériel de remplissage insuffisant.

Étape 3 Conditionnement thermique:L'appareil de chauffage par adsorption sous vide préchauffe le substrat à la température cible.

Étape 4 Le module de jet piézoélectrique dispose d'un adhésif de sous-remplissage avec régulation de température en boucle fermée.Le jet spécialisé CUF assure un débit capillaire dans des espaces étroits entre les matrices et le substrat sans vides ni emprisonnement d'air.

Étape 5 Étalonnage de la pesée:Le module de pesée automatique calibre la quantité de colle entre les cycles. Trois alarmes de bas niveau surveillent l'alimentation en adhésif via la détection capacitive, photoélectrique et de pesage pour éviter les interruptions.

Étape 6: inspection et déchargement après traitement:L'inspection visuelle après la distribution vérifie la couverture complète du sous-remplissage. Les substrats qualifiés se dirigent vers le module de déchargement. Les données complètes du processus sont enregistrées dans le MES pour une traçabilité complète.

Comment choisir une solution de distribution de sous-remplissage de CUF

La sélection de la bonne solution de distribution de sous-remplissage capillaire pour les emballages FCBGA, FCCSP et SiP nécessite une évaluation des facteurs décisionnels suivants:

1Couverture des applicationsLa flexibilité du multi-processus réduit les investissements en équipement et les besoins en espace au sol.

2- Jetting de précisionLe jet piezoélectrique avec une précision de microgramme et un contrôle de température en boucle fermée (± 2°C) assure un débit de sous-remplissage constant pour les adhésifs à haute viscosité jusqu'à 200 000 cps.

3. Fiabilité de l'approvisionnement en matériauxLe système triple d'alarme à bas niveau (capacitif + photoélectrique + système de pesage) empêche les défauts de lot causés par un épuisement inattendu de la colle.Le nettoyage automatique des résidus de colle réduit l'intervention de l'opérateur.

4. Contrôle thermiqueLe système de chauffage par adsorption sous vide avec rétroaction de température en temps réel maintient l'uniformité de la surface à ± 1,5°C, ce qui est essentiel pour une viscosité de remplissage constante et un remplissage sans vide.

5. Niveau d'automatisationLe chargement/déchargement automatique de type plate-forme avec séquençage automatique de l'alimentation et conformité à la fenêtre de temps Plasma prend en charge une production à volume élevé avec une manipulation manuelle minimale.

6Assurance qualitéL'inspection préalable à la distribution rejette les matériaux défectueux avant le traitement. La vérification visuelle post-distribution prévient les défauts des lots. La connectivité MES offre une traçabilité complète pour chaque unité.

Modules de base

Système de jet piezoélectrique spécial CUF
Isolement adhésif + contrôle en boucle fermée de la température céramique piézoélectrique pour éviter l'instabilité du système causée par l'influence de la température

Module d'alarme à faible niveau triple
Détection capacitive + détection photoélectrique + système de pesage pour éviter un mauvais fonctionnement du lot causé par un manque de colle

Module de processus
Fonction de nettoyage automatique des résidus de colle, de pesage automatique et d'étalonnage de la quantité de colle.

Appareil de chauffage par adsorption sous vide
La différence de température de la surface entière du luminaire ≤ ± 1,5°C. Température en temps réel et compensation pour éviter un mauvais fonctionnement causé par une variation de la température du produit pendant le fonctionnement.

Système de chargement et de déchargement de type plateforme
Sélection automatique de la séquence d'alimentation, réalisation de l'opération dans les délais de plasma, conception conviviale de l'interface homme-machine.

Système visuel
Fonctions de positionnement et de détection. Inspection avant utilisation pour éviter les matériaux entrants défectueux. Inspection après utilisation pour éviter les défauts de lot.

Questions fréquentes

Q1: Quels types d'adhésifs sont compatibles avec la série GS600?
R: La machine prend en charge un large éventail d'époxy sous-remplissage, d'adhésifs à haute viscosité (jusqu'à 200 000 cps) et d'autres formulations avancées nécessaires pour les applications de semi-conducteurs à haute résistance.

Q2: Comment maintient-il la température de la colle constante?
R: Le système de piézojet CUF fonctionne avec un chauffage en boucle fermée en temps réel qui maintient la température de la boîte de fluide et de l'emboutissage stable à ± 2 °C.

Q3: Que faire si la colle s'épuise pendant le fonctionnement?
R: La série GS600 utilise des alarmes à trois niveaux: pesage, détection capacitive et détection magnétique pour alerter les opérateurs avant que la colle ne s'épuise, évitant ainsi les interruptions de processus.

Q4: La série GS600 peut-elle être intégrée à une ligne existante?
R: Oui! La conception modulaire de l'unité de chargement/déchargement et de la voie compatible SMEMA rendent l'intégration dans les lignes d'emballage avancées rapide et rentable.

À propos de Mingseal

Mingseal est un fournisseur fiable de solutions de pointe pour la distribution et le jetage pour les industries mondiales des semi-conducteurs, des MEMS et de l'électronique avancée.Avec des décennies d'expérience dans l'application de colle de haute précision et l'automatisation des processus, Mingseal continue d'aider les fabricants à repousser les limites de la précision, de la répétabilité et de la productivité des salles blanches.