± 0.01mm Precision Visual Dispensing Machine untuk Dam Fill SiP Semiconductor Packaging

Mesin Dispensing Visual Inline untuk Pengemasan Dam & Fill dan SiP

Mesin Dispensing Visual Inline Seri FS600 adalah solusi cerdas dan hemat biaya yang dikembangkan khusus untukProses Dam & Fill dan pengemasan semikonduktor SiP (System in Package)Dengan rasio harga-kinerja yang dioptimalkan,Sistem penyampaian inline ini memberikan presisi tinggi dan stabilitas yang dibutuhkan oleh produsen mikroelektronik canggih tanpa harga premium dari peralatan cleanroom tradisional.

Bertujuan untuk aplikasi di manaStruktur bendungan (misalnya bendungan solder atau bendungan epoksi) dan enkapsulasi isi harus dikontrol dengan akurasi tingkat mikro., FS600 mengintegrasikan modul proses khusus untuk inspeksi inline.kamera dan sensor real-time mengukur lebar lem dan tinggi manik-manik untuk menjaga penghalang yang terbentuk sempurna di sekitar mati dan sirkuit sensitifUntuk mengisi, mesin dengan tepat mengontrol volume pengisian untuk mencegah kekosongan dan memastikan perlindungan yang dapat diandalkan untuk kemasan chip kepadatan tinggi.

Keuntungan Utama

• ROI yang tinggi untuk Bendungan Lanjutan & Jalur Isi:Sempurna untuk pabrik mencari hasil high-end tanpa overpaying.
• Pemantauan Bendungan & Penuh Real-Time:Modul pengukuran inline memverifikasi lebar dan tinggi bendungan selama pembuatan penghalang.
• Smart closed-loop vision system (Sistem Visi Terkunci Cerdas): Kamera ganda mendeteksi tanda fidusia dan penyimpangan tepi secara otomatis, dengan koreksi jalur real-time untuk tata letak SiP yang kompleks.
• Adaptif untuk beberapa jenis lem: Mengatasi berbagai perekat di bawah kondisi termal dan aliran yang konsisten.

Aplikasi Tipikal

✔ Dam & Fill encapsulation untuk kemasan SiP
✔ Solder dam line untuk melindungi die dan kawat
✔ Mengisi proses untuk pengkapsulan bebas kekosongan dari chip yang ditumpuk
✔ Pengecatan tepi BGA/CSP
✔ Lem sudut atau underfill untuk modul PCBA canggih
✔ Pengendalian proses inline dengan pengukuran lebar / ketebalan lem
✔ Pelacakan pabrik cerdas dengan docking MES

Spesifikasi Teknis

Cara Kerjanya

FS600A beroperasi pada platform gerak 3 sumbu gantry yang dipasang di lantai yang digerakkan oleh motor linier X/Y dan servo motor sumbu Z dengan modul sekrup.Sistem penglihatan loop tertutupnya menggunakan kamera ganda untuk mendeteksi tanda fidusia dan penyimpangan tepi, memungkinkan koreksi jalur real-time dengan pengulangan ± 0,01 mm. Selama pembuatan Dam, kamera inline terus mengukur lebar lem dan tinggi manik-manik,memastikan setiap penghalang tetap dalam toleransi yang ditentukanUntuk proses pengisian, sistem secara tepat mengontrol volume dispensing untuk menghilangkan kekosongan. mesin mendukung konfigurasi single-valve, dual-valve sinkron, dan dual-valve asinkron,bersama dengan pilihan rotasi miring dan rotasi 360 ° untuk jalur penyampaian 3D yang kompleks. Antarmuka SMEMA yang terintegrasi dan pencatatan data siap MES memungkinkan penyebaran pabrik pintar yang mulus.

Bagaimana Memilih Mesin Dispenser Bendungan & Isi

1Persyaratan presisi:Memverifikasi bahwa repeatability (± 0.01mm) dan akurasi posisi (± 0.015mm) memenuhi spesifikasi toleransi kemasan chip Anda, terutama untuk aplikasi SiP pitch halus.

2. Kompatibilitas substrat:Konfirmasi kisaran pengaturan lebar jalur (35-520 mm) dan kemampuan ketebalan substrat (0,1-9 mm) mencakup seluruh portofolio produk Anda.

3. Persyaratan throughput:Konfigurasi katup tunggal cocok untuk R&D atau low-volume runs; dual-valve synchronous/asynchronous modes double output for high-volume production lines.

4Kompatibilitas perekat:Pastikan sistem menangani jenis perekat tertentu Anda (pesta solder, epoksi, silikon, underfill) dalam kondisi termal dan aliran yang konsisten.

5Integrasi fasilitas:Periksa tingkat anti debu (Kelas 100), persyaratan ESD, dan ketersediaan antarmuka MES/SMEMA untuk infrastruktur jalur Anda yang ada.

6. Jangkauan Dispensing:Sesuaikan area dispensing maksimum (standar 280 × 170 mm, dapat diperluas dengan miring / rotasi) dengan dimensi substrat terbesar Anda.

FAQ

P1: Mengapa pemantauan lebar/kekandelan bendungan dalam garis penting?
A: Struktur bendungan yang tepat mencegah kebocoran dan melindungi area chip yang sensitif.

T2: Bagaimana pemantauan volume mengisi membantu hasil?
A: Dengan memverifikasi jumlah pengisian secara inline, kekosongan dicegah, menjamin enkapsulasi yang lebih kuat yang penting untuk keandalan SiP dan kinerja siklus termal.

T3: Apakah FS600 hanya untuk jalur kamar bersih?
A: Tidak. Meskipun cocok untuk lingkungan SMT semi-bersih atau standar, kerangka cast mineralnya memastikan damping getaran dan pengendalian debu, sehingga Anda mendapatkan hasil kamar bersih dengan sebagian kecil biaya.

P4: Dapatkah saya mengintegrasikannya dengan MES saya?
A: Tentu saja. Seri FS600 dilengkapi dengan antarmuka standar SMEMA, linking inline yang mudah, dan logging data real-time untuk pelacakan penuh.

Tentang Mingseal

Mingseal mengkhususkan diri dalam presisi tinggi inline dan desktop dispensing solusi untuk semikonduktor, SiP, MEMS, SMT, dan generasi berikutnya elektronik.Kami membantu pabrik mendorong batas kontrol proses, hasil, dan otomatisasi cerdas, sambil selalu memberikan ROI yang solid dan dukungan lokal yang kuat.

Hubungi kami hari iniuntuk melihat bagaimana Seri FS600 dapat meningkatkan jalur produksi Dam & Fill Anda untuk lebih sedikit.