Singapur hat sich stetig zu einem der Halbleiterkraftwerke Asiens entwickelt und beherbergt globale Akteure in der Waferherstellung und fortschrittlichen Verpackungen.Da sich die Branche in Richtung Hochleistungsrechner und KI-gesteuerte Anwendungen bewegtDie lokalen Fabriken stehen vor einer bekannten Herausforderung: Wie kann eine schnelle und präzise Unterfüllung in fortschrittlichen Verfahren wie der Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP) und 2.5D-Chip auf Wafer auf Substrat (CoWoS).

Das Verteilen mag routinemäßig erscheinen, aber bei Waferverpackungen wird es oft zu einem Engpass.Harzüberlauf, oder ein ungleichmäßiger Durchfluss kann die Zuverlässigkeit des Geräts beeinträchtigen, während Prozessverzögerungen den Durchsatz in großem Maßstab beeinträchtigen können.

Wo die Engpässe entstehen

Ingenieure in den Fabriken in Singapur berichten von drei wiederkehrenden Problemen bei der Waferverteilung:

• Inkonsequente Materialströme können durch hohe Viskosität verstopfte oder eingeschlossene Blasen verursachen, was zu einer ungleichen Abdeckung führt.
• Thermische Instabilität
• Kalibrierungs-Überlastung

Mit der Nachfrage nach kleineren, schnelleren und dichteren Chips werden diese Schmerzpunkte vergrößert.

Eine Wafer-Lösung zur Übereinstimmung

DieSS101 Wafer-Level-Disponiermaschinewurde mit genau diesen Herausforderungen im Hinterkopf entwickelt.Das System integriert spezielle Unterfüllventile, die in der Lage sind, extrem kleine Stößelstrukturen und eine niedrige Stand-off-Einkapselung zu verwalten.Das Ergebnis ist ein stabilerer Fluss, der Verstopfungen und Überbrückungen minimiert.

Das Gerät kombiniert Vorwärmung, ein gleichmäßig erhitztes Schlagzeug und eine automatische Temperaturkorrektur, so dass Klebstoffe über die Wafer hinweg gleichmäßig funktionieren.Diese Funktion befasst sich direkt mit einer der Hauptursachen für Engpässe in lokalen Fabriken: Schwankungen des Harzes unter thermischer Belastung.

 
Rückverfolgbarkeit und Kontrolle

Um Fabriken zu unterstützen, die eine strenge Prozessverfolgung benötigen, beinhaltet der SS101 eine Waage-Kalibrierung und eine Videoüberwachung des gesamten Prozesses.Qualitätssicherung und RückverfolgbarkeitMit einem ESD-Schutz, der den IEC- und ANSI-Standards entspricht, eignet sich das System auch für den Umgang mit empfindlichen Wafern in hochwertigen Produktionslinien.

 
Auswirkungen auf Singapur

Der Schub in Richtung fortgeschrittener Verpackungen ist zentral für Singapurs Halbleiter-Roadmap.Durch die Beseitigung von Engpässen bei der Wafer-Ebene-Disponierung wird nicht nur die Effizienz gesteigert, sondern auch die für Anwendungen in KI erforderliche Zuverlässigkeit gewährleistet, Mobilfunk und Automobilelektronik.

Während die Ausgabe möglicherweise keine Schlagzeilen wie EUV-Lithographie oder Chiplet-Design erfasst, ist ihre Rolle nicht weniger wichtig.Lösungen, die Präzision bringen, Konsistenz und Überwachung zur Unterfüllung der Ausgabe werden bestimmen, wer in der globalen Lieferkette an der Spitze bleibt.