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| Marca: | Mingseal |
| Número De Modelo: | GS600SU/SUA |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | $28000-$150000 / pcs |
| Tiempo De Entrega: | Entre 5 y 60 días |
| Condiciones De Pago: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
La máquina de distribución automática de sub relleno de la serie GS600 es una solución de grado industrial diseñada para tareas de distribución de CUF (sub relleno capilar) de alta precisión en envases avanzados de semiconductores,incluido el FCBGALa serie GS600 combina una válvula de chorro piezoeléctrica con seis módulos de proceso integrados, lo que garantiza flujos constantes y patrones de pegamento consistentes,incluso con adhesivos epoxi de alta viscosidad y de bajo rellenoLos módulos automáticos de carga y descarga de plataformas, además de la inspección visual en línea, completan el flujo de trabajo totalmente automatizado, manteniendo altos rendimientos y una intervención manual mínima.
Ventajas principales
Precisión excepcional de bajo relleno:Módulo de chorro piezoeléctrico CUF con precisión de microgramos.
Calidad constante:La gestión de la temperatura del pegamento en circuito cerrado mantiene un flujo estable.
No hay sorpresas de tiempo de inactividad:La detección triple de bajo nivel asegura que el suministro de pegamento permanezca continuo.
Calentamiento controlado:El equipo de vacío y la retroalimentación térmica en tiempo real garantizan un precalentamiento uniforme del sustrato.
Funcionamiento automatizado:Carga/descarga totalmente automatizada de obleas o sustratos con inspección visual integrada para detectar defectos antes o después del proceso.
Construcción de doble vía para presionar hacia abajo:Preserva la planitud de la pieza de trabajo para un control perfecto de la brecha de bajo relleno.
Aplicaciones típicas
✔ Aplicación de las CUF FCBGA
✔ Aplicación de la CUF del FCCSP
✔ Aplicación de la CUF SiP
La serie GS600SU combina seis módulos de proceso integrados para un flujo de trabajo de CUF totalmente automatizado:
Paso 1 Carga automática:El sistema de carga tipo plataforma secuencia automáticamente los sustratos entrantes dentro de la ventana de tiempo Plasma.
Paso 2: Inspección previa al proceso:El sistema de visión realiza la inspección de materiales entrantes para identificar y rechazar los sustratos defectuosos antes de dispensarlos, evitando el desperdicio de material de relleno inferior.
Paso 3 Condicionamiento térmico:El dispositivo de calentamiento por adsorción al vacío precalenta el sustrato a la temperatura deseada.
Paso 4 Precisión del chorro de CUF:El módulo de chorro piezoeléctrico distribuye adhesivo de bajo relleno con control de temperatura de circuito cerrado.El chorro de CUF especializado asegura el flujo capilar en espacios estrechos de matriz a sustrato sin huecos o atrapamiento de aire.
Paso 5: Calibración del pesaje:El módulo de pesaje automático calibra la cantidad de pegamento entre ciclos.
Paso 6: Inspección y descarga después del proceso:La inspección visual posterior a la distribución verifica la cobertura completa del subfilling. Los sustratos calificados se dirigen al módulo de descarga. Los datos completos del proceso se registran en el MES para una trazabilidad completa.
La selección de la solución de distribución adecuada para el embalaje FCBGA, FCCSP y SiP requiere la evaluación de los siguientes factores de decisión:
1. Cobertura de las aplicacionesVerifique que el sistema admite toda su cartera de aplicaciones: FCBGA, FCCSP y SiP CUF. La flexibilidad de múltiples procesos reduce la inversión de equipos y los requisitos de espacio en el piso.
2Precisión de chorro.¢ El chorro piezoeléctrico con precisión de microgramos y control de temperatura en circuito cerrado (± 2°C) garantiza un flujo de bajo relleno constante para adhesivos de alta viscosidad de hasta 200.000 cps.
3. Confiabilidad del suministro de materialesEl triple sistema de alarma de bajo nivel (capacitivo + fotoeléctrico + sistema de pesaje) evita los defectos de los lotes causados por el agotamiento inesperado del pegamento.La limpieza automática de residuos de pegamento reduce la intervención del operador.
4Control térmicoEl dispositivo de calentamiento por adsorción al vacío con retroalimentación de temperatura en tiempo real mantiene la uniformidad de la superficie dentro de ± 1,5 °C, lo que es fundamental para una viscosidad de bajo llenado constante y un llenado sin vacío.
5. Nivel de automatizaciónLa carga/descarga automática de tipo plataforma con secuenciación automática de alimentación y cumplimiento de la ventana de tiempo de plasma soporta una producción de alto volumen con un manejo manual mínimo.
6- Garantizar la calidadLa inspección previa a la distribución rechaza los materiales defectuosos antes del procesamiento. La verificación visual posterior a la distribución evita los defectos de los lotes. La conectividad MES proporciona una trazabilidad completa para cada unidad.
Módulos básicos
Sistema de chorro piezoeléctrico especial CUF
El aislamiento adhesivo + el control cerámico piezoeléctrico de la temperatura en circuito cerrado para evitar la inestabilidad del sistema causada por la influencia de la temperatura
Módulo de alarma triple de bajo nivel
Detección capacitiva + detección fotoeléctrica + sistema de pesaje para evitar un mal funcionamiento del lote causado por la falta de pegamento
Módulo de proceso
Función de limpieza automática de residuos de pegamento, pesaje automático y calibración de la cantidad de pegamento.
Instalación de calefacción por adsorción al vacío
La diferencia de temperatura de toda la superficie del dispositivo ≤ ± 1,5°C. Temperatura en tiempo real y compensación para evitar un mal funcionamiento causado por variaciones de temperatura del producto durante el funcionamiento.
Sistema de carga y descarga de tipo plataforma
Sortado automático de la secuencia de alimentación, finalización de la operación dentro del límite de tiempo del plasma, diseño de interfaz humano-máquina amigable.
Sistema visual
Funciones de posicionamiento y detección. Inspección antes de la operación para evitar materiales entrantes defectuosos. Inspección después de la operación para evitar defectos de lotes.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué tipo de adhesivos son compatibles con la serie GS600?
R: La máquina admite una amplia gama de epoxies de bajo relleno, adhesivos de alta viscosidad (hasta 200.000 cps) y otras formulaciones avanzadas necesarias para aplicaciones de semiconductores de tono fino.
P2: ¿Cómo mantiene la temperatura del pegamento constante?
R: El sistema de chorro piezoeléctrico CUF funciona con un calentador de circuito cerrado en tiempo real que mantiene las temperaturas de la caja de fluidos y la boquilla estables dentro de ± 2 °C.
P3: ¿Qué pasa si el pegamento se agota durante el funcionamiento?
R: La serie GS600 utiliza alarmas de triple nivel pesaje, detección capacitiva y detección magnética para alertar a los operadores antes de que se agote el pegamento, evitando las interrupciones del proceso.
P4: ¿Se puede integrar la serie GS600 en una línea existente?
R: Sí! La unidad de carga/descarga modular y el diseño de la vía compatible con SMEMA hacen que la integración en líneas de embalaje avanzadas sea rápida y rentable.
Sobre Mingseal
Mingseal es un proveedor confiable de soluciones de distribución y chorro de vanguardia para las industrias mundiales de semiconductores, MEMS y electrónica avanzada.Con décadas de experiencia en la aplicación de pegamento de alta precisión y la automatización de procesos, Mingseal continúa ayudando a los fabricantes a superar los límites de precisión, repetibilidad y productividad en salas limpias.
