Ringkasan

GS700SU adalah sistem dispensing berkecepatan tinggi dan presisi tinggi yang dibuat khusus untuk underfill FCBGA paket besar. Dirancang untuk memenuhi tuntutan termal dan struktural modul AI dan komputasi kinerja tinggi (HPC), GS700SU memberikan throughput yang kuat, inspeksi penuh, dan kontrol proses tingkat produksi dalam aplikasi underfill format besar.

Tantangan pelanggan

Produsen Texas yang memproduksi modul FCBGA besar membutuhkan sel underfill otomatis yang andal yang mendukung jejak paket yang lebih besar dan boat papan sambil mempertahankan underfill kapiler bebas void dan kontrol proses yang dapat dilacak. Jalur tersebut perlu diintegrasikan ke dalam aliran cleanroom, mendukung konfigurasi track ganda untuk UPH tinggi, dan menyediakan inspeksi penuh untuk melindungi nilai tinggi modul jadi yang digunakan dalam sistem AI/HPC.

Solusi Mingseal GS700SU

GS700SU diterapkan untuk pengisian bawah FCBGA paket besar. Kemampuan konfigurasi dan proses utama yang diberikan kepada pelanggan Texas meliputi:

• Dukungan boat besar & track fleksibel: Sistem menerima ukuran boat maksimum hingga 325 × 325 mm dalam tata letak dual-track / empat-workstation / dual-head, dan mendukung boat 325 × 162 mm dengan konfigurasi empat-track / delapan-workstation / dual-head. Fleksibilitas ini memungkinkan pelanggan untuk memproses panel besar atau membagi beban kerja untuk produksi campuran.
• Throughput multi-head, multi-track: Katup dispensing independen ganda yang dikombinasikan dengan arsitektur empat-track memungkinkan kinerja unit per jam yang tinggi.
• Dibandingkan dengan sistem sebelumnya, GS700SU meningkatkan throughput efektif hingga 3,7×, sesuai dengan Q-TIME pabrik dan permintaan produksi campuran tinggi.
• Dispensing khusus underfill: Katup underfill eksklusif, modul dispensing miring, dan pola dispensing yang dapat diprogram mendukung persyaratan KOZ yang ketat (KOZ < 200 μm) dan aliran kapiler terkontrol di seluruh geometri bump yang tinggi. GS700SU meminimalkan pembentukan void sambil memastikan pembasahan yang konsisten di bawah ukuran die yang besar.
• Inspeksi penuh dan kontrol proses: Stasiun AOI independen, sensor ketinggian laser presisi tinggi (±1 μm), dan penimbangan elektronik (0,01 mg) memverifikasi penempatan lem, massa titik, dan cakupan lengkap. Penyesuaian berat lem otomatis, deteksi lem nozzle, dan uji dispensing unit mengurangi varians dan meningkatkan hasil lulus pertama.
• Manajemen termal dan material: Kontrol suhu multi-zona dengan keseragaman pemanasan ±1,5°C mempertahankan reologi perekat selama proses produksi yang panjang. Urutan cerdas penanganan produk dan pengisian ulang lem mengurangi risiko luapan atau aliran yang tidak mencukupi dalam pengisian paket besar.

Nilai kinerja dan produksi

• Stabilitas dan hasil tinggi: Kontrol proses yang ketat dan inspeksi inline memberikan cakupan underfill yang konsisten untuk PKG >50 × 50 mm, mengurangi pengerjaan ulang dan meningkatkan keandalan hilir untuk modul AI/HPC.
• Peningkatan throughput yang signifikan: Arsitektur multi-track, dual-head memungkinkan throughput efektif hingga 3,7× lebih tinggi dibandingkan dengan sistem generasi sebelumnya, mengurangi jejak modal per unit output.
• Kompatibilitas dengan desain canggih: Kemampuan KOZ < 200 μm dan diameter nozzle minimum hingga 30 μm mendukung penempatan pasif yang padat dan tata letak die besar modern.
• Ketertelusuran dan integrasi: GS700SU mendukung protokol komunikasi semikonduktor dan integrasi MES untuk ketertelusuran penuh resep, gambar, dan log berat—penting untuk audit dan kontrol kualitas dalam pengemasan bernilai tinggi.

Kesimpulan 

Bagi produsen modul AI/HPC yang berbasis di Texas yang bekerja dengan paket FCBGA besar, GS700SU menyediakan solusi dispensing underfill yang terbukti yang menggabungkan UPH tinggi, kemampuan proses yang halus, dan inspeksi inline yang komprehensif. Dengan mendukung ukuran boat besar, throughput multi-track, dan strategi dispensing khusus underfill, GS700SU mengamankan kinerja underfill yang bebas void dan berulang—mengurangi risiko, meningkatkan hasil, dan mempercepat waktu untuk volume. Hubungi Mingseal untuk mengatur rencana pilot, FAT, dan integrasi MES yang disesuaikan dengan produksi FCBGA format besar Anda.