Übersicht

Das GS700SU ist ein Hochgeschwindigkeits-Präzisionsdosiersystem, das speziell für das Underfill von FCBGA-Großformaten entwickelt wurde. Das GS700SU wurde entwickelt, um die thermischen und strukturellen Anforderungen von KI- und Hochleistungsrechenmodulen (HPC) zu erfüllen. Es bietet einen robusten Durchsatz, eine vollständige Inspektion und eine produktionsgerechte Prozesskontrolle bei Underfill-Anwendungen im Großformat.

Herausforderung für den Kunden

Ein texanischer Hersteller von FCBGA-Großformatmodulen benötigte eine zuverlässige, automatisierte Underfill-Zelle, die größere Gehäuseabmessungen und Board-Boote unterstützt und gleichzeitig ein lückenfreies Kapillar-Underfill und eine rückverfolgbare Prozesskontrolle aufrechterhält. Die Linie musste in den Reinraumfluss integriert werden, mehrere Schienenkonfigurationen für hohen UPH unterstützen und eine vollständige Inspektion bieten, um den hohen Wert der fertigen Module für KI/HPC-Systeme zu schützen.

Mingseal GS700SU Lösung

Das GS700SU wurde für das Boden-Underfill von FCBGA-Großformaten eingesetzt. Zu den wichtigsten Konfigurations- und Prozessfähigkeiten, die dem texanischen Kunden geboten wurden, gehören:

• Große Boots & flexible Schienenunterstützung: Das System akzeptiert maximale Bootsgrößen bis zu 325 × 325 mm in einer Dual-Schienen- / Vier-Arbeitsplatz- / Doppel-Kopf-Konfiguration und unterstützt 325 × 162 mm Boote mit einer Vier-Schienen- / Acht-Arbeitsplatz- / Doppel-Kopf-Konfiguration. Diese Flexibilität ermöglicht es dem Kunden, große Panels zu verarbeiten oder Arbeitslasten für gemischte Produktionen aufzuteilen.
• Durchsatz mit mehreren Köpfen und mehreren Schienen: Zwei unabhängige Dosierventile in Kombination mit einer Vier-Schienen-Architektur ermöglichen eine hohe Leistung pro Stunde.
• Im Vergleich zu früheren Systemen erhöht das GS700SU den effektiven Durchsatz um bis zu 3,7x und erfüllt damit die Q-ZEIT der Fabrik und die Anforderungen der Produktion mit hoher Mischung.
• Spezielles Underfill-Dosieren: Proprietäre Underfill-Ventile, gekippte Dosiermodule und programmierbare Dosiermuster unterstützen enge KOZ-Anforderungen (KOZ < 200 μm) und einen kontrollierten Kapillarfluss über hohe Bump-Geometrien. Das GS700SU minimiert die Lückenbildung und gewährleistet gleichzeitig eine gleichmäßige Benetzung unter großen Die-Größen.
• Vollständige Inspektion und Prozesskontrolle: Eine unabhängige AOI-Station, hochpräzise Lasermessung der Höhe (±1 μm) und elektronische Wägung (0,01 mg) überprüfen die Klebstoffplatzierung, die Dot-Masse und die vollständige Abdeckung. Die automatische Anpassung des Klebstoffgewichts, die Erkennung von Klebstoff an der Düse und Dosiervorversuche reduzieren Schwankungen und verbessern die Erstausbeute.
• Thermomanagement und Materialmanagement: Die Mehrzonen-Temperaturregelung mit einer Heizgleichmäßigkeit von ±1,5°C hält die Klebstoffrheologie während langer Produktionsläufe aufrecht. Die intelligente Sequenzierung der Produktbehandlung und der Klebstoffnachfüllung reduziert das Risiko von Überlauf oder unzureichendem Fluss bei Großformat-Füllungen.

Leistung und Produktionswert

• Hohe Stabilität und Ausbeute: Eine strenge Prozesskontrolle und Inline-Inspektion liefern eine gleichmäßige Underfill-Abdeckung für PKG >50 × 50 mm, was Nacharbeiten reduziert und die nachgelagerte Zuverlässigkeit für KI/HPC-Module verbessert.
• Signifikante Durchsatzsteigerungen: Die Multi-Track-, Dual-Head-Architektur ermöglicht einen bis zu 3,7-mal höheren effektiven Durchsatz im Vergleich zu Systemen der früheren Generation, wodurch der Kapitalbedarf pro Einheitsleistung reduziert wird.
• Kompatibilität mit fortschrittlichen Designs: Die KOZ < 200 μm-Fähigkeit und minimale Düsendurchmesser bis zu 30 μm unterstützen dichte passive Platzierungen und moderne Groß-Die-Layouts.
• Rückverfolgbarkeit und Integration: Das GS700SU unterstützt Halbleiterkommunikationsprotokolle und die MES-Integration für die vollständige Rückverfolgbarkeit von Rezepten, Bildern und Gewichtsprotokollen – entscheidend für die Auditierung und Qualitätskontrolle bei hochwertigen Verpackungen.

Schlussfolgerung 

Für in Texas ansässige Hersteller von KI/HPC-Modulen, die mit FCBGA-Großformaten arbeiten, bietet das GS700SU eine bewährte Underfill-Dosierlösung, die hohen UPH, feine Prozessfähigkeiten und umfassende Inline-Inspektion kombiniert. Durch die Unterstützung großer Bootsgrößen, Multi-Track-Durchsatz und Underfill-spezifische Dosiermethoden sichert das GS700SU eine lückenfreie, wiederholbare Underfill-Leistung – reduziert Risiken, erhöht die Ausbeute und beschleunigt die Zeit bis zur Massenproduktion. Kontaktieren Sie Mingseal, um eine Pilotierung, FAT und einen MES-Integrationsplan zu vereinbaren, der auf Ihre FCBGA-Produktion im Großformat zugeschnitten ist.