Singapur se ha convertido constantemente en una de las potencias de semiconductores de Asia, albergando a actores globales en la fabricación de obleas y el empaquetado avanzado. A medida que la industria se orienta hacia la computación de alto rendimiento y las aplicaciones impulsadas por la IA, las fábricas locales se enfrentan a un desafío familiar: cómo garantizar una dispensación de relleno inferior rápida y precisa en procesos avanzados como el empaquetado a nivel de oblea de salida de ventilador (FoWLP) y el chip 2.5D en oblea sobre sustrato (CoWoS).

La dispensación puede parecer rutinaria, pero en el empaquetado a nivel de oblea a menudo se convierte en un cuello de botella. Las pequeñas dimensiones de los topes, los pasos estrechos y las bajas alturas de separación dejan poco margen de error. Los vacíos, el desbordamiento de la resina o el flujo desigual pueden socavar la fiabilidad del dispositivo, mientras que las ralentizaciones del proceso pueden afectar el rendimiento a escala.

Dónde surgen los cuellos de botella

Los ingenieros de las fábricas de Singapur informan de tres problemas recurrentes durante la dispensación a nivel de oblea:

• Flujo de material inconsistente: el relleno inferior de alta viscosidad puede obstruirse o atrapar burbujas, lo que provoca una cobertura desigual.
• Inestabilidad térmica: los cambios en la temperatura de la oblea alteran el comportamiento del adhesivo, lo que provoca un flujo irregular.
• Gastos generales de calibración: los ajustes y la verificación frecuentes prolongan el tiempo de inactividad y reducen la eficiencia.

Con la demanda de chips más pequeños, rápidos y densos, estos puntos débiles se magnifican. Un solo retraso en el proceso en la etapa de dispensación puede extenderse por toda la línea de empaquetado.

Una solución a nivel de oblea para igualar

La Máquina dispensadora a nivel de oblea SS101 se desarrolló teniendo en cuenta estos desafíos exactos. Diseñado para CoWoS y procesos avanzados de salida de ventilador, el sistema integra válvulas de relleno inferior dedicadas capaces de gestionar estructuras de topes ultrapequeños y encapsulación de baja separación. El resultado es un flujo más estable que minimiza la obstrucción y la formación de puentes.

La gestión térmica es otro enfoque. La máquina combina precalentamiento, un mandril calentado uniformemente y corrección automática de la temperatura, lo que permite que los adhesivos funcionen de manera consistente en toda la oblea. Esta característica aborda directamente una de las principales causas de los cuellos de botella en las fábricas locales: la fluctuación de la resina bajo estrés térmico.

 
Trazabilidad y control

Para apoyar a las fábricas que requieren un seguimiento estricto del proceso, el SS101 incorpora calibración de pesaje y monitoreo de video de todo el proceso. Cada inyección de relleno inferior se verifica en tiempo real, lo que proporciona garantía de calidad y trazabilidad. Con la protección ESD alineada con las normas IEC y ANSI, el sistema también es adecuado para el manejo de obleas sensibles en líneas de producción de alto valor.

 
Implicaciones para Singapur

El impulso hacia el empaquetado avanzado es fundamental para la hoja de ruta de semiconductores de Singapur. Eliminar los cuellos de botella en la dispensación a nivel de oblea no solo aumenta la eficiencia, sino que también garantiza la fiabilidad necesaria para las aplicaciones en IA, dispositivos móviles y electrónica automotriz.

Si bien la dispensación puede no acaparar los titulares como la litografía EUV o el diseño de chiplets, su papel no es menos crítico. A medida que las fábricas de Singapur continúan escalando la producción de dispositivos de próxima generación, las soluciones que aportan precisión, consistencia y monitoreo a la dispensación de relleno inferior definirán quién se mantiene a la vanguardia en la cadena de suministro global.