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Detalhes dos produtos

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Equipamento de Embalagem Avançado
Created with Pixso. CUF FCBGA Equipamento Avançado de Embalagem Solução de Dispensação de Preenchimento Inferior FCCSP SiP

CUF FCBGA Equipamento Avançado de Embalagem Solução de Dispensação de Preenchimento Inferior FCCSP SiP

Nome da marca: Mingseal
Número do modelo: GS600SU/SUA
MOQ: 1
preço: $28000-$150000 / pcs
Tempo de entrega: 5 a 60 dias
Condições de Pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ISO
Processo aplicável:
FCBGA, FCCSP, Sip
Impressão:
2380mm*1550mm*2080mm
Viscosidade máxima do fluido:
200000cps
Garantia:
1 ano
Detalhes da embalagem:
Caixa de Madeira
Destacar:

Equipamento Avançado de Embalagem CUF

,

equipamento de embalagem avançado fcbga

,

Solução de Dispensação de Preenchimento Inferior FCCSP

Descrição do produto

Solução avançada de distribuição de subrecheio para aplicação de CUF no FCBGA FCCSP SiP

 

A máquina de distribuição automática de subrecheio da série GS600 é uma solução de nível industrial projetada para tarefas de distribuição de alta precisão CUF (Capillary Underfill) emembalagens avançadas de semicondutores, incluindo módulos FCBGA, FCCSP e SiPA série GS600 combina uma válvula de jato piezoelétrica comseis módulos integrados de processo, que assegura taxas de fluxo constantes e padrões de cola consistentes, mesmo com adesivos epóxi de alta viscosidade e de subposição.,Completar o fluxo de trabalho totalmente automatizado, mantendo os rendimentos elevados e a intervenção manual mínima.

 

 

Principais vantagens

 

  • Precisão excepcional de subrecheio:Módulo de jetting CUF piezoelétrico com precisão de micro-gramas.
  • Qualidade consistente:A gestão da temperatura da cola de circuito fechado mantém o fluxo estável.
  • Sem surpresas de tempo de inatividade:A detecção tripla de baixo nível garante que o fornecimento de cola permaneça contínuo.
  • Aquecimento controlado:O dispositivo de vácuo e o feedback de calor em tempo real garantem um pré-aquecimento uniforme do substrato.
  • Função automática:Carregamento/descarregamento totalmente automatizado de wafer ou substrato com inspecção visual integrada para detectar defeitos antes ou após o processo.
  • Estrutura de pressão para baixo de duas vias:Preserva a planície da peça de trabalho para um controle perfeito da lacuna de preenchimento.

 


Aplicações típicas


✔ Aplicação do FCBGA CUF
✔ Aplicação do FCCSP CUF
✔ Aplicação do SiP CUF

 


Módulos de base

CUF FCBGA Equipamento Avançado de Embalagem Solução de Dispensação de Preenchimento Inferior FCCSP SiP 0

Sistema de jato piezoelétrico especial CUF
Isolamento adesivo + controlo de ciclo fechado da temperatura cerâmica piezoelétrica para evitar a instabilidade do sistema causada pela influência da temperatura
 CUF FCBGA Equipamento Avançado de Embalagem Solução de Dispensação de Preenchimento Inferior FCCSP SiP 1
Módulo de alarme triplo de baixo nível
Detecção capacitiva + detecção fotoelétrica + sistema de pesagem para evitar um mau funcionamento do lote causado pela falta de cola
CUF FCBGA Equipamento Avançado de Embalagem Solução de Dispensação de Preenchimento Inferior FCCSP SiP 2
 Módulo de processo
Função de limpeza automática dos resíduos de cola, pesagem automática e calibração da quantidade de cola.
CUF FCBGA Equipamento Avançado de Embalagem Solução de Dispensação de Preenchimento Inferior FCCSP SiP 3
 Instalação de aquecimento por adsorção a vácuo
A diferença de temperatura da superfície total do dispositivo ≤ ± 1,5°C
Temperatura em tempo real e compensação para evitar mau funcionamento causado por variações da temperatura do produto durante o funcionamento.
CUF FCBGA Equipamento Avançado de Embalagem Solução de Dispensação de Preenchimento Inferior FCCSP SiP 4
 Sistema de carga e descarga do tipo plataforma
Seleção automática da sequência de alimentaçãoConclusão da operação dentro do prazo de plasma
Design de interface homem-máquina amigável
CUF FCBGA Equipamento Avançado de Embalagem Solução de Dispensação de Preenchimento Inferior FCCSP SiP 5
Sistema visual
Funções de posicionamento e detecção
Inspecção antes da operação para evitar materiais de entrada defeituosos
Inspecção após a operação para evitar defeitos dos lotes

 

 

Perguntas frequentes

 

Q1: Que tipos de adesivos são compatíveis com a série GS600?
R: A máquina suporta uma ampla gama de epoxies de subposição, adesivos de alta viscosidade (até 200.000 cps) e outras formulações avançadas necessárias para aplicações de semicondutores de tom fino.

 

P2: Como mantém a temperatura da cola constante?
R: O sistema de jato piezo CUF funciona com um aquecedor de circuito fechado em tempo real que mantém as temperaturas da caixa de fluido e do bico estáveis dentro de ± 2 °C.

 

P3: E se a cola acabar durante a operação?
R: A série GS600 utiliza alarmes de três níveis – pesagem, detecção capacitiva e detecção magnética – para alertar os operadores antes de a cola esgotar-se, evitando interrupções do processo.

 

P4: A série GS600 pode ser integrada numa linha existente?
R: Sim! A unidade de carregamento/descarregamento modular e o projeto da pista compatível com o SMEMA tornam a integração em linhas de embalagem avançadas rápida e eficiente em termos de custos.

 

 

Sobre Mingseal


A Mingseal é um fornecedor confiável de soluções de distribuição e jetting de ponta para as indústrias globais de semicondutores, MEMS e eletrônicos avançados.
Com décadas de experiência em aplicação de cola de alta precisão e automação de processos, a Mingseal continua a ajudar os fabricantes a empurrar os limites da precisão, repetibilidade e produtividade em salas limpas.