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| Nome da marca: | Mingseal |
| Número do modelo: | GS600SU/SUA |
| MOQ: | 1 |
| preço: | $28000-$150000 / pcs |
| Tempo de entrega: | 5 a 60 dias |
| Condições de Pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
A máquina de distribuição automática de subrecheio da série GS600 é uma solução de nível industrial projetada para tarefas de distribuição de alta precisão CUF (Capillary Underfill) em embalagens avançadas de semicondutores,incluindo o FCBGAA série GS600 combina uma válvula de jato piezoelétrica com seis módulos de processo integrados, o que garante taxas de fluxo constantes e padrões de cola consistentes,mesmo com adesivos epóxi de alta viscosidade e subrecheioOs módulos automáticos de carregamento e descarregamento da plataforma, mais a inspecção visual em linha, completam o fluxo de trabalho totalmente automatizado, mantendo os rendimentos elevados e a intervenção manual mínima.
Principais vantagens
Precisão excepcional de subrecheio:Módulo de jetting CUF piezoelétrico com precisão de micro-gramas.
Qualidade consistente:A gestão da temperatura da cola de circuito fechado mantém o fluxo estável.
Sem surpresas de tempo de inatividade:A detecção tripla de baixo nível garante que o fornecimento de cola permaneça contínuo.
Aquecimento controlado:O dispositivo de vácuo e o feedback de calor em tempo real garantem um pré-aquecimento uniforme do substrato.
Função automática:Carregamento/descarregamento totalmente automatizado de wafer ou substrato com inspecção visual integrada para detectar defeitos antes ou após o processo.
Estrutura de pressão para baixo de duas vias:Preserva a planície da peça de trabalho para um controle perfeito da lacuna de preenchimento.
Aplicações típicas
✔ Aplicação do FCBGA CUF
✔ Aplicação do FCCSP CUF
✔ Aplicação do SiP CUF
A série GS600SU combina seis módulos de processo integrados para um fluxo de trabalho de subrecheio CUF totalmente automatizado:
Passo 1 O sistema de carregamento do tipo plataforma sequencia automaticamente os substratos de entrada dentro da janela de tempo do plasma.
Passo 2 Inspecção pré-processamento:O sistema de visão executa a inspeção de materiais recebidos para identificar e rejeitar substratos defeituosos antes da distribuição, evitando o desperdício de material de enchimento inferior.
Passo 3 Condicionamento térmico:O dispositivo de aquecimento por adsorção a vácuo pré-aquece o substrato até a temperatura pretendida.
Passo 4 Precision CUF Jetting:O módulo de jato piezoelétrico dispõe de adesivo de subposição com controlo de temperatura em circuito fechado.Jetting CUF especializado garante fluxo capilar em espaços estreitos de matriz para substrato sem vazios ou atração de ar.
Passo 5 Calibração da pesagem:O módulo de pesagem automática calibra a quantidade de cola entre os ciclos.
Passo 6 Inspecção e descarga pós-processo:A inspecção visual após a distribuição verifica a cobertura completa do sub-recheio. Os substratos qualificados passam para o módulo de descarga. Os dados completos do processo são registados no MES para uma rastreabilidade completa.
A selecção da solução de dispensação adequada para embalagens FCBGA, FCCSP e SiP requer a avaliação dos seguintes factores de decisão:
1- Cobertura de aplicaçõesVerifique se o sistema suporta o seu portfólio completo: aplicações FCBGA, FCCSP e SiP CUF. A flexibilidade de múltiplos processos reduz o investimento de equipamento e os requisitos de espaço.
2Precisão de jato.O jetting piezoelétrico com precisão de microgramas e controlo de temperatura em circuito fechado (± 2°C) garante um fluxo de subenchimento constante para adesivos de alta viscosidade até 200 000 cps.
3- Confiabilidade do abastecimento de materiaisO sistema de alarme triplo de baixo nível (capacitivo + fotoelétrico + sistema de pesagem) evita defeitos de lote causados por um esgotamento inesperado da cola.A limpeza automática dos resíduos de cola reduz a intervenção do operador.
4Controle térmicoO equipamento de aquecimento por adsorção a vácuo com feedback de temperatura em tempo real mantém a uniformidade da superfície dentro de ± 1,5 °C, o que é fundamental para uma viscosidade de enchimento inferior consistente e um enchimento sem vácuo.
5Nível de automaçãoO carregamento/descarregamento automático do tipo plataforma com sequência automática de alimentação e conformidade com a janela de tempo do plasma suporta a produção de alto volume com um manuseio manual mínimo.
6Garantia da qualidadeA inspecção pré-disseminação rejeita materiais defeituosos antes do processamento. A verificação visual pós-disseminação evita defeitos de lote. A conectividade MES proporciona total rastreabilidade para cada unidade.
Módulos de base
Sistema de jato piezoelétrico especial CUF
Isolamento adesivo + controlo de ciclo fechado da temperatura cerâmica piezoelétrica para evitar a instabilidade do sistema causada pela influência da temperatura
Módulo de alarme triplo de baixo nível
Detecção capacitiva + detecção fotoelétrica + sistema de pesagem para evitar um mau funcionamento do lote causado pela falta de cola
Módulo de processo
Função de limpeza automática dos resíduos de cola, pesagem automática e calibração da quantidade de cola.
Instalação de aquecimento por adsorção a vácuo
A diferença de temperatura de toda a superfície do dispositivo ≤ ± 1,5°C. Temperatura em tempo real e compensação para evitar mau funcionamento causado pela variação da temperatura do produto durante o funcionamento.
Sistema de carga e descarga do tipo plataforma
Seleção automática da sequência de alimentação conclusão da operação dentro do prazo de plasma design amigável de interface homem-máquina
Sistema visual
Funções de posicionamento e detecção. Inspecção antes da operação para evitar materiais de entrada defeituosos. Inspecção após a operação para evitar defeitos dos lotes.
Perguntas frequentes
Q1: Que tipos de adesivos são compatíveis com a série GS600?
R: A máquina suporta uma ampla gama de epoxies de subposição, adesivos de alta viscosidade (até 200.000 cps) e outras formulações avançadas necessárias para aplicações de semicondutores de pitch fino.
P2: Como mantém a temperatura da cola constante?
R: O sistema de jato piezo CUF funciona com um aquecedor de circuito fechado em tempo real que mantém as temperaturas da caixa de fluido e do bico estáveis dentro de ± 2 °C.
P3: E se a cola acabar durante a operação?
R: A série GS600 utiliza alarmes de três níveis pesagem, detecção capacitiva e detecção magnética para alertar os operadores antes de a cola esgotar-se, evitando interrupções do processo.
P4: A série GS600 pode ser integrada numa linha existente?
R: Sim! O design modular da unidade de carga/descarga e a trilha compatível com o SMEMA tornam a integração em linhas de embalagem avançadas rápida e eficiente em termos de custos.
Sobre Mingseal
A Mingseal é um fornecedor confiável de soluções de distribuição e jetting de ponta para as indústrias globais de semicondutores, MEMS e eletrônicos avançados.Com décadas de experiência em aplicação de cola de alta precisão e automação de processos, Mingseal continua a ajudar os fabricantes a empurrar os limites de precisão, repetibilidade e produtividade de sala limpa.
