ภาพรวม

GS700SU เป็นระบบจ่ายสารเคลือบความเร็วสูงและมีความแม่นยำสูงที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการเคลือบใต้ชิป FCBGA ขนาดใหญ่ ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการด้านความร้อนและโครงสร้างของโมดูล AI และคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (HPC) GS700SU ให้ปริมาณงานที่แข็งแกร่ง การตรวจสอบเต็มรูปแบบ และการควบคุมกระบวนการระดับการผลิตในการใช้งานเคลือบใต้ชิปขนาดใหญ่

ความท้าทายของลูกค้า

ผู้ผลิตในเท็กซัสที่ผลิตโมดูล FCBGA ขนาดใหญ่ ต้องการเซลล์เคลือบใต้ชิปแบบอัตโนมัติที่เชื่อถือได้ ซึ่งรองรับพื้นที่แพ็คเกจที่ใหญ่ขึ้นและถาดรองรับแผงวงจร ในขณะที่ยังคงการเคลือบใต้ชิปแบบคาปิลลารีที่ปราศจากช่องว่างและการควบคุมกระบวนการที่สามารถตรวจสอบย้อนกลับได้ สายการผลิตจำเป็นต้องรวมเข้ากับการไหลเวียนของห้องคลีนรูม รองรับการกำหนดค่ารางหลายแบบสำหรับ UPH สูง และให้การตรวจสอบเต็มรูปแบบเพื่อปกป้องมูลค่าสูงของโมดูลสำเร็จรูปที่ใช้ในระบบ AI/HPC

โซลูชัน Mingseal GS700SU

GS700SU ถูกนำมาใช้สำหรับการเคลือบใต้ชิป FCBGA ขนาดใหญ่ ความสามารถในการกำหนดค่าและกระบวนการที่สำคัญที่ส่งมอบให้กับลูกค้าในเท็กซัส ได้แก่:

• การรองรับถาดขนาดใหญ่และรางที่ยืดหยุ่น: ระบบรองรับขนาดถาดสูงสุด 325 × 325 มม. ในรูปแบบรางคู่ / เวิร์กสเตชันสี่ตัว / หัวจ่ายคู่ และรองรับถาดขนาด 325 × 162 มม. ด้วยการกำหนดค่ารางสี่ตัว / เวิร์กสเตชันแปดตัว / หัวจ่ายคู่ ความยืดหยุ่นนี้ช่วยให้ลูกค้าสามารถประมวลผลแผงขนาดใหญ่หรือแบ่งปริมาณงานสำหรับการผลิตแบบผสมผสาน
• ปริมาณงานหลายหัว หลายราง: วาล์วจ่ายสารเคลือบอิสระสองตัวร่วมกับสถาปัตยกรรมรางสี่ตัวช่วยให้ได้ประสิทธิภาพสูงต่อชั่วโมง
• เมื่อเทียบกับระบบก่อนหน้านี้ GS700SU เพิ่มปริมาณงานที่มีประสิทธิภาพขึ้นถึง 3.7 เท่า ตรงตามข้อกำหนด Q-TIME ของโรงงานและความต้องการการผลิตแบบผสมผสานสูง
• การจ่ายสารเคลือบใต้ชิปโดยเฉพาะ: วาล์วเคลือบใต้ชิปที่เป็นกรรมสิทธิ์ โมดูลจ่ายสารเคลือบแบบเอียง และรูปแบบการจ่ายสารที่ตั้งโปรแกรมได้ รองรับข้อกำหนด KOZ ที่เข้มงวด (KOZ < 200 ไมโครเมตร) และการไหลแบบคาปิลลารีที่ควบคุมได้ทั่วรูปทรงของบัมพ์ที่สูง GS700SU ลดการเกิดช่องว่างในขณะที่รับประกันการเปียกที่สม่ำเสมอภายใต้ขนาดไดที่ใหญ่การตรวจสอบและการควบคุมกระบวนการเต็มรูปแบบ: สถานี AOI อิสระ การวัดความสูงด้วยเลเซอร์ความแม่นยำสูง (±1 ไมโครเมตร) และการชั่งน้ำหนักอิเล็กทรอนิกส์ (0.01 มก.) ตรวจสอบตำแหน่งกาว มวลหยด และการครอบคลุมทั้งหมด การปรับน้ำหนักกาวอัตโนมัติ การตรวจจับกาวที่หัวฉีด และการทดลองจ่ายสารต่อหน่วย ช่วยลดความแปรปรวนและปรับปรุงอัตราการผ่านครั้งแรก
• การจัดการความร้อนและวัสดุ: การควบคุมอุณหภูมิหลายโซนด้วยความสม่ำเสมอในการให้ความร้อน ±1.5°C รักษาคุณสมบัติทางรีโอโลยีของกาวระหว่างการผลิตที่ยาวนาน การจัดลำดับการจัดการผลิตภัณฑ์และการเติมกาวอย่างชาญฉลาดช่วยลดความเสี่ยงของการไหลล้นหรือการไหลไม่เพียงพอในการเคลือบแพ็คเกจขนาดใหญ่
• ประสิทธิภาพและมูลค่าการผลิต

ความเสถียรและอัตราผลผลิตสูง: การควบคุมกระบวนการที่เข้มงวดและการตรวจสอบแบบอินไลน์ให้การเคลือบใต้ชิปที่สม่ำเสมอสำหรับ PKG > 50 × 50 มม. ลดการทำงานซ้ำและปรับปรุงความน่าเชื่อถือในขั้นตอนต่อไปสำหรับโมดูล AI/HPC

• การเพิ่มปริมาณงานอย่างมีนัยสำคัญ: สถาปัตยกรรมแบบหลายราง หัวจ่ายคู่ ช่วยเพิ่มปริมาณงานที่มีประสิทธิภาพได้ถึง 3.7 เท่าเมื่อเทียบกับระบบรุ่นก่อนหน้า ลดต้นทุนการลงทุนต่อหน่วยผลผลิต
• ความเข้ากันได้กับการออกแบบขั้นสูง: ความสามารถ KOZ < 200 ไมโครเมตร และเส้นผ่านศูนย์กลางหัวฉีดขั้นต่ำถึง 30 ไมโครเมตร รองรับการวางส่วนประกอบแบบพาสซีฟที่หนาแน่นและการจัดวางไดขนาดใหญ่ที่ทันสมัย
• การตรวจสอบย้อนกลับและการรวมระบบ: GS700SU รองรับโปรโตคอลการสื่อสารเซมิคอนดักเตอร์และการรวมระบบ MES เพื่อการตรวจสอบย้อนกลับที่สมบูรณ์ของสูตร รูปภาพ และบันทึกน้ำหนัก ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการตรวจสอบและการควบคุมคุณภาพในการบรรจุภัณฑ์ที่มีมูลค่าสูงสรุป 
• สำหรับผู้ผลิตโมดูล AI/HPC ในเท็กซัสที่ทำงานกับแพ็คเกจ FCBGA ขนาดใหญ่ GS700SU นำเสนอโซลูชันการจ่ายสารเคลือบใต้ชิปที่ได้รับการพิสูจน์แล้ว ซึ่งรวมเอา UPH สูง ความสามารถของกระบวนการที่ละเอียด และการตรวจสอบแบบอินไลน์ที่ครอบคลุม ด้วยการรองรับขนาดถาดขนาดใหญ่ ปริมาณงานแบบหลายราง และกลยุทธ์การจ่ายสารเฉพาะสำหรับการเคลือบใต้ชิป GS700SU จึงรับประกันประสิทธิภาพการเคลือบใต้ชิปที่ปราศจากช่องว่างและทำซ้ำได้ ซึ่งช่วยลดความเสี่ยง เพิ่มอัตราผลผลิต และเร่งเวลาในการผลิตจำนวนมาก ติดต่อ Mingseal เพื่อจัดการการทดลองนำร่อง FAT และแผนการรวมระบบ MES ที่ปรับให้เหมาะกับการผลิต FCBGA ขนาดใหญ่ของคุณ