ช่องวีดีโอของจีน Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd.
การพูดคุย ติดต่อเรา
บ้าน วิดีโอ รายการเล่น เว็บไซต์

Advanced Underfill Dispensing Solution for FCBGA FCCSP

1.2 Semiconductor Dispensing Machine
July 14, 2025
การเชื่อมต่อหมวดหมู่: อุปกรณ์การบรรจุสินค้าที่ทันสมัย
การพูดคุย ติดต่อเรา
แท็ก:
#เครื่องแจกอาหารอัตโนมัติ #เครื่องจ่ายกาวอัตโนมัติ #อุปกรณ์จ่ายกาว
สรุป: Discover the GS600 series Automatic Underfill Dispensing Machine, the ultimate solution for high-precision CUF applications in FCBGA, FCCSP, and SiP modules. This advanced semiconductor packaging equipment ensures consistent glue patterns and minimal manual intervention with its six integrated process modules.
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง:
  • Piezoelectric CUF jetting module with micro-gram precision for exceptional underfill accuracy.
  • Closed-loop glue temperature management maintains stable flow for consistent quality.
  • Triple low-level detection ensures continuous glue supply, preventing downtime surprises.
  • Vacuum fixture with real-time heat feedback guarantees uniform substrate preheat.
  • Fully automated wafer or substrate loading/unloading with integrated visual inspection.
  • Dual-track press-down structure preserves workpiece flatness for perfect underfill gap control.
  • Supports high-viscosity adhesives up to 200,000cps for fine-pitch semiconductor applications.
  • Modular design with SMEMA-compatible track for easy integration into existing lines.
คำถามที่พบบ่อย:
  • What type of adhesives are compatible with the GS600 series?
    The machine supports a wide range of underfill epoxies, high-viscosity adhesives (up to 200,000cps), and other advanced formulations needed for fine-pitch semiconductor applications.
  • How does it keep the glue temperature consistent?
    The CUF piezo jetting system works with a real-time closed-loop heater that keeps fluid-box and nozzle temperatures stable within ±2°C.
  • What if the glue runs low during operation?
    The GS600 series uses triple-level alarms -- weighing, capacitive sensing, and magnetic detection -- to alert operators before glue runs out, avoiding process interruptions.
  • Can the GS600 series be integrated into an existing line?
    Yes! The unit's modular loading/unloading and SMEMA-compatible track design make integration into advanced packaging lines quick and cost-efficient.
วิดีโอที่เกี่ยวข้อง
SMT PCBA Underfill Glue Dual-Valve Precision Dispensing System 00:48

SMT PCBA Underfill Glue Dual-Valve Precision Dispensing System
1.2 Semiconductor Dispensing Machine
July 18, 2025
PCB Pad Application Inline Visual Solder Paste Dispensing Machine 00:25

PCB Pad Application Inline Visual Solder Paste Dispensing Machine
1.2 Semiconductor Dispensing Machine
July 15, 2025
Mingseal SiP & FCBGA Coating Underfill Dispensing Machine GS600SUA 00:38

Mingseal SiP & FCBGA Coating Underfill Dispensing Machine GS600SUA
1.2 Semiconductor Dispensing Machine
July 15, 2025
Mingseal Technology Dispensing Introduction 00:14

Mingseal Technology Dispensing Introduction
2.1 Company Info
July 23, 2025
Changzhou Mingseal Dispensing Equipment Manufacturer 00:55

Changzhou Mingseal Dispensing Equipment Manufacturer
2.1 Company Info
July 16, 2025
Eccentric Screw Valve for Two-Component Dispensing | High Precision by Mingseal 00:26

Eccentric Screw Valve for Two-Component Dispensing | High Precision by Mingseal
1.4 Auger Valve
July 23, 2025
การจ่ายกาวแบบอินไลน์ Mingseal FS600A สำหรับโมดูลกล้อง CCM 00:13

การจ่ายกาวแบบอินไลน์ Mingseal FS600A สำหรับโมดูลกล้อง CCM
2.2 เหตุการณ์
October 14, 2025
Mingseal KDC2500 เครื่องควบคุมการจัดส่งความแม่นยํา 00:19

Mingseal KDC2500 เครื่องควบคุมการจัดส่งความแม่นยํา
2.2 เหตุการณ์
October 14, 2025
Mingseal Precision Piezo & Screw Jetting Valves คอลเลคชั่น 00:15

Mingseal Precision Piezo & Screw Jetting Valves คอลเลคชั่น
2.2 เหตุการณ์
October 14, 2025
เครื่องจ่ายสารเติมเต็มแบบเจ็ทความเร็วสูงสำหรับโซลูชันเซมิคอนดักเตอร์ GS600SUA 00:27

เครื่องจ่ายสารเติมเต็มแบบเจ็ทความเร็วสูงสำหรับโซลูชันเซมิคอนดักเตอร์ GS600SUA
2.2 เหตุการณ์
October 14, 2025