Aperçu

Le GS700SU est un système de distribution à haute vitesse et haute précision spécialement conçu pour le remplissage sous les boîtiers FCBGA de grande taille. Conçu pour répondre aux exigences thermiques et structurelles des modules d'IA et de calcul haute performance (HPC), le GS700SU offre un débit robuste, une inspection complète et un contrôle de processus de qualité industrielle pour les applications de remplissage sous les boîtiers de grand format.

Défi client

Un fabricant texan produisant des modules FCBGA de grande taille avait besoin d'une cellule de remplissage sous boîtier automatisée et fiable, prenant en charge des empreintes de boîtiers et des supports de cartes plus grands, tout en maintenant un remplissage sous boîtier capillaire sans vide et un contrôle de processus traçable. La ligne devait s'intégrer au flux de la salle blanche, prendre en charge plusieurs configurations de pistes pour un UPH élevé et fournir une inspection complète pour protéger la haute valeur des modules finis utilisés dans les systèmes d'IA/HPC.

Solution Mingseal GS700SU

Le GS700SU a été déployé pour le remplissage sous boîtier des FCBGA de grande taille. Les principales capacités de configuration et de processus fournies au client texan comprennent :

• Support de grands supports et pistes flexibles : Le système accepte des tailles de support maximales jusqu'à 325 × 325 mm dans une configuration à double piste / quatre postes de travail / double tête, et prend en charge des supports de 325 × 162 mm avec une configuration à quatre pistes / huit postes de travail / double tête. Cette flexibilité permet au client de traiter de grands panneaux ou de diviser les charges de travail pour une production mixte.
• Débit multi-têtes, multi-pistes : Deux valves de distribution indépendantes combinées à une architecture à quatre pistes permettent des performances élevées en unités par heure.
• Comparé aux systèmes précédents, le GS700SU augmente le débit effectif jusqu'à 3,7 fois, répondant aux exigences de Q-TIME de l'usine et aux demandes de production à haute mixité.
• Distribution spécialisée pour le remplissage sous boîtier : Les valves de remplissage sous boîtier propriétaires, les modules de distribution inclinables et les motifs de distribution programmables prennent en charge les exigences strictes de KOZ (KOZ < 200 µm) et le flux capillaire contrôlé sur les géométries de bumps hautes. Le GS700SU minimise la formation de vides tout en assurant un mouillage constant sous les grandes tailles de matrices.
• Inspection complète et contrôle de processus : Une station AOI indépendante, une détection de hauteur laser de haute précision (±1 µm) et une pesée électronique (0,01 mg) vérifient le placement de la colle, la masse du point et la couverture complète. Le réglage automatisé du poids de la colle, la détection de colle sur la buse et les essais de distribution par unité réduisent la variance et améliorent le rendement de première passe.
• Gestion thermique et des matériaux : Le contrôle de température multi-zones avec une uniformité de chauffage de ±1,5 °C maintient la rhéologie de l'adhésif pendant les longues séries de production. Le séquençage intelligent de la manipulation des produits et du réapprovisionnement en colle réduit le risque de débordement ou de flux insuffisant dans les remplissages de grands boîtiers.

Performance et valeur de production

• Haute stabilité et rendement : Un contrôle de processus strict et une inspection en ligne garantissent une couverture de remplissage sous boîtier constante pour les boîtiers > 50 × 50 mm, réduisant la retouche et améliorant la fiabilité en aval pour les modules d'IA/HPC.
• Gains de débit significatifs : L'architecture multi-pistes et double tête permet un débit effectif jusqu'à 3,7 fois supérieur à celui des systèmes de génération précédente, réduisant l'empreinte capitalistique par unité produite.
• Compatibilité avec les conceptions avancées : La capacité KOZ < 200 µm et les diamètres de buse minimum jusqu'à 30 µm prennent en charge les placements de passifs denses et les dispositions de grandes matrices modernes.Traçabilité et intégration : Le GS700SU prend en charge les protocoles de communication des semi-conducteurs et l'intégration MES pour une traçabilité complète des recettes, des images et des journaux de poids, ce qui est essentiel pour l'audit et le contrôle qualité dans les emballages de grande valeur.
• Conclusion 

Pour les fabricants de modules d'IA/HPC basés au Texas travaillant avec des boîtiers FCBGA de grande taille, le GS700SU fournit une solution de distribution de remplissage sous boîtier éprouvée qui combine un UPH élevé, une capacité de processus fine et une inspection en ligne complète. En prenant en charge de grandes tailles de supports, un débit multi-pistes et des stratégies de distribution spécifiques au remplissage sous boîtier, le GS700SU garantit une performance de remplissage sous boîtier sans vide et répétable, réduisant les risques, augmentant le rendement et accélérant le passage à l'échelle. Contactez Mingseal pour organiser un projet pilote, une FAT et un plan d'intégration MES adapté à votre production FCBGA grand format.