Cingapura cresceu constantemente e se tornou uma das potências de semicondutores da Ásia, abrigando empresas globais na fabricação de wafers e embalagens avançadas. À medida que a indústria se volta para computação de alto desempenho e aplicações baseadas em IA, as fábricas locais enfrentam um desafio familiar: como garantir uma dispensação de underfill rápida e precisa em processos avançados como Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP) e 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS).

A dispensação pode parecer rotineira, mas na embalagem em nível de wafer ela frequentemente se torna um gargalo. Dimensões de bump pequenas, espaçamentos estreitos e alturas de stand-off baixas deixam pouco espaço para erros. Vácuos, transbordamento de resina ou fluxo irregular podem prejudicar a confiabilidade do dispositivo, enquanto a lentidão do processo pode afetar a produtividade em escala.

Onde os Gargalos Surgem

Engenheiros em fábricas de Cingapura relatam três problemas recorrentes durante a dispensação em nível de wafer:

• Fluxo de material inconsistente – underfill de alta viscosidade pode entupir ou prender bolhas, causando cobertura irregular.
• Instabilidade térmica – mudanças na temperatura do wafer alteram o comportamento do adesivo, levando a um fluxo irregular.
• Custos de calibração – ajustes e verificações frequentes prolongam o tempo de inatividade e reduzem a eficiência.

Com a demanda por chips menores, mais rápidos e mais densos, esses pontos problemáticos são ampliados. Um único atraso no processo na etapa de dispensação pode se propagar por toda a linha de embalagem.

Uma Solução em Nível de Wafer para Combinar

A Máquina de Dispensação em Nível de Wafer SS101 foi desenvolvida com esses desafios exatos em mente. Projetado para processos CoWoS e Fan-Out avançados, o sistema integra válvulas de underfill dedicadas capazes de gerenciar estruturas de bump ultrapequenas e encapsulamento de baixo stand-off. O resultado é um fluxo mais estável que minimiza o entupimento e a formação de pontes.

O gerenciamento térmico é outro foco. A máquina combina pré-aquecimento, uma placa aquecida uniformemente e correção automática de temperatura, permitindo que os adesivos tenham um desempenho consistente em todo o wafer. Esse recurso aborda diretamente uma das principais causas de gargalos nas fábricas locais: a flutuação da resina sob estresse térmico.

 
Rastreabilidade e Controle

Para dar suporte às fábricas que exigem rastreamento rigoroso do processo, o SS101 incorpora calibração de pesagem e monitoramento de vídeo de todo o processo. Cada aplicação de underfill é verificada em tempo real, fornecendo garantia de qualidade e rastreabilidade. Com proteção ESD alinhada aos padrões IEC e ANSI, o sistema também é adequado para manusear wafers sensíveis em linhas de produção de alto valor.

 
Implicações para Cingapura

O impulso em direção à embalagem avançada é fundamental para o roteiro de semicondutores de Cingapura. Eliminar gargalos na dispensação em nível de wafer não apenas aumenta a eficiência, mas também garante a confiabilidade necessária para aplicações em IA, dispositivos móveis e eletrônicos automotivos.

Embora a dispensação possa não ser manchete como a litografia EUV ou o design de chiplet, seu papel não é menos crítico. À medida que as fábricas em Cingapura continuam a aumentar a produção para dispositivos de próxima geração, as soluções que trazem precisão, consistência e monitoramento para a dispensação de underfill definirão quem se mantém à frente na cadeia de suprimentos global.