|
|
| Наименование марки: | Mingseal |
| Номер модели: | GS600SU/SUA |
| MOQ: | 1 |
| цена: | $28000-$150000 / pcs |
| Срок доставки: | 5-60 дней |
| Условия оплаты: | Аккредитив, безотзывный аккредитив, документы против акцепта, документы против платежа, банковский п |
Автоматическая машина для дозирования под заливку серии GS600 — это промышленное решение, разработанное для высокоточных задач дозирования под заливку (CUF) в передовых полупроводниковых корпусах, включая модули FCBGA, FCCSP и SiP. Серия GS600 сочетает в себе пьезоэлектрический струйный клапан с шестью интегрированными технологическими модулями, что обеспечивает стабильную скорость потока и постоянные шаблоны нанесения клея даже для эпоксидных смол и клеев для под заливку с высокой вязкостью. Автоматические модули загрузки и выгрузки платформы, а также встроенный визуальный контроль завершают полностью автоматизированный рабочий процесс, поддерживая высокую производительность и минимизируя ручное вмешательство.
Основные преимущества
Исключительная точность под заливку: Пьезоэлектрический модуль струйной подачи CUF с точностью до микрограмма.
Стабильное качество: Замкнутое управление температурой клея обеспечивает стабильный поток.
Никаких неожиданных простоев: Тройное обнаружение низкого уровня гарантирует непрерывную подачу клея.
Контролируемый нагрев: Вакуумная оснастка плюс тепловая обратная связь в реальном времени гарантируют равномерный предварительный нагрев подложки.
Автоматизированная работа: Полностью автоматическая загрузка/выгрузка пластин или подложек со встроенным визуальным контролем для обнаружения дефектов до или после процесса.
Двухдорожечная прижимная структура: Сохраняет плоскостность заготовки для идеального контроля зазора под заливку.
Типичные области применения
✔ Применение CUF для FCBGA
✔ Применение CUF для FCCSP
✔ Применение CUF для SiP
Серия GS600SU объединяет шесть интегрированных технологических модулей для полностью автоматизированного рабочего процесса под заливку CUF:
Шаг 1 — Автоматическая загрузка: Система загрузки платформенного типа автоматически упорядочивает поступающие подложки в пределах временного окна плазменной обработки. Человеко-машинный интерфейс обеспечивает интуитивно понятное управление с управлением рецептами.
Шаг 2 — Предварительная проверка процесса: Система технического зрения выполняет проверку поступающих материалов для идентификации и отбраковки дефектных подложек перед дозированием, предотвращая расход материала под заливку.
Шаг 3 — Термическая обработка: Нагревательная оснастка с вакуумной адсорбцией предварительно нагревает подложку до целевой температуры. Компенсация температуры в реальном времени поддерживает равномерные условия в течение всего цикла дозирования.
Шаг 4 — Точное дозирование CUF: Пьезоэлектрический модуль струйной подачи дозирует клей для под заливку с замкнутым управлением температурой. Специальная струйная подача CUF обеспечивает капиллярное заполнение узких зазоров между кристаллами и подложкой без пустот или захвата воздуха.
Шаг 5 — Калибровка взвешивания: Автоматический модуль взвешивания калибрует количество клея между циклами. Тройные сигналы низкого уровня контролируют подачу клея с помощью емкостного, фотоэлектрического и весового обнаружения для предотвращения перебоев.
Шаг 6 — Проверка после процесса и выгрузка: Визуальная проверка после дозирования подтверждает полное покрытие под заливку. Квалифицированные подложки поступают в модуль выгрузки. Полные данные процесса регистрируются в MES для полной прослеживаемости.
Выбор правильного решения для дозирования под заливку методом капиллярного заполнения для корпусов FCBGA, FCCSP и SiP требует оценки следующих факторов принятия решений:
1. Охват применения — Убедитесь, что система поддерживает весь ваш портфель: приложения CUF для FCBGA, FCCSP и SiP. Гибкость многопроцессорной обработки снижает инвестиции в оборудование и требования к площади.
2. Точность струйной подачи — Пьезоэлектрическая струйная подача с точностью до микрограмма и замкнутым управлением температурой (±2°C) обеспечивает постоянный поток под заливку для клеев с высокой вязкостью до 200 000 сПз.
3. Надежность подачи материала — Тройная система сигнализации низкого уровня (емкостная + фотоэлектрическая + системное взвешивание) предотвращает дефекты партии, вызванные неожиданным истощением клея. Автоматическая очистка остатков клея снижает вмешательство оператора.
4. Термический контроль — Нагревательная оснастка с вакуумной адсорбцией и обратной связью температуры в реальном времени поддерживает равномерность поверхности в пределах ±1,5°C, что критически важно для постоянной вязкости под заливку и заполнения без пустот.
5. Уровень автоматизации — Автоматическая загрузка/выгрузка платформенного типа с автоматической последовательностью подачи и соответствием временному окну плазменной обработки поддерживает высокообъемное производство с минимальным ручным вмешательством.
6. Обеспечение качества — Предварительная проверка перед дозированием отбраковывает дефектные материалы перед обработкой. Визуальная проверка после дозирования предотвращает дефекты партии. Подключение к MES обеспечивает полную прослеживаемость каждой единицы.
Основные модули
Специальная пьезоэлектрическая система струйной подачи CUF
Изоляция клея + замкнутое управление температурой пьезоэлектрической керамики для предотвращения нестабильности системы, вызванной влиянием температуры
Модуль тройной сигнализации низкого уровня
Емкостное обнаружение + фотоэлектрическое обнаружение + системное взвешивание для предотвращения плохой работы партии из-за нехватки клея
Технологический модуль
Автоматическая очистка остатков клея, автоматическое взвешивание и функция калибровки количества клея.
Нагревательная оснастка с вакуумной адсорбцией
Разница температур всей поверхности оснастки ≤ ±1,5°C. Температура в реальном времени и компенсация для предотвращения плохой работы, вызванной изменением температуры продукта во время работы.
Система загрузки и выгрузки платформенного типа
Автоматическая сортировка последовательности подачи. Завершение работы в пределах временного лимита плазменной обработки. Дружелюбный дизайн человеко-машинного интерфейса.
Визуальная система
Функции позиционирования и обнаружения. Проверка перед работой для предотвращения дефектных поступающих материалов. Проверка после работы для предотвращения дефектов партии.
Часто задаваемые вопросы
В1: Какие типы клеев совместимы с серией GS600?
О: Машина поддерживает широкий спектр эпоксидных смол для под заливку, клеев с высокой вязкостью (до 200 000 сПз) и других передовых составов, необходимых для полупроводниковых применений с мелким шагом.
В2: Как поддерживается постоянная температура клея?
О: Система струйной подачи CUF с пьезоэлементом работает с нагревателем с обратной связью в реальном времени, который поддерживает стабильную температуру клеевой коробки и сопла в пределах ±2°C.
В3: Что произойдет, если клей закончится во время работы?
О: Серия GS600 использует тройные уровни сигнализации — взвешивание, емкостное зондирование и магнитное обнаружение — для оповещения операторов до окончания клея, предотвращая перебои в процессе.
В4: Может ли серия GS600 быть интегрирована в существующую линию?
О: Да! Модульная загрузка/выгрузка и конструкция дорожки, совместимая с SMEMA, делают интеграцию в передовые упаковочные линии быстрой и экономически эффективной.
О Mingseal
Mingseal является надежным поставщиком передовых решений для дозирования и струйной подачи для мировой полупроводниковой промышленности, индустрии MEMS и передовой электроники. Обладая многолетним опытом в области высокоточного нанесения клея и автоматизации процессов, Mingseal продолжает помогать производителям расширять границы точности, повторяемости и производительности в чистых помещениях.
