CUF FCBGA Solución Avanzada de Envasado de Equipos de Dispensación de Relleno Inferior FCCSP SiP

Solución avanzada de dispensación de underfill para aplicaciones CUF en FCBGA FCCSP SiP

La máquina de dispensación automática de underfill serie GS600 es una solución de grado industrial diseñada para tareas de dispensación CUF (Capillary Underfill) de alta precisión en empaquetado de semiconductores avanzado, incluyendo módulos FCBGA, FCCSP y SiP. La serie GS600 combina una válvula de inyección piezoeléctrica con seis módulos de proceso integrados, lo que asegura caudales constantes y patrones de pegamento consistentes, incluso con adhesivos epoxi y underfill de alta viscosidad. Los módulos automáticos de carga y descarga de plataforma, además de la inspección visual en línea, completan el flujo de trabajo totalmente automatizado, manteniendo altos rendimientos y una intervención manual mínima.

Ventajas principales

• Precisión excepcional de underfill: Módulo de inyección CUF piezoeléctrico con precisión de microgramos.
• Calidad consistente: La gestión de la temperatura del pegamento en circuito cerrado mantiene un flujo estable.
• Sin sorpresas de tiempo de inactividad: La triple detección de bajo nivel asegura que el suministro de pegamento se mantenga continuo.
• Calentamiento controlado: La fijación al vacío más la retroalimentación de calor en tiempo real garantizan el precalentamiento uniforme del sustrato.
• Operación automatizada: Carga/descarga de obleas o sustratos totalmente automatizada con inspección visual integrada para detectar fallas antes o después del proceso.
• Estructura de presión descendente de doble vía: Conserva la planitud de la pieza de trabajo para un control perfecto del espacio de underfill.

Aplicaciones típicas

✔ Aplicación FCBGA CUF
✔ Aplicación FCCSP CUF
✔ Aplicación SiP CUF

Módulos principales

Sistema de inyección piezoeléctrica especial CUF
Aislamiento adhesivo + control de circuito cerrado de temperatura de cerámica piezoeléctrica para evitar la inestabilidad del sistema causada por la influencia de la temperatura
 

Módulo de alarma de triple bajo nivel
Detección capacitiva + detección fotoeléctrica + pesaje del sistema para evitar un mal funcionamiento del lote causado por la falta de pegamento

 Módulo de proceso
Limpieza automática de residuos de pegamento, pesaje automático y función de calibración de la cantidad de pegamento.

 Fijación de calentamiento por adsorción al vacío
La diferencia de temperatura de toda la superficie de la fijación ≤ ±1.5°C

Temperatura en tiempo real y compensación para evitar un mal funcionamiento causado por la variación de la temperatura del producto durante la operación.

 Sistema de carga y descarga tipo plataforma
Clasificación automática de la secuencia de alimentaciónFinalización de la operación dentro del límite de tiempo de Plasma

Diseño de interfaz hombre-máquina amigable

Sistema visual
Funciones de posicionamiento y detección
Inspección antes de la operación para evitar materiales entrantes defectuosos
Inspección después de la operación para evitar defectos de lote

Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué tipo de adhesivos son compatibles con la serie GS600?
R: La máquina admite una amplia gama de epoxis de underfill, adhesivos de alta viscosidad (hasta 200,000 cps) y otras formulaciones avanzadas necesarias para aplicaciones de semiconductores de paso fino.

P2: ¿Cómo mantiene la temperatura del pegamento constante?
R: El sistema de inyección piezoeléctrica CUF funciona con un calentador de circuito cerrado en tiempo real que mantiene estables las temperaturas de la caja de fluido y la boquilla dentro de ±2°C.

P3: ¿Qué pasa si el pegamento se agota durante la operación?
R: La serie GS600 utiliza alarmas de triple nivel — pesaje, detección capacitiva y detección magnética — para alertar a los operadores antes de que se agote el pegamento, evitando interrupciones en el proceso.

P4: ¿Se puede integrar la serie GS600 en una línea existente?
R: ¡Sí! El diseño modular de carga/descarga de la unidad y la pista compatible con SMEMA hacen que la integración en líneas de empaquetado avanzado sea rápida y rentable.

Acerca de Mingseal

Mingseal es un proveedor de confianza de soluciones de dispensación e inyección de vanguardia para las industrias globales de semiconductores, MEMS y electrónica avanzada.
Con décadas de experiencia en la aplicación de pegamento de alta precisión y automatización de procesos, Mingseal continúa ayudando a los fabricantes a superar los límites de precisión, repetibilidad y productividad en salas blancas.