Singapur, Asya'nın yarı iletken alanında sürekli olarak büyüyerek, yonga üretimi ve gelişmiş paketleme alanında küresel oyunculara ev sahipliği yapan bir güç merkezi haline geldi. Sektörün yüksek performanslı bilişim ve yapay zeka destekli uygulamalara doğru kaymasıyla birlikte, yerel fabrikalar tanıdık bir zorlukla karşı karşıya: Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP) ve 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) gibi gelişmiş süreçlerde hızlı ve hassas dolgu dağıtımının nasıl sağlanacağı.

Dağıtım rutin gibi görünebilir, ancak yonga seviyesinde paketlemede genellikle bir darboğaz haline gelir. Küçük tümsek boyutları, dar aralıklar ve düşük mesafe yükseklikleri, hata için çok az yer bırakır. Boşluklar, reçine taşması veya düzensiz akış, cihaz güvenilirliğini zayıflatabilirken, süreç yavaşlamaları ölçekte verimi etkileyebilir.

Darboğazların Ortaya Çıktığı Yer

Singapur fabrikalarındaki mühendisler, yonga seviyesinde dağıtım sırasında üç tekrarlayan sorun bildirmektedir:

• Tutarsız malzeme akışı – yüksek viskoziteli dolgu, tıkanıklığa veya kabarcıkların hapsolmasına neden olarak düzensiz kaplamaya yol açabilir.
• Termal kararsızlık – yonga sıcaklığındaki değişiklikler, yapışkan davranışını değiştirerek düzensiz akışa neden olur.
• Kalibrasyon yükü – sık ayarlamalar ve doğrulama, duruş süresini uzatır ve verimliliği azaltır.

Daha küçük, daha hızlı ve daha yoğun çipler talebiyle birlikte, bu sorunlar büyütülmektedir. Dağıtım aşamasındaki tek bir süreç gecikmesi, tüm paketleme hattında dalgalanma yaratabilir.

Eşleşecek Bir Yonga Seviyesi Çözümü

SS101 Yonga Seviyesi Dağıtım Makinesi, tam olarak bu zorluklar göz önünde bulundurularak geliştirildi. CoWoS ve gelişmiş Fan-Out süreçleri için tasarlanan sistem, ultra küçük tümsek yapılarını ve düşük mesafe kapsüllemeyi yönetebilen özel dolgu valflerini entegre eder. Sonuç, tıkanmayı ve köprüleşmeyi en aza indiren daha istikrarlı bir akıştır.Termal yönetim de bir diğer odak noktasıdır. Makine, ön ısıtma, eşit şekilde ısıtılmış bir mandren ve otomatik sıcaklık düzeltmesini birleştirerek yapıştırıcıların yonga üzerinde tutarlı bir şekilde performans göstermesini sağlar. Bu özellik, yerel fabrikalardaki darboğazların ana nedenlerinden birini doğrudan ele alır: termal stres altında reçine dalgalanması.İzlenebilirlik ve Kontrol

Sıkı süreç takibi gerektiren fabrikaları desteklemek için, SS101 tartım kalibrasyonu ve tüm süreç video izlemesini içerir. Her dolgu atışı gerçek zamanlı olarak doğrulanır, hem kalite güvencesi hem de izlenebilirlik sağlar. IEC ve ANSI standartlarına uygun ESD koruması ile sistem, yüksek değerli üretim hatlarında hassas yongaların işlenmesi için de uygundur.

 
Singapur İçin Etkileri

Gelişmiş paketlemeye doğru itme, Singapur'un yarı iletken yol haritasının merkezinde yer almaktadır. Yonga seviyesinde dağıtımdaki darboğazları ortadan kaldırmak sadece verimliliği artırmakla kalmaz, aynı zamanda yapay zeka, mobil ve otomotiv elektroniği uygulamaları için gereken güvenilirliği de sağlar.

 
Dağıtım, EUV litografisi veya çiplet tasarımı gibi manşetlere çıkmayabilir, ancak rolü daha az kritik değildir. Singapur'daki fabrikalar, yeni nesil cihazlar için üretimi ölçeklendirmeye devam ettikçe, dolgu dağıtımına hassasiyet, tutarlılık ve izleme getiren çözümler, küresel tedarik zincirinde kimin önde kalacağını belirleyecektir.