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GS700SU — 大判FCBGAパッケージ向け高生産性アンダーフィルシステム — テキサス州のAI/HPCメーカーに導入

GS700SU — 大判FCBGAパッケージ向け高生産性アンダーフィルシステム — テキサス州のAI/HPCメーカーに導入

2023-11-24

概要

GS700SUは,大型パッケージのFCBGAの不充填のために設計された高速で高精度な配送システムです.AIと高性能コンピューティング (HPC) モジュールの熱と構造要求を満たすために設計されたGS700SUは,大容量下詰めアプリケーションで,堅牢なスループット,完全な検査,および生産レベルのプロセス制御を提供します.


顧客からの挑戦

FCBGAモジュールを製造するテキサス州メーカーには 信頼性の高いより大きなパッケージの足跡とボートをサポートする自動化下詰めセルで,空白のない毛細血管下詰めと追跡可能なプロセス制御を維持する高UPHのための複数のトラック構成をサポートするAI/HPCシステムで使用される完成したモジュールの高い価値を保護するために,完全な検査を提供.


Mingseal GS700SU 溶液

GS700SUは,大型パッケージのFCBGAボトムフィールに展開された.テキサス顧客に提供された主要な構成およびプロセス機能には,以下が含まれます.

  • 大型ボートと柔軟なトラックサポート: システムは,2つのトラック / 4つのワークステーション / 2つのヘッドのレイアウトで最大325 × 325mmのボートサイズを受け入れます.そして4トラック/8ワークステーション/デュアルヘッド配置の325 × 162mmボートをサポートするこの柔軟性により,顧客は大きなパネルを処理したり,混合生産のために作業量を分割したりすることができます.
  • 多頭,多軌流量: 4軌構造と組み合わせた2つの独立した配給バルブにより,高単位/時間性能が実現される.
  • GS700SUは,以前のシステムと比較して,実効的なスループットを最大3.7倍まで増加させ,工場Q-TIMEと高ミックス生産需要に適合しています.
  • 専用補給: 専用補給弁傾き配給モジュールとプログラム可能な配給パターンは,厳しいKOZ要件 (KOZ < 200 μm) と,高いボンプ幾何学上の制御された毛細血管流量に対応するGS700SUは,大きなダイサイズで一貫した濡れを保証しながら,空白形成を最小限に抑えます.
  • 完全な検査とプロセス制御:独立したAOIステーション,高精度レーザー高さセンサー (±1μm) と電子重量 (0.01 mg) で,粘着剤の配置,点質量,完全なカバーが確認されます.粘着剤の重量の自動調整試料の配送装置は,差異を軽減し,最初の通過率を向上させる.
  • 熱と材料管理: ±1.5°Cの加熱均一性を持つ多ゾーン温度制御は,長い生産回間に接着剤の流体性を維持します.製品処理と粘着補給のインテリジェントな配列化により,大きなパッケージの詰め物で溢れ込みや不十分な流れのリスクが軽減されます.


性能と生産価値

  • 高安定性と生産性: 厳格なプロセス制御とインライン検査は,PKG > 50 × 50 mm の一貫した不充填カバーを提供します.AI/HPCモジュールの再処理を削減し,下流の信頼性を向上させる.
  • 大幅な出力増加:多経路,二重ヘッドアーキテクチャにより,以前の世代システムと比較して3.7倍もの高効率の出力が可能になり,出力単位あたりの資本足跡を削減する.
  • 先進的な設計と互換性:KOZ < 200 μmの能力と30 μmまでの最小ノズルの直径は,密度の高い受動式配置と近代的な大きなダイレイアウトをサポートする.
  • 追跡可能性と統合: GS700SUは,レシピの完全な追跡可能性のために半導体通信プロトコルとMES統合をサポートします.高価なパッケージの監査と品質管理に不可欠な画像と重量日記.


結論

テキサスに本拠を置く AI/HPC モジュールメーカーが大きな FCBGA パッケージで作業しているため,GS700SUは高UPH,精密なプロセス能力と包括的なインライン検査. 大きなボートサイズ,マルチトラック処理量,不充填に特化した配給戦略をサポートすることで,GS700SUは,不充填の危険を軽減する,空白のない,繰り返し可能な性能を保証します.生産量を高め 生産量を増加させる大型FCBGA生産に合わせたパイロット,FAT,およびMES統合計画を設定するためにMingsealに連絡してください.